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\section{Resumen ejecutivo}
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Cinco unidades HBOX en Hutchison Ports ICAVE (Veracruz) operaron de forma intermitente y
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luego fallaron de manera casi simultánea, con desconexiones recurrentes en la plataforma.
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La evidencia apunta a \textbf{al menos dos causas independientes}, no una sola:
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(1) defectos de \textbf{backend} confirmados en el código que pueden sacar de la plataforma
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a unidades sanas, y (2) un \textbf{evento térmico} sobre un prototipo frágil. El watchdog
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(firmware) amplificaba cada interrupción. Este informe es preliminar hasta ingerir los
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registros de campo.
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\section{Las dos fallas son, probablemente, fallas distintas}
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\begin{itemize}
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\item \textbf{(A) Muerte súbita y casi simultánea de la flota.} Apunta a un factor de
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\textbf{modo común} (no a cinco fallas coincidentes): un golpe de calor, o un corte de
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backend/SIM/caster.
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\item \textbf{(B) Desconexiones recurrentes a lo largo del tiempo.} Intermitentes por
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vibración (Dupont/SMA/soldadura), bloqueos de la tarjeta 4G y un watchdog que se recupera
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lento y ruidoso.
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\end{itemize}
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\section{Diagnóstico diferencial (lo barato primero)}
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\hwtab{%
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\begin{tabularx}{\textwidth}{@{}>{\bfseries}l X >{\centering\arraybackslash}p{2.2cm}@{}}
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\toprule
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\rowcolor{HelgenIndigo}\textcolor{white}{Hipótesis} & \textcolor{white}{Mecanismo} & \textcolor{white}{Prioridad}\\
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\midrule
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Backend (modo común) & El \textit{retranslator} espera el ACK TCP dentro del único bucle UDP $\rightarrow$ una lentitud aguas arriba tira a toda la flota. & Muy alta\\
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Térmico & Carcasa PLA dentro de gabinete ABS IP67 sellado con la fuente Mean Well dentro: trampa de calor anidada. & Muy alta\\
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Filtro anti-salto & Bloquea de forma permanente a una unidad sana (no actualiza referencia; sobrevive reconexiones). & Alta\\
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Vibración & Dupont/SMA/soldadura se aflojan $\rightarrow$ intermitencias. & Alta\\
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SIM/caster & Saldo de datos agotado o caster NTRIP caído. & Media\\
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Fusible sub-dimensionado & Posible disparo bajo inrush/carga real (sospecha del cliente). & Media\\
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\bottomrule
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\end{tabularx}}
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\begin{helgennotice}[Prueba gratuita primero]
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Una unidad que aparece \textbf{en línea en el monitor de Helgen pero fuera de línea en la
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plataforma del cliente} es \textbf{víctima del backend, no hardware muerto}. Verificar esto
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en los registros históricos no cuesta nada y puede exonerar al hardware.
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\end{helgennotice}
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\section{Hipótesis térmica (reforzada por el BOM)}
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Es una \textbf{trampa de calor anidada}: una carcasa \textbf{PLA} (ablanda $\sim$50–60\,\textdegree C)
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sellada dentro de un gabinete \textbf{ABS IP67} que además aloja la fuente Mean Well (fuente
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interna de calor), bajo sol pleno. El PLA puede \textbf{deformarse} antes de que ningún chip
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esté sobre-temperatura. El ZED-F9P está calificado a $-40$\,a\,$+85$\,\textdegree C; los
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afectados por calor son el \textbf{18650/PowerBoost}, el \textbf{módem 4G} y la \textbf{carcasa
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PLA}, no el receptor. Un \textbf{ventilador dentro de una caja sellada no la enfría}; el calor
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debe conducirse afuera (o se rompe el IP67).
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\section{Backend — defectos confirmados en el código}
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\begin{itemize}
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\item \textbf{Recuperación mal dirigida (5 min).} El v1 envía un \textit{reset} del GNSS,
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que no revive un módem 4G colgado (la falla dominante reportada).
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\item \textbf{Reinicio duro sin \textit{backoff} (10 min).} Si la tarjeta 4G está colgada, la
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unidad se reinicia cada $\sim$10 min indefinidamente $\rightarrow$ desconexiones recurrentes.
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\item \textbf{Filtro anti-salto.} Puede dejar a una unidad fuera de la plataforma de forma
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permanente. (Ambos corregidos en el firmware v2 y en el plan de backend.)
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\end{itemize}
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\section{La observación del cliente es correcta}
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ICAVE describe correctamente un prototipo de laboratorio en un entorno industrial brutal:
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conectores Dupont, estrés en soldaduras, sin diseño para vibración, conectores flojos,
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fallas recurrentes de la tarjeta 4G, baja mantenibilidad de SIM y electrónica «no apta para
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producción». Nada de esto se resuelve por software: es el núcleo del trabajo de
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\textbf{ruggedización + PCB} (Serie 2).
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\section{Conclusión provisional}
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Lo más probable es un \textbf{evento térmico} sobre un \textbf{prototipo frágil}, con el
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\textbf{backend} amplificando cada interrupción —— a menos que la muerte simultánea resulte
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ser un \textbf{modo común de backend/SIM/caster}, que debe descartarse primero por ser lo más
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barato. El plan de corrección es robusto a todo lo anterior: rediseño térmico-mecánico
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(sin PLA, sin batería en el punto caliente, conducción de calor), interconexión ruggedizada
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(PCB), firmware más inteligente (v2), fusible verificado y \textbf{endurecimiento del backend}.
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\section{Evidencia pendiente}
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\begin{itemize}
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\item Registros de campo (V de batería, calidad de fix, marcas de tiempo de reinicio) y la
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comparación monitor-Helgen vs.\ plataforma del cliente.
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\item Backend: \textit{logs} del \textit{retranslator} + caídas de buffer UDP en la ventana de la falla.
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\item Unidades retiradas: fotos de PLA deformado, batería inflada, soldaduras; prueba de banco del módem; soak térmico.
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\end{itemize}
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