Docs 22-oct: T40 (v6 MH4) y T42a (victorias rápidas V5.6/V5.7, D-22-7); submódulos kicad y hbox-docs al día
Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <noreply@anthropic.com> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_01QCy5VHMVLkAmftYM6swWmx
This commit is contained in:
parent
b2158725a3
commit
8db30d0146
@ -4,8 +4,8 @@ tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, plan, layout, firmware,
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project: Project Drogheda
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author: Helgen Technologies (plan: Claude; revisión: Leo)
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date: 2026-10-16
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version: 1.4
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status: ACTIVO — rev. 1.1 (19-oct): recorrido una semana; empieza el sábado 24-oct a las 8:00 · 21-oct: T25 y T28 ya aplicados · 21-oct noche: T38 aplicado y metas del bloque A corregidas (§3.1) · 22-oct: T39 hizo la colocación del bloque A y liberó MH8
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version: 1.5
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status: ACTIVO — rev. 1.1 (19-oct): recorrido una semana; empieza el sábado 24-oct a las 8:00 · 21-oct: T25 y T28 ya aplicados · 21-oct noche: T38 aplicado y metas del bloque A corregidas (§3.1) · 22-oct: T39 hizo la colocación del bloque A y liberó MH8 · 22-oct, tarde: T40 liberó MH4
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audience: Leo, Michelle (layout), Jesús (banco), Aldair (fabricación), Adriana (PM)
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@ -35,6 +35,14 @@ audience: Leo, Michelle (layout), Jesús (banco), Aldair (fabricación), Adriana
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Del §3.1 solo quedan Rig1 (paso 5) y el `/24V` sin montar (paso 6). Del §3.2, el paso 6 quedó a medias: R53/R54 ya están junto a U6, pero a 6–7 mm de U6.18. El sábado 24 empieza con eso y con el bloque B.
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!!! success "Rev. 1.5 (22-oct, tarde): T40 liberó MH4"
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**T40 sacó de MH4 todo lo que no era GND** ([estado de la v6, §7](v6-estado-21oct.md#7-t40-22-oct-tarde-mh4-libre)). Con eso, los 5 barrenos están libres y el DRC de la v6 solo tiene los 11 encimes de courtyard que son de margen.
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- D23 quedó debajo de U19.31 y D24 junto a R129/R133. D25 no se movió, y las tres tienen vía de GND propia.
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- `/SIM_CLK` va por In1, `/SIM_RST` por arriba de D25 y `/NTC` rodea el barreno.
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**Lo que no hace:** llevar D23–D25 junto a J14 (§3.4, por B-09/L-38). Leo decide (D-22-4): (a) se quedan del lado del módem, o (b) se pasan a `/SIMB_*`, pegadas al zócalo. Claude recomienda (b).
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**Dos metas:**
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| Meta | Qué significa | Fecha objetivo |
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@ -59,7 +67,7 @@ audience: Leo, Michelle (layout), Jesús (banco), Aldair (fabricación), Adriana
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| Día | Quién | Qué | Listo cuando |
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| **Sáb 24-oct, 8:00** | Leo | Correr T25 `--set v6` + T28 y subir (§2). **Ya se corrieron el 21-oct: falta el push** | push hecho; Michelle avisada |
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| **Sáb 24-oct** | Michelle | **Bloques A + B:** el camino de la energía (U25, RS1, Q7, U6, L6) + liberar MH4 y MH6 (§3) | criterios del §3.5 |
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| **Sáb 24-oct** | Michelle | **Bloques A + B:** el camino de la energía (U25, RS1, Q7, U6, L6). MH4, MH6 y MH8 ya quedaron (T38–T40); las TVS de la SIM junto a J14 si Leo elige (b) en D-22-4 (§3) | criterios del §3.5 |
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| **Dom 25-oct** | Michelle | **Bloque C:** módem (RF LTE, U20, VBAT). **Bloque D:** GNSS. **Bloque E:** U12 (§4) | criterios del §4.4 |
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| **Dom 25-oct, noche** | Claude | Re-auditoría del commit del domingo; lista corta para el lunes | lista enviada |
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| **Lun 26 – vie 30** | Leo / Adriana | Decisiones D-v6-1…6 y cotización (§5). Las **pre-órdenes en JLC** no esperan: lun 19 o mar 20-oct | pre-órdenes pagadas |
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@ -165,10 +173,10 @@ Qué cambia T28: U25 sin el código del AP64350 · pasta del EP de U6 al 50 % ·
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1. **MH4 (185.2, 90.3):**
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- Llevar **D23, D24 y D25** (ESD de la SIM) junto a J14 y sus resistencias de 22 Ω (R131–R134): ahí deben ir de todos modos (B-09) y así salen del barreno.
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- Desviar `/NTC` (In2) a **≥ 2.5 mm del centro**.
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- Sacar `/SIM_CLK`, `/SIM_RST` y la pista GND del **círculo de 4 mm**.
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1. **MH4 (185.2, 90.3):** ✅ con T40 (22-oct, tarde; [estado, §7](v6-estado-21oct.md#7-t40-22-oct-tarde-mh4-libre)).
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- Desviar `/NTC` (In2) a **≥ 2.5 mm del centro**: ✅ a 2.55 mm, 0.95 mm de la orilla del barreno.
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- Sacar `/SIM_CLK`, `/SIM_RST` y la pista GND del **círculo de 4 mm**: ✅ en las caras solo queda GND.
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- Llevar **D23, D24 y D25** (ESD de la SIM) junto a J14 y sus resistencias de 22 Ω (B-09): **queda abierto.** T40 las sacó del barreno, pero del lado del módem. Leo decide D-22-4 ([estado, §7.2](v6-estado-21oct.md#72-las-tvs-de-la-sim-se-quedan-del-lado-del-modem-d-22-4)): (a) se quedan así, o (b) se pasan a `/SIMB_*`, pegadas a J14, con su vía de GND (recomendada; T41 o Michelle el sábado).
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2. **MH6 (65.2, 135.3):** ✅ ya quedó con T38 (21-oct, noche): `/3V3` por B.Cu, a 4.06 mm del centro. Si la rondana no cabe, correr H4 1 mm al este.
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3. **MH8 (195.2, 135.3):** ✅ con T39 (22-oct): D34 salió de ahí y se borraron las 2 vías de GND de (194.6, 133.7) y (196.2, 133.7).
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4. **Regla nueva (T38):** el DRC ya marca cualquier cobre que no sea GND a menos de 4 mm del centro de un barreno, en F.Cu y B.Cu. En MH4 marca también `/SIM_DATA`.
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@ -176,7 +184,7 @@ Qué cambia T28: U25 sin el código del AP64350 · pasta del EP de U6 al 50 % ·
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### 3.5 Cierre del sábado
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- [ ] DRC: **0 errores** y 0 sin conectar. Los de MH8 y el encime de C153 con L22 ya se fueron con T39; faltan los ≈ 33 de MH4. Solo quedan los encimes de courtyard que son de margen: se excluyen al final ([estado, §3.3](v6-estado-21oct.md#33-cierre)).
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- [ ] DRC: **0 errores** y 0 sin conectar. Los de MH8 y el encime de C153 con L22 ya se fueron con T39, y los de MH4 con T40. Solo quedan los encimes de courtyard que son de margen: se excluyen al final ([estado, §3.3](v6-estado-21oct.md#33-cierre)).
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- [ ] Ningún aviso de ancho de pista en `/VEH5V`, `/VIN_SW`, `/MAIN5V`, `/SW_BAT`, `/BAT_PLUS`, `/VIN_PROT`.
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- [ ] Nada de potencia en In1/In2 entre L22, RS1, Q7, U6, L6 y P3.
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- [ ] Vías: EP de U6 = 9, EP de U25 = 6, D34 ≥ 4.
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@ -1,19 +1,25 @@
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title: "Estado de la v6 al 22-oct: T25, T28, T38 y T39 (bloque A) aplicados"
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tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, auditoria, t25, t28, t38, t39, courtyards, barrenos, u25, bloque-a, layout, michelle]
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title: "Estado de la v6 al 22-oct: T25, T28, T38, T39 (bloque A) y T40 (MH4) aplicados"
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tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, auditoria, t25, t28, t38, t39, t40, courtyards, barrenos, mh4, sim, esd, u25, bloque-a, layout, michelle]
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project: Project Drogheda
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author: Helgen Technologies (revisión: Claude; pedido: Leo)
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date: 2026-10-22
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version: 1.2
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status: ACTIVO — HBox_PCB b74b96f (T25, T28 y T38; Leo, 22-oct 09:42) + T39 (Claude, 22-oct) · falta commit y push de T39
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version: 1.3
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status: ACTIVO — HBox_PCB d5f5002 (T39; Leo, 22-oct) + T40 (Claude, 22-oct, tarde) · falta commit y push de T40
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audience: Leo, Michelle (layout)
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# Estado de la v6 al 22-oct · T25, T28, T38 y T39 aplicados
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# Estado de la v6 al 22-oct · T25, T28, T38, T39 y T40 aplicados
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**Pregunta (Leo, 21-oct):** ¿T28 ya quedó o hay que correrlo? ¿Cómo va la v6? Y en la noche: trabaja en la v6 real.
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**22-oct, 09:40:** «Haz tú los cambios de la v6; es la prioridad».
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!!! note "Rev. 1.3 (22-oct, tarde): T40 dejó libre MH4"
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- **T40 sacó de MH4 todo lo que no era GND**, por script. D23 quedó debajo del pin 31 de U19 y D24 junto a R129/R133. `/SIM_CLK` va por In1, `/SIM_RST` por arriba de D25 y `/NTC` ya no cruza el barreno. Las tres TVS de la SIM tienen vía de GND propia, y los pines 92 y 94 de U19 también. Detalle en el [§7](#7-t40-22-oct-tarde-mh4-libre).
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- **DRC de KiCad 10:** quedan **11 errores**, los encimes de courtyard que son solo de margen. Hay 0 sin conectar y la misma paridad (19 PWR_FLAG). Salieron 37 violaciones y no entró ninguna.
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- **Lo que no hace T40:** las TVS se quedan del lado del módem, no junto a J14 como pide L-38 (B-09). Leo decide si se cambian al lado del zócalo (D-22-4, [§7.2](#72-las-tvs-de-la-sim-se-quedan-del-lado-del-modem-d-22-4)).
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- **Falta el commit y el push de T40.** Hasta entonces, Michelle no abre la v6.
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!!! note "Rev. 1.2 (22-oct): T39, el bloque A, ya está en la v6"
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- **T39 aplicó la propuesta α del bloque A por script.** Leo lo pidió el 22-oct como prioridad. D34 quedó entre U25 y L22, L22 al este y R53/R54 junto a U6. El nodo SW y `/VEH5V` van por F.Cu. In1 e In2 ya no llevan pistas bajo la fuente, y MH8 quedó libre. Detalle en el [§6](#6-t39-22-oct-el-bloque-a-por-script).
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- **DRC de KiCad 10, con relleno y paridad:**
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@ -28,7 +34,8 @@ audience: Leo, Michelle (layout)
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**Respuesta corta (22-oct):**
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- **T25, T28 y T38** ya están en HBox_PCB: `b74b96f`, que Leo subió el 22-oct a las 09:42.
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- **T25, T28 y T38** ya están en HBox_PCB: `b74b96f`, que Leo subió el 22-oct a las 09:42. **T39** también: `d5f5002`.
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- **T40 (22-oct, tarde) dejó libre MH4** ([§7](#7-t40-22-oct-tarde-mh4-libre)). Con eso los 5 barrenos quedan libres y el DRC ya no tiene errores de barreno, de máscara ni de courtyard con barreno.
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- **T39 (22-oct) hizo el bloque A** con la propuesta α ([§6](#6-t39-22-oct-el-bloque-a-por-script)):
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- el cátodo de D34 quedó a 3.52 mm del pin SW (antes 13.0) y L22.1 a 8.79 mm;
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- el nodo SW tiene 9.8 mm² de cobre fuera de los pads;
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@ -36,11 +43,13 @@ audience: Leo, Michelle (layout)
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- MH8 quedó libre y ya no están los 3 encimes reales: C153 y C154 bajo L22, y R53 sobre U25;
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- In1 e In2 ya no llevan pistas de señal bajo el nodo SW, L22 ni la entrada de U25.
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- **Del bloque A queda poco:** Rig1 a ≤ 3 mm de P1.3 (está a 4.79 mm) y decidir el `/24V` sin montar (pasos 5 y 6 del plan).
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- **La v6 todavía no se puede pedir.** Falta MH4, que Claude evalúa como T40, y siguen los bloques B a H del plan.
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- **DRC de hoy, con T39:**
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- 44 errores: ≈ 33 de MH4 y 11 encimes de courtyard que son solo de margen; esos se excluyen al final;
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- **La v6 todavía no se puede pedir.** Siguen los bloques B a H del plan, y D-22-4 (las TVS de la SIM junto a J14).
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- **DRC de hoy, con T39 y T40:**
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- 11 errores, los encimes de courtyard que son solo de margen; esos se excluyen al final;
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- 0 sin conectar y la paridad solo con los 19 PWR_FLAG;
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- 254 avisos, 8 menos que antes.
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- 249 avisos, 5 menos que con T39.
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@ -48,7 +57,7 @@ audience: Leo, Michelle (layout)
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## 1. T25, T28 y T38: qué cambiaron hoy
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## 1. T25, T28, T38, T39 y T40: qué cambiaron
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| Script | Qué cambió en `hbox-watchdog-v6` |
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|---|---|
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@ -56,6 +65,7 @@ audience: Leo, Michelle (layout)
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| **T28** | U25 sin el código del AP64350: queda solo LCSC C524806 (TPS54360B) · pasta del EP de U6 al 50 % (6 ventanas de 0.95 × 0.85 mm) · conexión sólida a la zona en 114 pads de tierra de potencia y RF · stackup JLC04161H-7628 con ENIG y control de impedancia · cajetín «EinarBoard v6 (HBOX 6.0)», rev 6.0, y textos de serigrafía · clase RF a 0.35 mm en el `.kicad_pro`. |
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| **T38** (21-oct, noche) | Courtyard correcto en U19, U20, U23, U24, U25, U26, D22, D27, J12, J13 y L22, en la tarjeta y en `Drogheda-v6.pretty` · `/3V3` de MH6 por B.Cu, a 4.06 mm del centro · regla nueva en el `.kicad_dru`: en F.Cu y B.Cu, solo GND a menos de 4 mm del centro de un barreno. No toca el `.kicad_pro`. |
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| **T39** (22-oct) | Bloque A con la propuesta α: mueve D34, L22, R53 y R54 · nodo SW y `/VEH5V` con pistas anchas de F.Cu · `/I2C_SDA`, `/I2C_SCL` y la toma de 5 V de R121 pasan de In1/In2 a B.Cu · borra 28 tramos y 5 vías (2 de ellas dentro de MH8) y agrega 9 vías y 19 tramos. Solo cambia el `.kicad_pcb`; ver [§6](#6-t39-22-oct-el-bloque-a-por-script). |
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| **T40** (22-oct, tarde) | MH4 libre: mueve D23 y D24 · `/SIM_CLK` por In1 · `/SIM_RST` por F.Cu arriba de D25, con vía nueva · `/NTC` (In2) rodea el barreno · vías de GND para D23, D24, D25 y los pines 92/94 de U19 · borra 17 tramos y 2 vías, acorta 2 tramos y agrega 7 vías y 17 tramos. Solo cambia el `.kicad_pcb`; ver [§7](#7-t40-22-oct-tarde-mh4-libre). |
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**Cómo se probó.**
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@ -64,24 +74,25 @@ audience: Leo, Michelle (layout)
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- con los scripts: 22 errores, todos en MH4 y MH8; 0 sin conectar; la paridad igual (19 PWR_FLAG).
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- T38: igual, sobre una copia de la v6 ya con T25 y T28. Después se aplicó a la v6 de HBox_PCB y el resultado es idéntico, byte por byte, a la copia probada.
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- T39: igual, sobre una copia de `b74b96f`. Después se aplicó a la v6 de HBox_PCB y se rellenó con `kicad-cli` y el proyecto cargado; el archivo es idéntico, byte por byte, a la copia probada (`97ea7e45`).
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- T40: igual, sobre una copia de la v6 ya con T39 (`97ea7e45`, la de `d5f5002`). Aplicado y rellenado en HBox_PCB: idéntico a la copia probada (`a273d44c`).
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- Correr T28 o T38 otra vez no cambia nada, y T25 se niega si los barrenos ya están.
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!!! warning "Antes de que Michelle vuelva a abrir la v6"
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T39 (22-oct) cambia `hbox-watchdog-v6.kicad_pcb`, igual que antes T38 cambió el `.kicad_pcb`, el `.kicad_dru` y 8 archivos de `Drogheda-v6.pretty`. Git ya no mezcla archivos de KiCad (`merge=binary`): si Michelle guarda la v6 sobre su copia anterior y la sube, se pierde uno de los dos trabajos. El orden es: **Leo sube → Michelle hace `git pull --ff-only` → abre la v6.**
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T40 (22-oct, tarde) cambia `hbox-watchdog-v6.kicad_pcb`, igual que T39 y que antes T38, que cambió el `.kicad_pcb`, el `.kicad_dru` y 8 archivos de `Drogheda-v6.pretty`. Git ya no mezcla archivos de KiCad (`merge=binary`): si Michelle guarda la v6 sobre su copia anterior y la sube, se pierde uno de los dos trabajos. El orden es: **Leo sube → Michelle hace `git pull --ff-only` → abre la v6.**
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## 2. Los 8 bloqueantes del 16-oct, hoy
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Medido en el cobre con las zonas rellenadas. «19-oct» = `00a9af4`; «hoy» = `b74b96f` (T25, T28 y T38) con T39.
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Medido en el cobre con las zonas rellenadas. «19-oct» = `00a9af4`; «hoy» = `d5f5002` (T25, T28, T38 y T39) con T40.
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| # | Bloqueante del 16-oct | 19-oct | Hoy | Estado |
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| 1 | U25 con el código del AP64350 | igual | solo C524806 | ✅ T28 |
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| 2 | Sin barrenos | sin barrenos | 5 barrenos · MH5, MH6, MH7 y MH8 libres (MH6 con T38, MH8 con T39) · **MH4 con piezas y cobre dentro** (≈ 33 errores) | 🟠 liberar MH4 |
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| 2 | Sin barrenos | sin barrenos | **5 barrenos libres**: MH6 con T38, MH8 con T39 y MH4 con T40. En las caras, dentro de 4 mm del centro solo queda GND | ✅ T25 + T38–T40 |
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| 3 | 5 V por capas internas | `/VEH5V` 12 mm por In1 a 0.5 mm; `/VIN_SW` 22 mm por In2 | `/VEH5V` de L22.2 a R51.1 **de 2 mm por F.Cu** (T39); de R51.1 a RS1 sigue de 1.0 mm, sin vías (meta ≥ 2 mm). La toma de 5 V de R121 ya no va por In1. `/VIN_SW` de RS1 a Q7 **igual**: 22 mm por In2 a 0.5–0.8 mm, con 2 vías; Q7 sigue a 10.6 mm de RS1 | 🟠 mitad |
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| 4 | Cargador U6 | `/SW_BAT` y `/BAT_PLUS` de 0.5 mm; 1 vía en el EP | `/SW_BAT` de 0.7–0.75 mm (meta: polígono ≥ 2 mm); `/BAT_PLUS` igual; 1 vía en el EP (meta 9) | ❌ |
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| 5 | Fuente U25 | L22 a 13 mm; EP sin vías | **D34 a 3.52 mm del pin SW** ✅ · L22.1 a 8.79 mm ✅ · nodo SW 9.8 mm² fuera de los pads ✅ · lazo por centros 56.5 mm² con C149 (60.8 con C150) ✅ · 6 vías en el EP y 4 en el ánodo de D34 ✅ · C149 a 0.75 mm de VIN ✅ · C153 y C154 fuera de L22 ✅ · faltan Rig1 (4.79 mm de P1.3) y el `/24V` sin montar | ✅ T39 (con las metas del 21-oct) |
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| 6 | RF LTE por In1 | 21.9 mm por In1 | igual | ❌ |
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| 7 | Vías de GND | 96 (meta ≥ 400) | 116 (T39: 7 nuevas y 2 menos en MH8): 1 bajo U19 y 0 bajo U18; In1 con 1 587 mm de pistas (69 menos) | ❌ |
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| 7 | Vías de GND | 96 (meta ≥ 400) | 119 (T39: 7 nuevas y 2 menos en MH8; T40: 4 nuevas y 1 menos): 1 bajo U19 y 0 bajo U18; In1 con 1 595 mm de pistas (T40 le sumó 8 mm de `/SIM_CLK`) | ❌ |
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| 8 | Stackup genérico | igual | JLC04161H-7628, ENIG, control de impedancia | ✅ T28 |
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**Lo demás** (bloques C a H: módem, GNSS, U12, pares diferenciales, puertos, In1, serigrafía) no cambió desde el 19-oct.
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@ -105,7 +116,7 @@ Después del `git pull`. Primero esto y luego el resto de los bloques A y B del
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2. **R53/R54 quedaron abajo de JP2.** Están a 3.4 mm de U6.10 y a 6–7 mm de U6.18, no a ≤ 3 mm: más cerca de U6.18 no hay lugar sin mover piezas del bloque B.
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3. **El nodo SW y `/VEH5V` son pistas anchas, no zona** ([§6.3](#63-por-que-pistas-y-no-zona)).
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**Para Michelle queda:** MH4 (si T40 no lo resuelve), Rig1 y el `/24V` del bloque A, y luego el bloque B del plan.
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**Para Michelle queda:** Rig1 y el `/24V` del bloque A, y luego el bloque B del plan. MH4 ya quedó con T40 ([§7](#7-t40-22-oct-tarde-mh4-libre)); si Leo elige la opción (b) de D-22-4, también las TVS de la SIM junto a J14.
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@ -151,10 +162,10 @@ Después del `git pull`. Primero esto y luego el resto de los bloques A y B del
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### 3.2 Barrenos
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1. **MH8 (195.2, 135.3):** ✅ ya quedó con T39 (22-oct). D34 salió de ahí y se borraron las 2 vías de GND de (194.6, 133.7) y (196.2, 133.7): 0 errores en MH8.
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2. **MH4 (185.2, 90.3):** igual que el 16-oct ([plan, §3.4](v6-plan-fines-de-semana.md#34-barrenos-mh4-y-mh6-1-h)). Claude lo evalúa como T40 (22-oct). La regla nueva hace que el DRC ya muestre todo lo que estorba: ≈ 33 errores con KiCad 10. El número cambia un poco de una corrida a otra; ver el [§6.4](#64-drc-con-t39).
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- D23, D24 y D25 junto a J14 y sus resistencias de 22 Ω;
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- `/NTC` (In2) a ≥ 2.5 mm del centro;
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- `/SIM_RST`, `/SIM_CLK`, `/SIM_DATA` y la pista GND fuera del círculo de 4 mm.
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2. **MH4 (185.2, 90.3):** ✅ ya quedó con T40 (22-oct, tarde; [§7](#7-t40-22-oct-tarde-mh4-libre)). Lo que pedía el plan:
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- `/NTC` (In2) a ≥ 2.5 mm del centro: ✅ pasa a 2.55 mm del centro, 0.95 mm de la orilla del barreno;
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- `/SIM_RST`, `/SIM_CLK`, `/SIM_DATA` y la pista GND fuera del círculo de 4 mm: ✅ en F.Cu y B.Cu solo queda GND;
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- D23, D24 y D25 junto a J14 y sus resistencias de 22 Ω: **no**. Salieron del barreno, pero se quedan del lado del módem. Lo decide Leo (D-22-4, [§7.2](#72-las-tvs-de-la-sim-se-quedan-del-lado-del-modem-d-22-4)).
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3. **MH6 (65.2, 135.3):** ✅ ya quedó con T38.
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4. **No mover los barrenos:** MH4–MH6 son los de la placa base de la V5.5, y MH7 y MH8 son las esquinas de la v6.
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@ -168,9 +179,9 @@ Commit y push con el bloque en el mensaje.
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## 4. Calendario
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El paso del sábado 24 a las 8:00 (Leo corre T25 y T28) ya está hecho, y también MH6, MH8 y la colocación del bloque A (T39). Lo demás del [plan de fines de semana](v6-plan-fines-de-semana.md) sigue igual:
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El paso del sábado 24 a las 8:00 (Leo corre T25 y T28) ya está hecho, y también MH6, MH8, la colocación del bloque A (T39) y MH4 (T40). Lo demás del [plan de fines de semana](v6-plan-fines-de-semana.md) sigue igual:
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- sábado 24: lo que queda del bloque A (Rig1 y `/24V`) y el bloque B;
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- sábado 24: lo que queda del bloque A (Rig1 y `/24V`), el bloque B y, si Leo elige la opción (b) de D-22-4, las TVS de la SIM junto a J14;
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- domingo 25: bloques C, D y E;
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- entre semana: T29;
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- lunes 2-nov: pedido del piloto.
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@ -362,17 +373,105 @@ KiCad 10.0.4, `pcb drc --schematic-parity --refill-zones --severity-all --all-tr
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3. **Rig1 y el `/24V` sin montar** (pasos 5 y 6 del bloque A) siguen como estaban.
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4. **Michelle:** al abrir la v6, revisar el bloque A y ajustar lo que no le guste. En ese bloque el DRC ya está limpio.
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## 7. T40 (22-oct, tarde): MH4 libre
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Script: `kicad/tools/t40_v6_mh4.py`.
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- Requiere T39.
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- Antes de escribir revisa que ninguna de las piezas y pistas que toca se haya movido.
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- Si ya se aplicó, no hace nada.
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- Guarda un respaldo `.T40bak`.
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### 7.1 Qué cambió
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| Qué | Antes (T39) | Con T40 |
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|---|---|---|
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| D23 (TVS de `/SIM_DATA`) | (182.7, 90.5): su pad de GND quedaba dentro del barreno y el de `/SIM_DATA` a 3.6 mm del centro | **(179.25, 87.0)**, girado 90°, debajo de U19.31: `/SIM_DATA` llega directo del pin (1.95 mm; antes 7.5 mm de pista) |
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| D24 (TVS de `/SIM_CLK`) | (182.7, 88.5), con el barreno dentro de su courtyard | **(188.15, 87.6)**, girado 90°, entre la vía de `/SIM_CLK` y R129/R133 |
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| D25 (TVS de `/SIM_RST`) | (182.7, 86.5) | **no se mueve** |
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| `/SIM_CLK` | por F.Cu en y = 87.75, a 2.55 mm del centro y dentro de la máscara abierta | baja a **In1** junto a U19.32 y corre en y = 86.7 hasta una vía entre D24 y R129 |
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| `/SIM_RST` | por F.Cu en y = 87.25 hasta una vía a 3.94 mm del centro (regla 4.0) | sale de D25 por **F.Cu en y = 85.95**, por arriba de D25 (a 4.2 mm del centro), hasta una vía nueva en (187.05, 85.95); la diagonal de In1 se acorta 0.42 mm |
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| `/NTC` (In2) | en y = 89.7: **cruzaba por dentro del barreno** | dobla antes, en (179.8, 87.5), y pasa en y = 87.5: a 0.95 mm de la orilla del barreno |
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| Pines 92 y 94 de U19 (GND) | al relleno de F.Cu y a la vía de (183.0, 85.5) | pista de GND de 0.25 mm en y = 85.35, bajo U19.93, y **vía nueva en (186.6, 84.6)** |
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| Vías de GND de las TVS | ninguna propia | D23 a 0.8 mm · D24 a 1.1 mm · D25 a 2.3 mm, con pista directa |
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| Referencias en serigrafía | D23 y D24 dentro de la máscara de MH4 | D23 a la izquierda de D23, D24 arriba de D24; la de R129 (DNP) pasa a la derecha de R129 para no caer sobre D24 |
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**Por qué los pines 92 y 94 necesitan su pista.** `/SIM_RST` tiene que pasar entre la fila de pines de U19 y D25: más abajo entra en los 4 mm de MH4. El canal que queda (0.8 mm) es muy angosto para el relleno de GND, que pide 0.5 mm de alivio, 0.3 mm de holgura y 0.25 mm de cobre. Sin la pista nueva, los pines 92 y 94 se quedan sin tierra. Por eso también se borró la vía de GND de (183.0, 85.5), que estorbaba a `/SIM_RST`.
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**Holguras más justas de lo nuevo** (regla 0.15 mm):
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- `/SIM_RST` a D25.2: 0.20 mm;
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- la pista de GND a U19.93 (BT_ANT, sin conectar): 0.225 mm;
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- la vía de GND de D23 a `/CHRG_FAULT` (In1): 0.23 mm;
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- `/NTC` a las vías de `/SIM_CLK` y de D25: 0.25 mm.
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### 7.2 Las TVS de la SIM se quedan del lado del módem (D-22-4)
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El plan (L-38, por B-09 del 28-sep) pide **D23–D25 junto a J14**. T40 no lo hace: las saca del barreno, pero las deja junto a U19 (D23 y D25) y junto a R129/R133 (D24).
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- **Por qué no.** En el esquemático, D23–D25 están en `/SIM_DATA`, `/SIM_CLK` y `/SIM_RST`, del lado del módem de las resistencias de 22 Ω. R133 y R134 (las de `/SIM_CLK` y `/SIM_DATA`) están junto a U22, a 13–24 mm de pista de J14, así que esas dos redes no llegan al zócalo. Ponerlas ahí pide una de dos:
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- mover también R133 y R134 junto a J14, y volver a rutear las redes;
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- o cambiar las TVS a `/SIMB_*` en el esquemático.
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- **Qué protege hoy.** Una descarga en el zócalo recorre **27–41 mm de pista**, y pasa por la resistencia de 22 Ω, antes de llegar a la TVS: 28.6 mm en DATA, 27.1 en CLK y 40.6 en RST (antes de T40: 34.1, 32.2 y 41.2). El módem queda protegido, pero el pico entra a la tarjeta y la resistencia lo aguanta completo.
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- **Por qué importa.** El 28-sep se dijo que no hacía falta un arreglo de ESD para `/SIM_VDD` porque la SIM se pone una vez, dentro del gabinete, **y** porque D23–D25 iban a quedar junto a J14. La segunda razón ya no se cumple.
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**D-22-4 (decide Leo):**
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- **(a) Se quedan así.** No cuesta nada más y el módem queda protegido.
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- **(b) Recomendada: TVS del lado del zócalo.** D23–D25 pasan a `/SIMB_DATA`, `/SIMB_CLK` y `/SIMB_RST`, pegadas a los pines de J14 y cada una con su vía de GND. Son las mismas piezas: el BOM no cambia. Es un cambio chico de esquemático, más la colocación. Claude lo puede hacer como T41 (esquemático y tarjeta por script), o Michelle el sábado.
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Recomiendo (b): la SIM se pone a mano, en el taller o en el sitio, casi siempre sin pulsera antiestática, y un módem dañado es una vuelta al sitio. La TVS tiene que quedar donde entra la descarga.
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### 7.3 DRC con T40
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| | Con T39 (misma corrida) | Con T40 |
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|---|---|---|
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| Errores | 43: 13 de holgura de barreno · 17 de máscara · 2 de barreno en courtyard · 11 encimes de margen | **11**: los encimes de margen |
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| Sin conectar | 0 | 0 |
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| Paridad | 19 PWR_FLAG | 19 PWR_FLAG |
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| Avisos | 254 | 249 (5 menos de serigrafía sobre la máscara de MH4) |
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KiCad 10.0.4, `pcb drc --schematic-parity --refill-zones --severity-all --all-track-errors`. En esta corrida, la v6 con T39 dio 13 errores de holgura de barreno en MH4. En la del §6.4 dio 14: el número cambia de una corrida a otra.
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- **Se van 37 violaciones y no entra ninguna.** Son todas las de MH4: holgura de barreno y regla T38, máscara, barreno en el courtyard de D23 y D24, y la serigrafía de D23 y D24.
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- **El relleno solo cambia junto a MH4.** Fuera de una ventana de 29 × 24 mm alrededor del barreno, los rellenos de las 4 capas son idénticos a los de T39.
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- **Conectividad.** `/SIM_CLK`, `/SIM_RST`, `/SIM_DATA`, `/SIM_VDD` y `/NTC` siguen en un solo grupo cada una. Los pines 29, 92 y 94 de U19 y los pads de GND de las tres TVS quedan unidos a GND: 0 sin conectar y ningún alivio térmico incompleto.
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### 7.4 Cómo se probó y lo que queda a la vista
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**Prueba.**
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- Copia de la v6 con T39 (`97ea7e45`) en la Mac, con su `.kicad_pro`, `.kicad_dru`, esquemático y bibliotecas. T40 en la copia, y DRC de la copia contra la v6 sin T40.
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- Antes de escribir, el script revisa:
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- la holgura de todo lo nuevo, movido o acortado contra el cobre de las otras redes;
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- en todas las capas, 0.25 mm de la orilla del barreno, y la regla de 4 mm en las caras;
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- que dentro de 4 mm de MH4, en las caras, ya no quede nada que no sea GND;
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- que los courtyards de D23 y D24 no se encimen con nadie ni encierren un barreno;
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- que no se pierdan UUIDs.
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- **Aplicación.** Se aplicó a la v6 de HBox_PCB y se rellenó con `kicad-cli`, con el proyecto al lado (regla D-22-3). El archivo es idéntico, byte por byte, a la copia probada (`a273d44c`).
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**Lo que queda a la vista:**
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1. **D-22-4:** las TVS junto a J14 ([§7.2](#72-las-tvs-de-la-sim-se-quedan-del-lado-del-modem-d-22-4)).
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2. **D25 quedó con su vía de GND a 2.3 mm** (antes había una a 1.25 mm, por el relleno). Ahora llega por una pista directa de 0.4 mm. Más cerca no cabe: arriba pasa `/SIM_RST` y abajo, en In1/In2, `/SIM_CLK` y `/NTC`.
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3. **`/SIM_CLK` suma 8.7 mm por In1**, que es plano de tierra. Corre entre el GND de F.Cu y el de In2, y encima, en F.Cu, solo hay pistas de la SIM y de GND.
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4. **La pista de GND bajo U19.93** (BT_ANT, sin usar) queda a 0.225 mm de su pad, bajo máscara.
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## Cómo se hizo
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- **Archivos:**
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- HBox_PCB `9255b84` (Michelle, 21-oct 18:14) contra `00a9af4` (19-oct).
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- Para T39: `b74b96f` (22-oct 09:42).
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- Para T40: la v6 con T39 (`97ea7e45`, commit `d5f5002`).
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- El esquemático de la v6 no cambió desde el 28-sep (`d58a89ba…`).
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||||
- **Scripts:** primero en una copia y luego en los archivos de HBox_PCB. Los respaldos `.T25bak`, `.T28bak`, `.T38bak` y `.T39bak` no se suben.
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||||
- **Scripts:** primero en una copia y luego en los archivos de HBox_PCB. Los respaldos `.T25bak`, `.T28bak`, `.T38bak`, `.T39bak` y `.T40bak` no se suben.
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||||
- `kicad/tools/t25_mounting_holes_v55.py --set v6`;
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- `kicad/tools/t28_v6_mecanicos.py`;
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- `kicad/tools/t38_v6_courtyards_mh.py`;
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||||
- `kicad/tools/t39_v6_bloque_a.py`.
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- `kicad/tools/t39_v6_bloque_a.py`;
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||||
- `kicad/tools/t40_v6_mh4.py`.
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||||
- **DRC:** KiCad 10.0.4, `pcb drc --schematic-parity --refill-zones --severity-all`, con el `.kicad_dru` del proyecto.
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- **Medidas:**
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- El script de la auditoría del 16-oct sobre el cobre rellenado: distancias, series de cobre, vías por red y por EP, y lazo por centros de pad.
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@ -0,0 +1,187 @@
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||||
title: "Auditoría final de producción — EinarBoard V5.6 y V5.7: GO al piloto con tres condiciones (22-oct-2026)"
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||||
tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v5.6, v5.7, auditoria, produccion, pedido, gerber, firmware, riesgo]
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||||
project: Project Drogheda
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||||
author: Helgen Technologies (auditoría: Claude; decide: Leo)
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date: 2026-10-22
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version: 1.0
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status: ACTIVO — audita los paquetes HBOX_v5_Rev6_PROD (22-oct 01:55) y HBOX_v5_Rev7_PROD (22-oct 15:55) sobre hbox-watchdog-v5 f07ad5b5 y hbox-watchdog-v57 9373ebe8; re-verificada a las 13:30 sobre los archivos de las 13:00 (338ee14b / 85baca51, P-1 cerrado); es el paso 7 de la Ruta (entre Gerber y Piloto)
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||||
audience: Leo (decide el pedido), Michelle, Jesús, Aldair, Adriana
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# Auditoría final de producción — V5.6 y V5.7 · 22-oct-2026
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**Pregunta (Leo, 22-oct, 10:01):** ¿se piden hoy? Y que todos los puertos funcionen, que la V5.7 no use la Mean Well, que el módem no provoque un apagón, que en batería duerma 10 min, despierte, reporte dos veces y vuelva a dormir, empezar el firmware, y una sola auditoría con riesgos, easy wins y matriz.
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!!! success "Veredicto: GO al piloto de 5 V5.6 + 5 V5.7, hoy, con tres condiciones de pedido que no tocan el cobre"
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- **(1) Vías «Epoxy Filled & Capped» + rayos X en U6**: las tres vías térmicas del LTC4040 caen dentro de las ventanas de pasta (al 50 %). Es la causa de los puentes de la V5.5/V4.
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||||
- **(2) Rotación y polaridad en el visor de JLC** de U6, U7, U25, U26, L22, Q7, U16, D34, D10 y los electrolíticos: las huellas easyeda2kicad no pasan por la tabla de correcciones del Fabrication Toolkit y nunca se han fabricado.
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||||
- **(3) BOM: D10 SMBJ33A → SMBJ33CA** (misma huella; con el arnés al revés la V5.7 abre su fusible SMD F2). Código con existencia: C8838 o C2688178.
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**NO-GO para las 108 V5.6 y las 322 V5.7** hasta que el piloto pase el banco con el firmware 0.7.0: hoy ningún firmware enciende el módem de estas tarjetas (MODEM_EN en PC3 es nuevo).
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!!! warning "Corrección del 22-oct (tarde, victorias rápidas T42a)"
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Para D10 usar **C83325** (Littelfuse SMBJ33CA, 100 948 en existencia el 1-ago): C8838 no está en la base de JLC y C2688178 tenía 39 piezas. Los 10 nF se unifican en **C57112** (Basic), no en C1589 (Extended). T42a trae estos y otros cambios de BOM y de cobre, probados con el mismo DRC: [victorias rápidas V5.6/V5.7](v56-v57-victorias-rapidas-22oct.md) (decide Leo, D-22-7).
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**Documentos de esta auditoría:** [**▶ PDF completo (33 pp.)**](2026-10-22_Drogheda_Auditoria-Final-Produccion_V5.6-V5.7_ES_v1.0.pdf) · [**▶ Presentación (19 láminas)**](2026-10-22_Drogheda_Auditoria-Final-Produccion_V5.6-V5.7_Presentacion_ES_v1.0.pdf) · [Protocolo (el «reprompt»)](auditoria-final-protocolo.md) · `04-Source-Code/firmware/hbox_v5_bringup/board_v56.h` (mapa de pines, repositorio).
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## 1. Lo que pidió Leo y lo que se encontró
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| Mandato | Estado | Evidencia |
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|---|---|---|
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| Que todos los puertos funcionen | **Hardware sí** · firmware no | Netlist contra hojas de datos; faltan SC16IS752 y Ethernet de campo en software |
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| V5.7 sin la Mean Well | **Sí** | U25 TPS54360B 5.32 V / 600 kHz, 9–32 V continuos; se mide a 9/24/32 V |
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| Ethernet, RS-485, RS-232 usables | **Usables**, con dos reglas | RS-485 ocupa el bus ~1 s al arrancar hasta que 0.7.0 escribe EFCR; H4 (TTL) y P16 (RS-232) nunca al mismo tiempo |
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| Módem sin apagón | **Resuelto en hardware** | AP64350 regula desde 3.8 V (riel de respaldo 4.79 V), boost 2.5 A vs 1.8 A de pico, C43 220 µF, PFI 4.40 V. El firmware secuencia etapa → NMEA → módem |
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| 10 min dormida, 2 reportes, dormir | **Hardware sí** · firmware no | STM32 alimentado en respaldo, LSE Y4 (RTC), INT1 del SC7A20 en PB9, MODEM_EN/PWR_CTRL. Piso dormido ≈ 75 mW con el W5500 en power-down; ≈ 5 días con ventanas de 45 s cada 10 min |
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| Gerber/BOM/CPL generados | **Verificados** | Idénticos a una regeneración con relleno fresco (0.000 mm² de XOR); el `.kicad_pcb` del repo traía el relleno viejo (P-1, **cerrado a las 13:00**) |
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| Empezar el firmware | **Empezado** | `board_v56.h` (64 pines del netlist, idéntico en V5.6 y V5.7) + especificación 0.7.0 con algoritmos |
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| Riesgos, easy wins, matriz | **Hecho** | 30 hallazgos, 16 riesgos antes/después, 6 easy wins |
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## 2. Qué se revisó (método A–G)
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- **A · Paquete.** Regeneración con `kicad-cli` 10.0.4 en copias y comparación primitiva por primitiva: máscaras, pasta, serigrafía, contorno y taladros **idénticos**; pads y pistas **idénticos**; rellenos de zona **0.000 mm²** de diferencia contra un relleno fresco hecho con el proyecto cargado. BOM: 226 / 229 piezas montadas, todas con LCSC; CPL cuadra con el PCB (fuera: JP, TP, MOD1, MH, R109/R124/R125 DNP).
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- **B · Eléctrica.** Netlist de cada esquemático (V5.6 = V5.7 en los 64 pines del MCU) contra las hojas de datos del LTC4040, AP64350, TPS54360B, W5500, SC16IS752, SP3485, MAX3232, SC7A20, STM32F411.
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- **C · Batería.** Presupuesto en respaldo (2.9 W promedio, 8.7 W de pico contra 12 W del boost), piso dormido por componente, autonomía por ventana y periodo, secuencia del ciclo.
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- **D · Cobre.** DRC con `.kicad_dru` + relleno + paridad: 3 errores (MOD1, por diseño, excluidos), 0 sin conectar, paridad solo PWR_FLAG, en las dos. RS1 Kelvin (VIN y CLN) comprobado recortando el pad. Vías únicas = las aceptadas el 19/21-oct.
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- **E · Firmware.** 0.6.3 contra el hardware nuevo; `board_v56.h`; inventario de algoritmos; lo que falta con tamaño.
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- **F · Riesgo.** Matriz 5 × 5 antes y después.
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!!! success "P-1 — el repo guardaba el relleno de zonas viejo; el Gerber traía el fresco. Cerrado a las 13:00"
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Los dos `.kicad_pcb` tenían el relleno de la pasada 5. El Fabrication Toolkit rellenó al exportar (por eso el paquete estaba bien), pero una exportación sin rellenar (`kicad-cli`, o el GUI sin «B») habría mandado cobre de GND encima de la vía de `/SYS5V` de T35 y de las vías de RS1 de T34. **Leo rellenó, guardó y regeneró los paquetes a las 13:00**; falta el commit. Regla D-22-3: todo script T que toque cobre termina con rellenado en el GUI antes del commit.
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**Re-verificación de las 13:30 (archivos de las 13:00: V5.6 `338ee14b`, V5.7 `85baca51`; paquetes regenerados; BOM y CPL con el mismo SHA).** Mismo método A sobre copias nuevas (`kicad/_to_delete/audit-20261022b/`, `verify.sh` + `gcmp_b.py`, 5 min):
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| Comparación (F.Cu, In1, In2, B.Cu a 20 µm) | V5.6 | V5.7 | Lectura |
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|---|---|---|---|
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| A · relleno guardado en el `.kicad_pcb` vs relleno fresco con el proyecto | 0.000 mm² | 0.000 mm² | **P-1 cerrado**: el archivo ya es lo que se fabrica |
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| B · paquete de las 13:00 vs archivo guardado | idéntico | idéntico | Toolkit = archivo |
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| C · cobre de las 13:00 vs cobre auditado en la mañana | idéntico | idéntico | Nada más cambió (2264 / 396 y 2253 / 403 pistas / vías) |
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| D · paquete 13:00 vs paquete de la mañana (máscaras, pasta, serigrafía, contorno, taladros) | idéntico | idéntico | Mismo paquete |
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| DRC con `.kicad_dru`, relleno y paridad | 3 MOD1 · 0 · 13 PF | 3 MOD1 · 0 · 13 PF | Igual que en la mañana |
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| BOM y CPL | SHA iguales | SHA iguales | D10 sigue como SMBJ33A: la condición 3 sigue viva |
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Lo único distinto en los archivos, fuera de los rellenos, es la caché de glifos de los textos de serigrafía «EINARBoard 5.x» (cosmético: la serigrafía exportada es idéntica). **El veredicto no cambia.** Si la sesión paralela de *quick wins* toca el BOM o el cobre, se vuelve a correr `verify.sh` + `gcmp_b.py` antes de pagar.
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**V5.7 sin la Mean Well.** U25 TPS54360B (3.5 A, 4.5–60 V) con R121/R122 → 5.32 V, R120 162 k → 600 kHz, R124/R125 DNP (EN flotante = siempre encendida), L22 10 µH SRP1265A, D34 B560C, C149/C150 2.2 µF/100 V a la entrada, C153/C154 47 µF a la salida; D10 SMBJ33A + F2 3 A a la entrada → **9–32 V DC continuos** sin la SD-15B. A 32 V y 2.8 A el bloque disipa ≈ 2.5 W (U25 ≈ 1.6 W): se mide en banco (E-9).
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## 3. Hallazgos — problema → arreglo
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Clases: 🔴 bloqueante · 🟠 alto · 🟡 medio · 🟢 bajo / easy win. «Rev. sig.» = cambio de cobre para la siguiente revisión, no detiene el pedido.
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| Id | | Tarjeta | Problema | Arreglo | Quién |
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| P-1 | ✅ | ambas | `.kicad_pcb` con el relleno de la pasada 5; el fresco solo estaba en el Gerber | **Cerrado 13:00**: rellenado, guardado, paquetes regenerados (0.000 mm²). Falta el commit; regla D-22-3 | Leo (commit) |
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| P-2 | 🟠 | ambas | U6 QFN 0.5 mm: 3 vías térmicas dentro de las ventanas de pasta; U7/U25 pasta al 100 % con vías | **Pedido:** Epoxy Filled & Capped + rayos X en U6; lupa antes de energizar | Leo · Jesús |
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| P-3 | 🟠 | ambas | Rotación de U7, U25, U26, L22 (easyeda2kicad) y polaridad de D34 nunca fabricadas | Confirmar en el visor de JLC | Leo, al pedir |
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| P-4 | 🟢 | V5.7 (V5.6) | D10 SMBJ33A unidireccional: con el arnés al revés abre F2 (SMD) | BOM: SMBJ33CA, misma huella | Leo, antes de pedir |
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| P-5 | 🟢 | ambas | SP3485 sin receptor a prueba de bus abierto; MAX3232 sin ESD | 108/322: THVD1410DR (C2671345) y TRS3232E, mismo pinout | Adriana (pre-orden) |
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| P-6 | 🟢 | ambas | 10 nF con dos códigos (C1589 / C57112); C22 etiquetado 22 µF (C138687 es 10 µF/50 V) | Unificar en C1589; corregir la etiqueta | Leo, BOM |
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| P-7 | 🟡 | V5.7 (V5.6) | JST del borde superior movidos 12–38 mm; en V5.7 P14 68 mm y DB1–DB4 al borde derecho | Medir arneses; tapa V5.7 si el gauge se ve por la tapa | Jesús, piloto |
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| P-8 | 🟢 | ambas | Sin MH11: U6/L6 sin abrazadera de disipador | Temperatura de U6/L6 en banco a 1.4 A y 45 °C | Jesús, piloto |
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| E-1 | ✅ | ambas | LTC4040: PFI 4.40/4.51 V, respaldo 4.79 V, 2.5 A Kelvin, 1.40 A, 3.50 V LFP, NTC +10…+60 °C, C129, CHGOFF/BSTOFF atados | Nada; verificado contra hoja de datos | — |
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| E-2 | ✅ | ambas | Riel del módem: AP64350 3.33 V / 500 kHz desde SYS5V, EN apagado por defecto, C130, C43 220 µF, RST/LED/EN/RTCM al MCU | Nada; el caso de brownout de V5.5 desapareció por diseño | — |
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| E-3 | 🟠 | ambas | 3V3_ETH sin enable: W5500 65–132 mA activo; en reset sin cifra | 0.7.0: PHY power-down (13 mA) antes de dormir. Rev. sig.: enable | 0.7.0 |
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| E-4 | 🟡 | ambas | RS-485: DE y /RE en /RTSA → transmisor encendido desde el reset hasta que el firmware configura U10; sin TVS ni polarización | 0.7.0: EFCR/MCR primero; punto a punto; THVD1410 (P-5). Rev. sig.: U32 + D39 como v6 | 0.7.0 · BOM |
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| E-5 | 🟢 | ambas | RS-232: R1OUT y H4.3 comparten SER_RXB | H4 y P16 nunca juntos. Rev. sig.: R147 | Manual |
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| E-6 | 🟢 | ambas | Ethernet: J10.8 al aire, LED ACT invertido | Cosmético | Rev. sig. |
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| E-7 | 🟠 | V5.7 | Ignición a 12 V = 1.38 V en PA5 (zona indefinida) | 0.7.0: ADC con histéresis 0.80 / 0.55 V | 0.7.0 |
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| E-8 | 🟢 | V5.7 | Entrada 9–32 V con F2 SMD | El breaker del gabinete sigue siendo la protección; manual | Manual |
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| E-9 | 🟡 | V5.7 | U25: lazo de entrada ≈ 56 mm² (D-21-2) y ≈ 2.5 W a 32 V / 2.8 A | Banco: timbre en SW/VIN y temperatura de U25/D34 a 9/24/32 V | Jesús, piloto |
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| E-10 | 🟢 | V5.7 | Toda la entrada de U25 por dos vías 0.8/0.3 en serie | A 24 V nada (0.7 A); a 9 V cámara térmica. Rev. sig.: 2.ª vía | Jesús · Rev. sig. |
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| E-11 | 🟢 | V5.7 | D12 (LDO del MCU) + U12 por una vía 0.6/0.3 (146.37, 86.96), ≈ 0.3 A | Sobra eléctricamente; punto único de falla. Rev. sig. | Rev. sig. |
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| E-12 | 🟢 | ambas | LSE FC-135 (CL 12.5 pF) con 12 pF: corre rápido unas decenas de ppm | 0.7.0: LSEDRV alto, timeout, fallback a LSI | 0.7.0 |
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| E-13 | 🟡 | ambas | Rdfu1 22 k (PA10) sostiene a medias el riel del módem apagado vía K1/DIN | 0.7.0: pulso de MODEM_RST tras cada MODEM_EN. Rev. sig.: revisar Rdfu1 | 0.7.0 |
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| E-14 | 🟢 | ambas | NTC_CELL (PC5) solo vale con VEH5V presente | Reportar n/c en batería; U4 y U18 cubren | 0.7.0 |
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| E-15 | 🟢 | V5.7 | /VIN_FUSED y /SW_PWRIN fuera de la clase HV24 | Rev. sig.: patrón de la clase | Rev. sig. |
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| E-16 | 🟢 | ambas | Inrush de C3 220 µF + C40 al encender la etapa | 0.7.0: módem después de la etapa; rampa de 20 ms en batería | 0.7.0 |
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| F-1 | 🔴 (piloto) | ambas | 0.6.3 no enciende el módem de V5.6/V5.7 y lee mal NTC, flotación e ignición | `board_v56.h` (hecho) + 0.7.0-pre: 1 día | Leo + Claude |
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| F-2 | 🟠 | ambas | Ciclo de 10 min no existe (el actual es espera activa a 96 MHz); umbrales Li-ion | STOP + RTC, apagado ordenado, LFP 2.95 / 3.20 V. 3–4 días | Leo + Claude |
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| F-3 | 🟡 | ambas | SC16IS752 sin driver | Driver + EFCR primero. 1 día | Leo + Claude |
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| F-4 | 🟡 | ambas | Ethernet solo en build de banco con IP fija | Modo de campo configurable. 2 días | Leo + Claude |
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| F-5 | 🟢 | ambas | SC7A20 sin driver | 0.5 día; despertar por movimiento | Leo + Claude |
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| F-6 | 🟢 | ambas | Vigilancia del módem indirecta | LED (PC2) + RTCM (PC7); reset con límite | Leo + Claude |
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| F-7 | 🟢 | ambas | Modo B supone módem siempre encendido | No insertar hasta que viva; soltar K1 antes de apagarlo | Leo + Claude |
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| F-8 | 🟡 | ambas | Recuperación sin orden entre módem y etapa | Módem OFF → etapa OFF/ON → NMEA → módem ON | Leo + Claude |
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**Easy wins, en orden de valor:** vías tapadas + rayos X en U6 (P-2) · D10 → SMBJ33CA (P-4) · ~~commit con relleno fresco (P-1)~~ hecho 13:00 · 10 nF y etiqueta de C22 (P-6) · THVD1410 / TRS3232E en la pre-orden (P-5) · ENIG como acabado. *Una sesión paralela trabaja los quick wins: lo que toque BOM o cobre se re-verifica con `verify.sh` antes de pagar.*
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## 4. Batería, apagón del módem y ciclo de 10 min
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| Carga en respaldo | Promedio | Pico |
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|---|---|---|
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| Etapa RTK | 0.7 W | 1.0 W |
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| Módem 4G (vía U7) | 1.5 W | **7.3 W** (2 A a 3.3 V) |
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| MCU y lógica | 0.5 W | 0.6 W |
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| W5500 (PD) · K1 | 0.05 · 0.15 W | — |
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| **Total** | **≈ 2.9 W (0.6 A)** | **≈ 8.7 W (1.8 A) < 2.5 A del boost** |
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Piso dormido estimado **≈ 75 mW** (W5500 en power-down 50 mW, MAX3232 + SP3485 4 mW, LED D18 4 mW, MCU en STOP 1.5 mW, resto 2 mW); sin el power-down del W5500 serían 450 mW y ninguna combinación llega a 7 días. Con 45 s de ventana cada 10 min ≈ 5 días; cada 20 min ≈ 8.5 días.
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**Secuencia de 0.7.0:** respaldo detectado (5V_SENSE < 4.2 V, media 200 ms) → última palabra ($PHLG + posición) → apagar (MODEM_EN = 0, PA1 = 0, K1 suelto, UARTs en alta Z, W5500 PD, LEDs) → **STOP** con alarma RTC a 10 min (LSE; LSI si no arrancó), INT1 del SC7A20 y regreso del 24 V → despertar (vbat < 2.95 V → dormir otra vez) → etapa ON (rampa 20 ms) y NMEA ≤ 30 s → +2 s MODEM_EN; LED/RTCM ≤ 90 s o pulso de MODEM_RST (máx. 2) → K1 y 2 × $PHLG/$PHCG con pwr=BATT → dormir. **Umbrales LFP:** corte 2.95 V, rearme 3.20 V (0.6.3 trae 3.40 / 3.70 de Li-ion).
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## 5. Firmware: 0.6.3 no sirve a V5.6/V5.7; `board_v56.h` sí
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| Función | 0.6.3 (V5.5) | V5.6 / V5.7 | Efecto con 0.6.3 |
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|---|---|---|---|
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| Riel del módem | siempre encendido | MODEM_EN = PC3, apagado por defecto | el módem nunca enciende |
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| Reset del módem | PCF8574 P7 → puente a SW4G1 | PC1 directo (R107) | el pulso no hace nada |
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| LED del módem | — | PC2 | sin señal de vida |
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| NTC | PB1 | PC5 (nodo NTC del LTC4040 × 0.5455) | lectura basura |
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| Flotación / corte | 4.00 V · 3.40/3.70 V | 3.50 V · LFP 2.95/3.20 V | rearranques y cortes mal juzgados |
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| Ignición | digitalRead | ADC (12 V → 1.38 V) | aleatoria a 12 V |
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| Acelerómetro · RTCM | — | SC7A20 0x18 (INT1 PB9) · USART6 RX en PC7 | sin usar |
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Trabajo para 0.7.0 con tamaño: F-1 0.7.0-pre (módem, NTC, LFP, ADC) **1 día** · F-2 ciclo de respaldo 3–4 días · F-3 SC16IS752 1 día · F-4 Ethernet de campo 2 días · F-5…F-8 2 días. Los algoritmos heredados (gobernador de carga, recuperación de enlace, Modo B, vigilancia del módem, cortes, medición, supervisión) están descritos en el PDF, §7.2.
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## 6. Registro de riesgos (P × I, antes → después)
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| Id | Riesgo | Tarjeta | Antes | Después | Mitigación | Clase |
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|---|---|---|---|---|---|---|
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| R1 | Soldadura de U6 (QFN 0.5 mm, 3 vías en la pasta): puentes y bolas como en V5.5/V4 | V5.6 · V5.7 | 4·4 = 16 🔴 | 2·3 = 6 🟡 | Pedir con «Epoxy Filled & Capped» + rayos X en U6; lupa en cada tarjeta antes de energizar | Pedido |
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| R2 | Rotación de huellas easyeda2kicad (U7, U25, U26, L22) y polaridad de D34 en JLC | V5.6 · V5.7 | 2·5 = 10 🟠 | 1·5 = 5 🟡 | Confirmar pin 1 y polaridad en el visor de JLC antes de pagar | Pedido |
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| R3 | Apagón (brownout) del módem en batería al arrancar o en ráfaga LTE | V5.6 · V5.7 | 1·4 = 4 🟡 | 1·3 = 3 🟢 | Hardware ya resuelto (AP64350 desde 3.8 V, 2.5 A de boost, C43 220 µF); 0.7.0 secuencia etapa → NMEA → MODEM_EN | Diseño |
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| R4 | Piso de consumo dormido demasiado alto (W5500 65–132 mA sin enable) | V5.6 · V5.7 | 4·3 = 12 🟠 | 2·3 = 6 🟡 | 0.7.0: W5500 en power-down (13 mA) antes de dormir; medir el piso en el piloto (PPK2) | Firmware |
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| R5 | RS-485 toma el bus desde el encendido hasta que el firmware configura U10 | V5.6 · V5.7 | 3·2 = 6 🟡 | 2·2 = 4 🟡 | EFCR/MCR como primer paso del arranque; uso punto a punto; THVD1410 en BOM para 108/322 | Firmware |
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| R6 | Ignición mal leída en máquinas de 12 V (1.38 V en PA5, zona indefinida) | V5.7 | 4·3 = 12 🟠 | 1·3 = 3 🟢 | 0.7.0: PA5 por ADC con histéresis 0.80/0.55 V | Firmware |
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| R7 | Arnés al revés: D10 SMBJ33A conduce y abre F2 (SMD) / quema D10 | V5.7 (V5.6) | 2·3 = 6 🟡 | 2·1 = 2 🟢 | D10 → SMBJ33CA (misma huella); V5.6 sin fusible: el breaker del gabinete | BOM |
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| R8 | U25: timbre en SW/VIN (lazo 56 mm²) o calor de U25/D34 a 32 V y 2.8 A | V5.7 | 2·3 = 6 🟡 | 2·2 = 4 🟡 | Banco: 9/24/32 V con 2.5 A, osciloscopio y cámara térmica; D-21-2 | Banco |
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| R9 | Firmware 0.7.0 no existe: el piloto no se puede probar (ni el módem enciende) | V5.6 · V5.7 | 5·4 = 20 🔴 | 3·4 = 12 🟠 | board_v56.h hoy; 0.7.0-pre (módem + ADC) antes de que lleguen las tarjetas | Firmware |
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| R10 | Arneses cortos / tapa: conectores JST movidos 12–68 mm; LEDs del gauge en otro borde (V5.7) | V5.7 (V5.6) | 3·2 = 6 🟡 | 3·1 = 3 🟢 | Medir con la primera tarjeta; tapa V5.7 si el gauge se ve por la tapa | Mecánica |
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| R11 | Relleno de zonas viejo en los .kicad_pcb del repo: una exportación sin rellenar manda cortos | V5.6 · V5.7 | 2·4 = 8 🟠 | 1·4 = 4 🟡 | Hoy: Gerber verificado = relleno fresco. Leo: abrir, B, guardar y commit | Proceso |
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| R12 | Umbrales de batería pensados para Li-ion (3.40/3.70 V) con paquete LFP (meseta 3.2–3.3 V) | V5.6 · V5.7 | 4·3 = 12 🟠 | 1·3 = 3 🟢 | 0.7.0: corte 2.95 V / rearme 3.20 V con media de 200 ms; SoC por culombios | Firmware |
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| R13 | Lazos de convertidores heredados de V5.5 (U12/L8 35 mm, U2/Dbk1 18 mm): EMC / ruido | V5.6 · V5.7 | 2·2 = 4 🟡 | 2·2 = 4 🟡 | Se mide en el piloto; corregir en v6 | Diseño |
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| R14 | Vías únicas en el camino de 24 V (V5.7) a 9 V y 1.9 A: calentamiento | V5.7 | 1·2 = 2 🟢 | 1·2 = 2 🟢 | Instalaciones a 24 V (0.7 A); cámara térmica a 9 V; 2.ª vía en la siguiente revisión | Diseño |
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| R15 | Módem «encendido pero muerto» tras dormir (riel sostenido por Rdfu1 22k vía K1/DIN) | V5.6 · V5.7 | 2·3 = 6 🟡 | 1·3 = 3 🟢 | Pulso de MODEM_RST (PC1) tras cada MODEM_EN (SW4G1 probado); revisar Rdfu1 en v6 | Firmware |
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| R16 | LSE no arranca (FC-135 CL 12.5 pF con 12 pF) y el ciclo de 10 min se queda sin reloj | V5.6 · V5.7 | 1·3 = 3 🟢 | 1·1 = 1 🟢 | LSEDRV alto + timeout → RTC con LSI (±5 %) y evento; IWDG independiente | Firmware |
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## 7. El pedido de hoy (≈ 40 min) y el camino a las 108 / 322
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1. **BOM:** D10 → SMBJ33CA con existencia (opcional: 10 nF a C1589, etiqueta de C22).
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2. **PCB:** 4 capas, 1.6 mm, JLC04161H-7628, **ENIG**, **Via covering: Epoxy Filled & Capped**, «Confirm production file».
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3. **Ensamble:** solo top; **rayos X en U6** en las notas del pedido; visor activado.
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4. **Visor:** pin 1 de U6, U7, U25, U26, U16, Q7; punto de L22; cátodo de D34, D10, D5, D6, D11–D13; «+» de C3, C43, C78, C10, C103; K1; Q10.
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5. **5 + 5.** Número de orden al acta y a la Bitácora.
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6. **Después de pagar:** ~~abrir cada tarjeta, B, guardar~~ (hecho 13:00); commit de `kicad/` y `production/HBOX_v5_Rev[67]_PROD*`; push; bump del submódulo.
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**Antes de las 108 / 322** (banco del piloto con 0.7.0): lupa en U6 + autoprueba · 24 V: NMEA < 2 s, registro < 60 s, Kelvin (TP1 ÷ 32) 1.0–1.1, carga 1.2–1.4 A · 20 ciclos de 10 min con paquete al 20 % y 45 °C, piso < 100 mW, SYS5V > 4.3 V · 20 cortes 24 V ↔ batería sin reset · RS-485/RS-232 en lazo, Ethernet 24 h · V5.7: 9/12/24/32 V, polaridad invertida, U25 < 110 °C y D34 < 100 °C a 32 V · temperaturas de U6, L6, L7 · arneses, tapa, barrenos. Con los 8 en verde se liberan las 108 y las 322.
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## Cómo se hizo
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Copias en `03-Architecture-Hardware/kicad/_to_delete/audit-20261022/` (SHA-256 iguales a los originales); `kicad-cli` 10.0.4 (DRC con paridad y relleno, ERC, netlist, Gerber, taladros, posiciones, SVG); relleno fresco con `pcbnew` en una copia con el proyecto cargado (sin el `.kicad_pro` al lado el relleno sale distinto: lección del día); parser de Gerber propio para comparar flashes/trazos/regiones; parser de netlist; grafo de conectividad del cobre (Kelvin con el pad recortado, vías de articulación); cruce BOM/CPL/PCB; hojas de datos y piezas de JLC consultadas en línea. Fuentes LaTeX, figuras y scripts en `03-Architecture-Hardware/Auditoria-Final-V56-V57/`.
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@ -0,0 +1,191 @@
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title: "Victorias rápidas V5.6 y V5.7 (T42a): BOM y cobre antes del piloto — D-22-7 (22-oct-2026)"
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tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v5.6, v5.7, bom, jlc, ignicion, hv24, piloto, t42a]
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project: Project Drogheda
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author: Helgen Technologies (análisis y script: Claude; decide: Leo)
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date: 2026-10-22
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version: 1.0
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status: PROPUESTA — T42a probado en copias de los archivos de las 13:00 (V5.6 338ee14b / dc9381d7, V5.7 85baca51 / e0e6caf6); no se ha aplicado a los archivos de la Mac. Decide Leo (D-22-7).
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audience: Leo (decide), Aldair (pedido), Adriana (compras), Michelle (layout)
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# Victorias rápidas V5.6 y V5.7 (T42a) · 22-oct-2026
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**Pregunta (Leo, 22-oct, 13:28):** volver a V5.6 y V5.7 y ver si hay victorias rápidas, a partir de los archivos de la
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auditoría, para que la tarjeta quede «épica».
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!!! success "Respuesta corta: sí. T42a está listo y probado; aplicarlo antes del pedido del piloto cuesta unos 40 min"
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- **BOM, sin tocar cobre.** D10 → SMBJ33CA de Littelfuse, **C83325**. Los códigos de la auditoría no sirven: C8838 no está en la base de JLC y C2688178 tenía 39 piezas.
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- U15 MAX3232 → **TRS3232E** (C308878): mismo pinout, ±15 kV en los pines de RS-232 y ≈ US$0.64 menos por tarjeta.
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- Los 10 capacitores de 22 µF dejan C86817 (16 V, **4 144 en existencia, no alcanza para 430 tarjetas**) y pasan a C45783 (Basic, 25 V).
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||||
- 6 códigos Extended más pasan a Basic y 2 a Preferred, y C22 dice lo que se monta (10 µF/50 V).
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- **Cobre.** /IGN_IN, la ignición cruda de la máquina, baja de 1.0 a 0.3 mm en In1 y su vía junto a Rig1 baja 0.35 mm. La holgura mínima sube de **0.15 a 0.54 mm** en In1 y de **0.15 a 0.30 mm** en la vía. En la V5.7 se agrega una segunda vía para el LDO del MCU (E-11).
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||||
- **DRC igual al de la auditoría:** 3 errores de MOD1, 0 sin conectar y paridad solo PWR_FLAG. El Gerber solo cambia donde se tocó.
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- **Hallazgo nuevo:** la clase HV24 solo atrapa `/24V_IN`. Las demás redes de 24 V (`/24V`, `/IGN_IN`, `/Q10_GATE`…) se revisan a 0.15 mm. A 32 V no es riesgo eléctrico, pero la regla de 0.5 mm del equipo no se estaba aplicando. Va en **T42b**, antes de las 108/322.
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- **D-22-7 (Leo):** (a) T42a completo en el piloto (**recomendada**) · (b) solo el BOM · (c) solo D10, como dice la auditoría.
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El pedido del piloto ya espera a los *quick wins* del tablero y al pago del mes (D-22-1, junta del 22-oct; modo
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crisis). Hay tiempo para aplicar T42a sin mover ninguna fecha.
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## 1. BOM: lo que cambia sin tocar el cobre
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Los campos `LCSC` y `Value` cambian igual en el esquemático y en el PCB, así que la paridad no cambia. Las
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existencias son de la copia local de la base de JLC del 1-ago; se confirman al subir el BOM.
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| Referencias | Antes | Después | Por qué |
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|---|---|---|---|
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| D10 | SMBJ33A, C224019 (unidireccional) | **SMBJ33CA, C83325** (Littelfuse, bidireccional, 100 948 en existencia) | Condición 3 de la auditoría (P-4). Con el arnés al revés ya no conduce: Q10 bloquea y la V5.7 no abre F2. El símbolo del esquemático ya era el bidireccional; la pieza no |
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| U15 | MAX3232, C15846 (US$0.88 en 500) | **TRS3232E, C308878** (TI, US$0.24 en 500; 3 564 en existencia) | Mismo pinout y mismos capacitores de 0.1 µF. ±15 kV en los pines de RS-232; el MAX3232 sin «E» no los tiene (P-5) |
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| C23, C35, C40, C41, C101, C102, C118, C119, C120, C122 | 22 µF 0805, C86817 (Murata 16 V, Extended, 4 144) | **C45783** (Samsung 25 V, Basic, 2.57 M) | Con 10 por tarjeta, C86817 alcanza para 414 tarjetas. Todos están en rieles de 5 V o menos; C118 y C23 pasan a decir «22uF/25V» |
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| C100, C125 (+ Cbst1 en V5.6) | 10 nF 0603, C1589 (Extended) | **C57112** (Basic, mismo 50 V X7R) | CCOMP2 ya usaba C57112. La auditoría (P-6) pedía unificar al revés |
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| C22 | etiqueta «22uF/50V» | **«10uF/50V»** | La pieza C138687 es de 10 µF/50 V: se monta lo mismo, solo cambia la etiqueta (P-6) |
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| R1, R40, R102, R103, R107, R111, Rmled1 | 1 kΩ 5 %, C14676 (Extended) | **C21190** (1 %, Basic) | — |
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| Rdfu1, Rig1, Rig2 | 22 kΩ 5 % 50 V, C88614 (Extended) | **C31850** (1 % 75 V, Basic) | Rig1 recibe la ignición cruda: más margen de voltaje, y el divisor de PA5 (Rig1 contra Rig2 ∥ Rigb1) queda todo a 1 % (umbrales de E-7) |
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| R92–R95 | 49.9 Ω película delgada, C218051 (Extended) | **C23185** (1 %, Basic) | Terminaciones de Ethernet: una de película gruesa al 1 % basta |
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| D6 | 1N4148W, C2099 (Extended) | **C81598** (Basic, mismo SOD-123) | Diodo de la bobina de K1 (5 V): 75 V sobran |
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| R86 (+ Rcomp1 en V5.6) | 40.2 kΩ, C209139 (2 472 en existencia) | **C12447** (Preferred, 1 %) | Compensación: misma tolerancia y coeficiente |
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| C123 | 68 pF C0G, C1680 | **C28262** (Preferred, C0G) | — |
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**Costo.** JLC cobra US$3 por cada pieza Extended distinta en cada pedido; las Preferred no pagan en PCBA
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económico. Quitar 6 Extended (a Basic) y 2 (a Preferred) ahorra de US$18 a US$24 en cada pedido de cada tarjeta. El
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TRS3232E ahorra ≈ US$277 en las 430 de producción (precio de 500 piezas). Lo más importante, sin embargo, es la
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existencia: C86817 y C209139 no alcanzaban para las 430.
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**Lo que no cambia, a propósito.** DZG1 y D5 son de protección y se quedan. THVD1410DR por SP3485 (U14, P-5) sigue
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en la pre-orden: JLC tiene poca existencia y las pre-órdenes esperan al pago (t-preordenes-v6).
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!!! note "Lo que se pierde con la TVS bidireccional"
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Un pico negativo en la entrada ya no se recorta a −1 V: ahora se recorta a −37…−53 V. Q10 (IRFR5305, 55 V)
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queda con menos margen ante picos negativos. Con la entrada de 24 V regulada del gabinete (DDR-60G-24), el caso
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real es el arnés al revés, y ese es el que resuelve la SMBJ33CA. Si alguna V5.7 se conecta directo a la batería
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de una máquina, sin gabinete, hay que revisarlo. En el banco del piloto se prueba la polaridad invertida
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(t-v57-banco-prototipos).
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## 2. Cobre: la ignición cruda se aleja de las señales
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`/IGN_IN` es el cable de ignición de la máquina, de 12 a 32 V y con transitorios. Entra por P1.3, recorre 116 mm por
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In1 y solo alimenta a Rig1 (22 kΩ), así que lleva ≈ 1 mA (1.3 mA a 32 V). El ancho no importa; la separación sí.
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| Qué | Antes (13:00) | Con T42a |
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|---|---|---|
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| /IGN_IN en In1 (15 tramos, las dos tarjetas) | 1.0 mm. A 0.15 mm de /MODEM_LED_MCU y de una vía de GND; 6 puntos por debajo de 0.5 mm (/NTC_CELL, /USB_DP, vías de GND) | **0.3 mm**; holgura mínima **0.54 mm** (V5.6) / **0.547 mm** (V5.7) |
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| Vía de /IGN_IN junto a Rig1 y tramo de F.Cu a Rig1.1 | (131.605, 54.40), tramo de 1.0 mm. A 0.15 mm de /VEH5V en B.Cu (V5.6) y de una vía de GND | **(131.605, 54.75)**, tramo de **0.5 mm**. Mínima **0.30 mm** (/NTC_CELL en In2); lo demás, de 0.397 mm para arriba |
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| Vía de /IGN_IN junto a P1 (178.795, 126.845) | la cubría la pista de 1.0 mm | tramo de 0.34 mm en In1 hasta la pista angosta, para que KiCad la siga viendo conectada |
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| V5.7, E-11: /SYS5V hacia D12 (diodo de entrada del LDO del MCU), C101 y el EN de U12 | una sola vía 0.6/0.3 en (146.365, 86.96) | **segunda vía** en (146.365, 86.15) con tramo de 0.5 mm en B.Cu; queda a 0.225 mm de /MAIN5V (también de 5 V) |
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No se movió ninguna pieza. E-10 (las dos vías en serie de la entrada de U25) se queda para la siguiente revisión: a
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24 V lleva 0.7 A y no hay lugar para una tercera sin mover cobre de la fuente.
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## 3. Cómo se probó
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- **Script:** `kicad/tools/t42a_v5_quickwins.py`. Por omisión corre en seco. Antes de escribir revisa que cada
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campo, pista y vía sea la auditada; calcula holguras sin bibliotecas externas; no se aplica dos veces y deja
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respaldo `.T42abak`. Con `--solo-bom` hace solo la §1.
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- **En la Mac** (Python 3.14), sobre copias de los archivos de las 13:00, la salida es byte a byte igual a la de la
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prueba en la nube (V5.6 `d470bd94` / `d1faf4e0`, V5.7 `68a3d9e2` / `921849d5`). Con `--solo-bom` y después sin él
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se llega a los mismos archivos. Ya rellenados con `kicad-cli … --save-board` quedan en `b1313cd1` (V5.6) y
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`4e0a40f6` (V5.7), iguales en dos corridas independientes.
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- **DRC** con `kicad-cli` 10.0.4, rellenado y paridad (`--severity-all`):
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- V5.6: 99 = 99 (los 3 errores de MOD1 y 96 avisos); V5.7: 101 = 101.
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- 0 sin conectar y paridad 13 = 13 (PWR_FLAG). Ningún aviso nuevo: no hay vías ni pistas colgando.
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- Con `--solo-bom` sale igual.
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- **BOM regenerado desde el PCB:** las mismas 226 / 229 piezas, en 107 / 115 renglones en lugar de 108 / 116 (los
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10 nF quedan en uno). Solo cambian los renglones de la §1.
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- **Gerber** (`kicad-cli`, mismas opciones que `verify_mac.sh`) contra el de los archivos de las 13:00:
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- Máscaras, pasta, serigrafía, contorno y NPTH: idénticos (las vías van tapadas).
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- PTH: V5.6, 1 barreno movido; V5.7, 1 movido y 1 nuevo.
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- Cobre: cambia solo junto a lo tocado (F.Cu 2.2 mm², In1 80 mm² a lo largo de /IGN_IN, In2 y B.Cu < 1.5 mm²).
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Fuera de eso hay astillas de menos de 0.001 mm² (ruido del rellenado).
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- **Copias:** `kicad/_to_delete/audit-20261022/qw/` (`t42a-v56`, `t42a-v57`, `t42a-bom-*`, `t42a-final-*`, `gerb-*`).
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## 4. Hallazgo: la clase HV24 solo atrapa `/24V_IN` (T42b)
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En los dos `.kicad_pro`, los patrones de HV24 son `/24V_IN`, `24V`, `IGN_IN` y `Q10_GATE`. KiCad compara contra el
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nombre completo de la red, que empieza con «/», así que solo `/24V_IN` entra a la clase. Las otras clases (PWR_HI,
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PWR_MID) tienen cada patrón con y sin diagonal; HV24 no. La auditoría vio dos redes (E-15); son más:
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| Red de 24 V | V5.6 | V5.7 | Hoy se revisa a |
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|---|---|---|---|
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| `/24V`, `/IGN_IN`, `/Q10_GATE` | Default | Default | 0.15 mm |
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| `/VIN_FUSED`, `/SW_PWRIN`, `/BOOT_PWRIN` | — | Default | 0.15 mm |
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| `/SW_FAN`, `/BST_FAN` (nodo del buck del ventilador) | PWR_MID / Default | — | 0.15 mm |
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A ≤ 32 V, IPC-2221 pide de 0.05 a 0.13 mm, así que **no es un riesgo eléctrico para el piloto**. El problema es otro:
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la regla de 0.5 mm que el equipo puso después del corto del 23-jul no se estaba aplicando a esas redes, y nadie lo
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sabía. Con los patrones corregidos y las reglas de la v6 (F-01: 0.2 entre redes HV24, 0.3 mm en las caras y 0.5 mm en
|
||||
capas internas), el DRC da **28 errores de holgura en la V5.6 y 27 en la V5.7; con T42a bajan a 14 y 15**. Los que
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quedan son T42b:
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- **V5.6:**
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- `/24V` en F.Cu junto a U2 contra GND: 6 puntos de 0.15 a 0.24 mm.
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- `/24V` en In2 contra 3 vías: de 0.39 a 0.495 mm.
|
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- Cbst1 contra `/SW_FAN`: 0.177 mm (entre redes HV24 se piden 0.2).
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- La vía de `/IGN_IN`: 0.30 mm de `/NTC_CELL` en In2 y 0.397 mm de dos vías de GND.
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||||
- Una isla de GND en F.Cu que se separa (vía de costura).
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||||
- **V5.7:**
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||||
- `/EN_PWRIN` pasa a 0.15–0.28 mm de `/24V` junto a C150 y R124 (10 puntos). Es el pendiente con más consecuencia: EN de U25 aguanta 8.4 V como máximo.
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||||
- Dos vías de GND junto al `/24V` de B.Cu: 0.15 y 0.284 mm.
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||||
- La misma vía de `/IGN_IN` que en la V5.6.
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- El relleno de C156 queda incompleto (*starved thermal*).
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T42b = patrones con diagonal + reglas de la v6 + esos arreglos, por script, en ≈ 1 día. Va **después** de generar el
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paquete del piloto y **antes** de las 108/322; Michelle lo revisa en su pasada.
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## 5. D-22-7: qué entra al piloto (decide Leo)
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| Opción | Qué entra | Qué cambia en el paquete | Costo |
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|---|---|---|---|
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| **(a) T42a completo — recomendada** | §1 y §2 | Gerber (solo lo de §3), BOM y CPL | ≈ 40 min de Leo; el piloto prueba lo mismo que se va a fabricar en las 108/322 |
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| (b) Solo el BOM (`--solo-bom`) | §1 | BOM y CPL; el Gerber auditado queda igual | ≈ 20 min; el cobre de /IGN_IN y E-11 se va a las 108/322 sin pasar por el piloto |
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| (c) Solo D10, como la auditoría | D10 = C83325 | BOM | 5 min; las 108/322 llevarán un BOM que nadie probó |
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**Por qué (a).** El piloto debe ser la tarjeta de producción. Los cambios son chicos, el DRC queda igual y el
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Gerber solo cambia donde se tocó. Además el pedido ya espera por otras razones.
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**Pasos de (a)** (KiCad cerrado; en la carpeta `03-Architecture-Hardware/kicad/` de la Mac):
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```bash
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python3 tools/t42a_v5_quickwins.py hbox-watchdog-v5 # en seco: debe terminar en «PRUEBA EN SECO OK»
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python3 tools/t42a_v5_quickwins.py hbox-watchdog-v5 --apply
|
||||
python3 tools/t42a_v5_quickwins.py hbox-watchdog-v57 --apply
|
||||
K=/Applications/KiCad/KiCad.app/Contents/MacOS/kicad-cli
|
||||
$K pcb drc --schematic-parity --refill-zones --save-board --severity-all --format json -o /tmp/drc56.json hbox-watchdog-v5.kicad_pcb
|
||||
$K pcb drc --schematic-parity --refill-zones --save-board --severity-all --format json -o /tmp/drc57.json hbox-watchdog-v57.kicad_pcb
|
||||
```
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1. Cada DRC debe dar lo mismo que hoy: 3 errores (MOD1), 0 sin conectar y 13 de paridad (PWR_FLAG).
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2. `shasum -a 256 hbox-watchdog-v5.kicad_pcb hbox-watchdog-v57.kicad_pcb` debe empezar con **`b1313cd1`** (V5.6) y
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||||
**`4e0a40f6`** (V5.7). Son exactamente los archivos que se probaron dos veces en la Mac (DRC y Gerber de la §3), así
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||||
que esa comparación ya es la re-verificación que pide la auditoría. Si no coinciden, parar y avisarle a Claude
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(`verify_mac.sh` + `gcmp_b.py`).
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||||
3. Abrir cada tarjeta y correr el *Fabrication Toolkit* para regenerar `HBOX_v5_Rev6_PROD` y `HBOX_v5_Rev7_PROD`
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||||
(Gerber, BOM y CPL). En el BOM nuevo, D10 dice C83325, U15 dice C308878 y hay 107 / 115 renglones.
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4. Hacer el commit de `kicad/` (con `production/`) y el push.
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5. Pedir con las 3 condiciones de la auditoría y los cambios de la §6 en el visor.
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## 6. Correcciones a la auditoría final, para no pedir con el código equivocado
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||||
- **D10:** usar **C83325** (Littelfuse SMBJ33CA). C8838 no está en la base de JLC y C2688178 (WPMtek) tenía 39
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piezas. Alternativas: C19077587 (Preferred, hongjiacheng) o C114000 (MDD).
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||||
- **10 nF:** se unifican en **C57112** (Basic), no en C1589 (Extended); los dos son 0603 50 V X7R.
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- **Visor de JLC:**
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||||
- Agregar el pin 1 de U15: el TRS3232E es pieza nueva en el pedido.
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- D10 ya no tiene polaridad, aunque se sigue colocando en su huella.
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- D6 cambia de fabricante: revisar su cátodo, que ya está en la lista.
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## Cómo se hizo
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- **Insumos:** los archivos de la Mac de las 13:00, la auditoría final, su protocolo y las hojas de datos.
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TPS54360B: EN 8.4 V como máximo. TRS3232E: mismo pinout que el MAX3232.
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||||
- **Piezas:** se consultaron en la base local de JLC (1-ago) y en la página de ayuda de JLC (cargo de Extended y
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||||
Preferred).
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||||
- **Netlist:** se sacó de los pads del PCB. Así se confirmó el riel de cada capacitor de 22 µF y que `/IGN_IN` solo
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||||
llega a Rig1 y a P1.3.
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||||
- **Holguras:** el script las calcula y las confirma el DRC de `kicad-cli` 10.0.4. El rellenado y el Gerber se
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||||
compararon contra los archivos de las 13:00.
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- **Archivos de trabajo:**
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- Script: `kicad/tools/t42a_v5_quickwins.py`.
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- Figura: `img/2026-10-22_Drogheda_V5.6-V5.7-T42a_v1.0.png`.
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||||
- Pruebas: `kicad/_to_delete/audit-20261022/qw/`.
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Binary file not shown.
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After Width: | Height: | Size: 556 KiB |
Binary file not shown.
|
After Width: | Height: | Size: 614 KiB |
@ -1 +1 @@
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Subproject commit 5c24f50b6ed2b6b10c688316315f8fd65a53064a
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||||
Subproject commit 7883799e36d67e5bfa0cdb1f370dfad0c120aa14
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