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Drogheda/03-Architecture-Hardware/2026-10-16_Drogheda_Auditoria-Produccion_v6_ES_v1.0.md

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title: "Auditoría de producción — EinarBoard v6 (16-oct-2026)" tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, auditoria, produccion, pedido, layout] project: Project Drogheda author: Helgen Technologies (auditoría: Claude; revisión: Leo) date: 2026-10-16 version: 1.0 status: ACTIVO — auditoría de la v6 sobre el commit 2612891 (Michelle, 16-oct 13:56) · el plan de trabajo está en «Plan de fines de semana v6» audience: Leo, Michelle (layout), Jesús (banco), Aldair (fabricación), Adriana (PM)

Auditoría de producción — EinarBoard v6 · 16-oct-2026

!!! warning "Designadores de antes del 22-oct (T43)" Este documento conserva los designadores que tenía la tarjeta en su fecha. Desde el 22-oct (T43) la V5.6, la V5.7 y la v6 traen otros, y varios nombres viejos ahora son otra pieza: en la v6, U6 es ahora el módem A7670SA (antes U19) y el LTC4040 es U17 (antes U6). Para leerlo contra la tarjeta de hoy, usa la tabla viejo → nuevo; lo que ya no existía el 22-oct no está en la tabla.

La pregunta (Leo, 16-oct 16:30): «¿Y la v6? Haz la auditoría y agrega instrucciones: vamos a trabajar los fines de semana para dejar la tarjeta lista para producción.»

Archivo auditado: proyecto hbox-watchdog-v6 en HBox_PCB, commit 2612891 (Michelle, 16-oct 13:56, después de 57e480d «changes complet v6»). PCB 87df1036…, esquemático d58a89ba… (el verificado del 28-sep; no cambió). Se trabajó sobre copias en kicad/_to_delete/audit-20261016/v6d/; el archivo de trabajo no se tocó.

!!! note "19-oct: sin cambios en los bloqueantes" El commit del sábado 17 (00a9af4) solo agregó 15 vías de tierra (81 → 96) y mejoró la cobertura de In1 bajo la RF LTE. Todo lo de esta auditoría sigue vigente; T25 y T28 se volvieron a probar sobre 00a9af4 y aplican igual. El plan de fines de semana se recorrió una semana: rev. 1.1 (24–25 oct y 31 oct–1 nov). Detalle: re-auditoría del 19-oct, §8.

!!! note "21-oct: T25 y T28 aplicados; avance del bloque A" T25 y T28 ya se aplicaron sobre 9255b84 (falta el push de Leo): quedan cerrados los bloqueantes 1 y 8, y los barrenos ya están en la tarjeta. Michelle adelantó el bloque A, pero D34 quedó lejos del pin SW de U25 y MH8 cae encima de D34. Detalle: estado de la v6 al 21-oct.

El plan para cerrarla está en un documento aparte: ▶ Plan de fines de semana — v6 lista para producción.

!!! danger "Veredicto: la v6 todavía no se puede mandar a fabricar" Lo que ya está. El ruteo está completo: DRC con 0 errores y 0 sin conectar, y la paridad con el esquemático está limpia (solo los 19 PWR_FLAG, que no llevan huella). Las piezas nuevas de la pasada de esquemático del 28-sep ya están en la tarjeta, F2 va primero, el 24 V y la ignición cruda ya no van por capas internas, JP2 quedó en LFP, J10 tiene sus LEDs y su pin 8 bien, y el módem y el GNSS quedaron en extremos opuestos (109 mm).

**Lo que falta.** Casi toda la lista L-1…L-67 del 28-sep sigue abierta. Los bloqueantes:

1. **U25 todavía trae el código del chip equivocado** (`LCSC Part` = AP64350 de 40 V): JLC lo montaría detrás de un TVS de 53 V.
2. **No hay barrenos de montaje** (la actualización del 16-oct los borró) y MH4 cae encima de D23/D24.
3. **El 5 V de toda la tarjeta pasa por capas internas de 0.5 mm** (L22 → RS1 → Q7), con una sola vía en cada cambio de capa.
4. **Cargador U6:** `/SW_BAT` y `/BAT_PLUS` de 0.5 mm y **una sola vía en el EP** (meta 9).
5. **Fuente U25:** L22 a 13 mm del pin SW y **cero vías en el EP**.
6. **La RF del módem va 22 mm por In1** —la capa que debería ser tierra sólida— con 2 vías.
7. **81 vías de GND** (meta ≥ 400): 1 bajo el módem y 0 bajo el GNSS; In1 cortado por 1 681 mm de pistas.
8. **Stackup genérico** (sin 7628, sin ENIG, sin control de impedancia): las líneas de RF no son de 50 Ω.

**Cuánto falta.** ≈ 4 días de layout de Michelle (dos fines de semana), un script mecánico que ya está listo y probado (T28), el firmware de la v6 —que no existe— y la homologación IFT.

!!! success "Lo que se arregla el sábado a primera hora con scripts (ya probados en una copia)" - T25 --set v6 regresa los 5 barrenos (MH4, MH5 y MH6 de la placa base de la V5.5, más MH7 y MH8 en las esquinas de la v6). - T28 hace todos los cambios mecánicos: - borra el código equivocado de U25; - baja la pasta del EP de U6 al 50 % (regla DFM del 8-oct); - deja con conexión sólida 114 pads de tierra de potencia y RF; - pone el stackup JLC04161H-7628 con ENIG y control de impedancia; - ajusta la clase RF a 0.35 mm; - corrige cajetín y textos de serigrafía. - Resultado del DRC en la copia (con las zonas rellenadas): los únicos errores nuevos son los 16 de MH4 (D23/D24 dentro del barreno y /NTC por In2), que Michelle libera el mismo sábado.

Mapa de la v6: dónde está el trabajo que falta

1. Resumen por bloque

Las letras son los bloques del plan de fines de semana. «Meta» = la lista del 28-sep (plan de corrección).

Bloque Hoy (medido en el cobre) Meta Gravedad
A · Fuente U25 y entrada LCSC Part = C2071691 (AP64350, 40 V) junto a LCSC = C524806 solo C524806 Bloqueante → T28
L22 a 13.2 mm del pin SW; D34 a 3.8 mm; C149 a 6.8 mm del pin VIN (C150 a 2.9) L22 ≤ 5 · D34 2–3 · Cin ≤ 2 Bloqueante
EP de U25 sin vías; 0 vías GND junto a D34 y a la tierra de C149/C150 6 en el EP · ≥ 4 en D34 · ≥ 2 por Cin Bloqueante
nodo SW de 44 mm² ≤ 25 mm² Importante
FB: R121/R122 a 0.9 mm del pin 5 ≤ 3 mm ✅ (mejor que la V5.7)
D35 a 14 mm de P1.3; Rig1 a 8.4 mm D35 en P1.3 · Rig1 ≤ 3 mm Menor (la ignición cruda ya va solo por F.Cu)
cobre de la rama sin montar: /24V 30 mm (12.8 mm por In1), /SW_FAN 27 mm nada en In1 Menor
B · Cargador y camino de 5 V /VEH5V L22 → RS1: 12 mm por In1 a 0.5 mm, 2 vías ≥ 2 mm en F.Cu Bloqueante
/VIN_SW RS1 → Q7: 22 mm por In2 a 0.5–0.8 mm; Q7 a 10.6 mm de RS1 y 18.8 mm de U6 ≥ 2 mm F.Cu · Q7 ≤ 5 mm Bloqueante
RS1: VIN llega al pad 1 y CLN a la vía pegada al pad 2 → casi Kelvin (error de pocos %) conservarlo al rehacer /VIN_SW ✅ (cuidarlo)
/SW_BAT 0.5 mm × 13 mm con cuello de 0.3 polígono ≥ 2 mm Bloqueante
/BAT_PLUS P3 → L6 0.5 mm × 15 mm ≥ 1.5 mm Bloqueante
EP de U6: 1 vía 9 Bloqueante
C32/C33/C161/C162 a 5–8 mm de VSYS; C34 a 3.2 ≤ 2 mm Importante
R53/R54 (BSTFB) a 20–22 mm; /VFB_BST 26 mm y /IGATE 36 mm por In1 ≤ 3 mm · F.Cu · IGATE ≤ 8 mm Importante
/MAIN5V U6 → U20: cuellos de 0.5 mm (15 mm) y 7.8 mm por In2 ≥ 1.5 mm Importante
In1 bajo U6/L6: /VEH5V, /IGATE, /CHRG_FAULT, /CHRG_STAT, /VFB_BST, /MAIN5V sólido ≥ 5 mm Importante
C30/C31 junto al VIN; C35 junto a L6; U29 a 3.7 mm del EP; JP2 2-3 — ✅
C · Módem: RF LTE, U20, VBAT RF LTE 21.9 mm por In1 con 2 vías; bajo la parte de F.Cu, In1 cubre solo 26–42 %; 0–1 vías de cerca; J13 sin vías GND todo en F.Cu, CPWG sobre In1 sólido, cerca ≤ 3 mm Bloqueante
líneas de 0.5 mm con 0.3 de separación ≈ 43 Ω en 7628 0.35/0.20 ≈ 50 Ω Importante
U20: EP sin vías; sigue el cuello GND de 0.25 mm entre U20.1 y U20.2; C163/C164 a 4.6–4.8 mm, C165 a 5.8 6 vías · sin cuello · ≤ 3 mm Importante
VBAT_MODEM con cuellos de 0.5 mm y 6 mm por In1; C131 a 6.6 mm de los pines polígono ≥ 3 mm · C131 ≤ 5 Importante
U31 entre U19 y U20; R148 en lugar de K1; C166 a 2.1 mm de L20 — ✅
TP12 a 7.6 mm de TP8 2.54 mm Menor
D · GNSS C176 a 26 mm de U28.1 ≤ 2 mm Importante
/ANT_BIAS a 0.49 mm de la línea RF ≥ 1 mm con tierra cosida Importante
/SW_IN (5 V del GNSS, desde F1) 130 mm por In1; /SW_5V 9.7 mm por In1 0 mm en In1 Importante
RF GNSS 0.5/0.3 (≈ 43 Ω); 2 vías de cerca; J12 con 1 vía 0.35/0.20 · cerca · 2 vías por pad Importante
U28 junto a L21/J12; U27 a 3.5 mm de U18.26; Q1/Q5 ya en la isla GNSS; In1 99 % bajo la línea — ✅
E · Fuente de Ethernet U12 D11 a 11.6 mm, L8 a 15.3 mm, /ETH_FB 28 mm por In1, EP sin vías D11 ≤ 2 · L8 ≤ 5 · FB ≤ 5 en F.Cu · 6 vías Importante
C101 a 0.6 mm; R87/R88 a 2.5 mm; R139/R140 junto a sus pines — ✅
F · Pares diferenciales Ethernet: TXP por In1 y TXN por F.Cu (par partido); RXP/RXN juntos pero por In1 a 0.5 mm cada par junto, en F.Cu, 100 Ω Importante
USB del módem (J9 → U19): 55 mm en F.Cu + 8–11 mm por In1, 1–2 vías solo F.Cu, ≤ 1 par de vías Importante
USB DFU (J11) todo en F.Cu; U30 a 1.9 mm de J9; D14–D16 junto a J11 — ✅
G · Puertos serie D39 (TVS del RS-485) a 24 mm de P11; R145/R146 (sin montar) a 28 mm ≤ 5 mm Importante
U32 a 0.6 mm de U14; C84–C89; Y2 a 4.6 mm de U10; R82/JP5 junto a P11 — ✅
R147 a 5.7 mm de U15.12; C175 a 3.0 mm; C81 a 2.6 mm ≤ 3 / ≤ 2 Menor
H · Tierras, planos, fabricación 81 vías GND: 1 bajo U19, 0 bajo U18; 6 de 35 celdas de 20 mm sin vías; solo 25 % de la tierra de F.Cu a ≤ 5 mm de una vía (máx. 28.8 mm) ≥ 400 · ≥ 30 · ≥ 24 · 0 celdas Bloqueante
In1: 1 681 mm de pistas de 49 redes, 8 islas, 19 % vacío (el 28-sep eran 1 572 mm) ≤ 3 islas; nada bajo RF, módulos, cristales y pares Importante
stackup genérico (dieléctricos de 0.48 mm, εr 4.5), sin acabado, sin control de impedancia JLC04161H-7628, ENIG, control de impedancia Bloqueante → T28
pasta del EP de U6 al 65 % ≤ 50 % (regla DFM del 8-oct) Bloqueante → T28
Y3 a 7.0 mm del MCU; Y1 a 5.8 mm del W5500; pistas de capa interna bajo Y1, Y2, Y3 y Y4 ≤ 3 (aceptable ≤ 5) · nada abajo Importante
345 de 350 referencias a 0.5 × 0.1 mm; cajetín «Rev 3.0»; «EINARBoard 4.0» y «4G NTRIP RESET» en la serigrafía ≥ 0.8 × 0.15; v6 Menor (los textos, con T28)
sin fiduciales; pads de depuración TP3–TP9 dispersos 3 fiduciales; fila a 2.54 mm Menor
149 avisos de ancho de pista, todos en redes de potencia solo los aceptados (se van con A, B y C)
vías tapadas en las dos caras; TP/JP fuera de BOM y CPL; todas las piezas montadas con código LCSC; MWSA0804S en L6/L8/L20 — ✅
Barrenos no hay ninguno (los borró la actualización del 16-oct) MH4, MH5, MH6 + MH7, MH8 Bloqueante → T25
MH4 cae sobre D23/D24; /NTC (In2) a 0.35 mm del centro; SIM_CLK/SIM_RST y una pista GND dentro del círculo de 4 mm mover Bloqueante (sábado)
MH6: pista /3V3 a 3.0 mm; H4 a 3.2 mm ≥ 4 mm Importante

2. Lo que ya está bien (no hay que tocarlo)

  • Ruteo y paridad. 0 errores, 0 sin conectar; paridad limpia. ERC del esquemático: 0 errores (135 avisos, la misma base del 28-sep).
  • Entrada. P1.1 → F2 (3 A, en porta-fusible) → D10 ∥ Q23, como pide V1-01: con P1 al revés se funde F2 y se cambia sin soldar. /24V_IN solo por F.Cu (1.5 mm). /IGN_IN (ignición cruda) solo por F.Cu (18.5 mm); el tramo largo es /IGN_SENSE, ya limitado por Rig1.
  • Química LFP. JP2 = SolderJumper-3_Bridged23 con /F2_SEL a GND: flotación de 3.50 V (L-67).
  • Piezas nuevas en su lugar: U27 a 3.5 mm de U18.26; U28 junto a L21/J12; U29 a 3.7 mm del EP de U6; U30 a 1.9 mm de J9; U31 entre U19 y U20; U32 a 0.6 mm de U14; R139/R140 junto a sus pines; D36–D38 a 2.6–3.7 mm de P6–P8; JP6 junto a P5.
  • Puertos. J10: pin 8 a GND, pin 12 = ánodo y pin 11 = cátodo del LED amarillo (L-52, L-66). U15 en SOIC angosto con C85–C89 pegados. P11, P12 y J10 montados.
  • GNSS. Q1/Q5/R1/R2 ya en la isla del GNSS (/SW_5V bajó de 181 mm a 30 mm). Línea RF solo en F.Cu, con In1 al 99 % debajo. U18 y U19 a 109 mm, J12 y J13 a 152 mm.
  • U25. Divisor de FB a 0.9 mm del pin (en la V5.7 estaba a 22 mm).
  • Fabricación. Vías tapadas en las dos caras; TP y JP excluidos de BOM y CPL; ninguna pieza montada sin código LCSC; inductores con la huella MWSA0804S.

3. Bloqueantes, uno por uno

3.1 U25 se montaría como AP64350 (H-04)

Qué pasa. La huella de U25 en el PCB todavía trae el campo LCSC Part = C2071691 (AP64350, 40 V) además de LCSC = C524806 (TPS54360B, 60 V). Fabrication Toolkit lee primero LCSC Part.

Por qué importa. Los dos chips tienen el mismo pinout: la tarjeta pasa el banco y falla en campo con el primer transitorio de más de 40 V (el TVS D32 recorta a ≈ 53 V).

Corrección. T28 borra el campo. Verificación: en el BOM de Fabrication Toolkit, U25 = C524806.

3.2 Barrenos (G-01)

Qué pasa. No hay ningún barreno: «Actualizar PCB» del 16-oct borró MH5–MH8 porque no eran «solo de tarjeta». La v6 debe atornillarse en la placa base de la V5.5 (decisión D11).

Corrección.

  • T25 --set v6 los regresa como piezas «solo de tarjeta», que ya no se borran: MH5 (65.2, 45.3), MH6 (65.2, 135.3) y MH4 (185.2, 90.3) —el barreno real de la V5.5; el 193.2 del plan del 28-sep era el ancla de la huella—, más MH7 (195.2, 45.3) y MH8 (195.2, 135.3). Todos de 3.2 mm, con máscara de 6 mm.
  • MH5, MH7 y MH8 caen limpios.
  • En MH4 hay que mover D23 y D24 (quedan dentro del barreno), D25, /NTC por In2 (pasa a 0.35 mm del centro), SIM_CLK, SIM_RST y una pista GND.
  • En MH6, la pista /3V3 está a 3.0 mm.

Detalle en la figura de barrenos del plan.

Abrazadera del disipador del módem. El plan del 28-sep pedía además dos barrenos para la abrazadera junto a U19. En V5.6 y V5.7 la abrazadera se quitó el 16-oct (MH11): decisión D-v6-2 abajo.

3.3 Camino de 5 V por capas internas (A-07, L-19)

Qué pasa.

  • /VEH5V, de L22 a RS1: 14 mm en F.Cu a 1.0 mm + 12 mm por In1 a 0.5 mm, con 2 vías en serie.
  • /VIN_SW, de RS1 a Q7: 22 mm por In2 a 0.5–0.8 mm, con 2 vías.
  • Q7 está lejos: 10.6 mm de RS1 y 18.8 mm de U6.
  • Sensado de RS1: está bien. VIN (U6.6) llega por C31/C30 al centro del pad 1, donde también entra la pista de potencia. CLN (U6.7) llega a la vía de (180.00, 104.89), cuyo anillo se funde con el pad 2: la diferencia es de unas décimas de mΩ, unos pocos % del límite. No tiene el defecto de la V5.5 (≈ 1 A).

Por qué importa.

  • Corriente. Por ese camino pasa todo el 5 V de la tarjeta: hasta 2.5 A, el límite de RS1. Un tramo interno de 0.5 mm aguanta ≈ 0.7 A con cobre interno de 1 oz (≈ 0.44 A con 0.5 oz) para +10 °C, así que a 2.5 A se calienta muy por encima de lo aceptable.
  • Caída. A 2.5 A es de ≈ 85 mV en esos dos tramos con cobre interno de 1 oz (≈ 150 mV con 0.5 oz), y toda la corriente cambia de capa por una sola vía de 0.8/0.3 mm en cada extremo.
  • Ojo al rehacerlo. Al quitar la vía de (180.00, 104.89), CLN tiene que seguir llegando al pad 2 de RS1 por su propia pista. Si se une a la pista de potencia lejos del pad, aparece el defecto de la V5.5: el LTC4040 mide también la caída del cobre y corta la entrada en ≈ 1 A (§4 de la auditoría V5.6/V5.7/v6).

Corrección.

  • Rutas: las dos en F.Cu de ≥ 2 mm, sin vías.
  • Q7: a ≤ 5 mm de RS1 y de U6.
  • Sensado: conservar VIN y CLN como pistas propias de 0.25 mm que llegan a los pads de RS1, por el lado de adentro, como quedó T27 en V5.6/V5.7 (figura).

Verificación: Claude revisa el sensado y las series de cobre en el commit del sábado. En banco: la prueba de TP1 (CLPROG) de la auditoría del 16-oct, §4.5 (relación ≈ 1.0).

3.4 Cargador U6 (A-02, L-11…L-18)

Qué pasa.

Punto Hoy Meta
/SW_BAT (pines 21/22 → L6.1) 0.5 mm × 13 mm, cuello de 0.3 polígono ≥ 2 mm
/BAT_PLUS (P3.1 → L6.2) 0.5 mm × 15 mm ≥ 1.5 mm
EP de U6 (2.65 × 3.65 mm) 1 vía 9 (3 × 3)
L6.1 ↔ pines 21/22 6.2 mm ≤ 5 mm
C32 / C33 / C34 / C161 / C162 ↔ VSYS (pines 1/24) 5.1 / 5.2 / 3.2 / 8.1 / 5.9 mm ≤ 2 mm
R53/R54 (BSTFB) ↔ pines 18/10 20 / 22 mm; /VFB_BST 26 mm por In1 ≤ 3 mm, F.Cu
/IGATE (U6.15 → Q7) 36 mm por In1 ≤ 8 mm en F.Cu
In1/In2 a ≤ 5 mm de U6/L6 /VEH5V, /IGATE, /CHRG_FAULT, /CHRG_STAT, /VFB_BST, /MAIN5V, I²C sólidos

Por qué importa.

  • Corrientes. La carga es de 1.4 A y el respaldo saca hasta 3 A de la batería. Con 0.5 mm, /SW_BAT y /BAT_PLUS suben ≈ +52 °C a 3 A (IPC-2221).
  • EP. Con una sola vía, el chip no tiene por dónde sacar el calor.
  • Ruido. VSYS lejos de sus capacitores hace que el respaldo caiga en los picos del módem (A-05).
  • El problema ya conocido. Es la lección F5 de la V5.5.

Corrección: bloque B del plan. Verificación:

  • Claude mide anchos, series y vías.
  • En banco, la cámara térmica sobre U6/L6 a 1.4 A de carga y a 2.3 A de respaldo (prueba 1 del §10 del plan de corrección).

3.5 Fuente U25 (F-03, L-20/L-21)

Qué pasa. L22 está a 13.2 mm del pin SW. El EP de U25 no tiene vías, y tampoco hay vías GND junto al ánodo de D34 ni junto a la tierra de C149/C150. C149 está a 6.8 mm del pin VIN y el nodo SW mide 44 mm². El lazo caliente (C150 → U25 → D34 → GND) mide ≈ 47 mm² con las piezas donde están.

Por qué importa. Es la única fuente de 5 V de la tarjeta, conmuta 24 V a 600 kHz y está a 30 mm del módem. Un nodo SW grande y una tierra que regresa sin vías son ruido para el GNSS y el LTE, y calor que se queda en el chip y en D34.

Corrección: bloque A del plan. Verificación: figura y medidas de Claude; en banco, cámara térmica de U25/D34 a plena carga.

3.6 RF del módem por In1 (F-06, L-30…L-32)

Qué pasa.

  • La ruta: el pad 60 de U19 (174.25, 60.0) sube 1.75 mm, baja a In1 por una vía, corre 21.9 mm por In1 y regresa a F.Cu por otra vía antes de R118, D28 y J13.
  • Por qué se metió a In1: para cruzar por debajo del VBAT_MODEM (2 A en ráfagas), que va de C130/C131 a los pines 55–57, al este del pad 60.
  • El plano debajo: bajo la parte de F.Cu, In1 cubre solo 26–42 %.
  • Las tierras: hay 0–1 vías de cerca y J13 no tiene vías en sus pads de tierra.
  • La impedancia: 0.5 mm con 0.3 de separación da ≈ 43 Ω en el stackup real.

Por qué importa. La desensibilización del GNSS por el LTE es el riesgo #1 del brief de la v6. Con la RF en una capa interna, sin plano y con dos transiciones sin blindaje, la prueba G3 probablemente falla.

Corrección. RF solo en F.Cu, como guía coplanar con tierra de 0.35 mm con 0.20 mm de separación, sobre In1 sólido y con cerca de vías. Si se cruza con el VBAT_MODEM, es la potencia la que cambia de capa: polígono en B.Cu con ≥ 6 vías en cada lado. Bloque C del plan (figura).

3.7 Tierras y planos (F-12, F-05, L-24…L-29, L-35)

Qué pasa.

  • Vías de GND: 81, cuando la V5.5 tenía 165 y la meta es ≥ 400. Bajo U19 hay 1 (meta ≥ 30) y bajo U18 ninguna (meta ≥ 24); los EP de U20, U25 y U12 no tienen ninguna.
  • Distancia a una vía: solo el 25 % de la tierra de F.Cu está a ≤ 5 mm de una vía; la mediana es de 7.7 mm y el máximo, 28.8 mm.
  • Islas: de las islas de tierra de F.Cu, 21 tienen ≥ 20 mm² y menos de 2 vías.
  • In1: lleva 1 681 mm de pistas de 49 redes, entre ellas /I2C_SDA (132 mm), /SW_IN (130), /DOUT_4G (95), /KCOIL (83, de K1 sin montar) y /MAIN5V (74). Tiene 8 islas y 19 % de vacío.

Nota sobre el stackup. Hoy quedó F.Cu (señales + tierra), In1 tierra, In2 tierra y B.Cu con relleno de 3V3. Funciona, y tener In2 también en tierra está bien; pero In1 es la referencia de todo lo que va en F.Cu, así que es la que tiene que quedar sólida.

Corrección. Bloques A–E (EP y vías locales) y bloque H del plan:

  • Script T29 (Claude, entre semana): arreglos de vías bajo U19/U18, vías en los pads de tierra de J12/J13/D28, costura general y paso a B.Cu de las pistas de In1 que se puedan mover sin conflicto.
  • Michelle: lo que quede.

3.8 Stackup, impedancia y acabado (L-1, D12) y DFM de U6

Qué pasa. El archivo trae el stackup genérico de KiCad: tres dieléctricos de 0.48 mm con εr 4.5, sin acabado y sin control de impedancia. La pasta del EP de U6 está en 6 ventanas de 1.07 × 0.98 mm (65 %).

Corrección (T28).

  • Stackup JLC04161H-7628: prepreg 7628 de 0.2104 mm (εr 4.4), núcleo de 1.065 mm (εr 4.6) y prepreg de 0.2104 mm. Cobre interno de 0.035 mm, que es 1 oz (D12).
  • Acabado ENIG y control de impedancia.
  • Pasta del EP de U6: ventanas de 0.95 × 0.85 mm (50 %).

Impedancia de las líneas RF con ese dieléctrico (fórmula de guía coplanar con tierra, sin máscara):

Geometría Impedancia
Hoy: 0.5 mm, separación 0.3 mm ≈ 43 Ω
0.35 mm, separación 0.20 mm ≈ 52 Ω; ≈ 50 Ω con la máscara
0.38 mm, separación 0.25 mm ≈ 51 Ω

Antes de rutear, confirmar el ancho final en la calculadora de JLC (JLC04161H-7628, coplanar con tierra, capa 1 referida a la 2).

Pedido. Vías «Epoxy Filled & Capped» (por las vías en el EP de U6, U25, U20 y U12), rayos X en U6, U18 y U19, y revisar U6 con lupa al recibir.

4. Script T28 — arreglos mecánicos (listo)

kicad/tools/t28_v6_mecanicos.py (SHA-256 52345c6c…). Prueba por defecto; solo escribe con --apply. Hace un respaldo .T28bak y aborta si cambia cualquier UUID que no debe. Correrlo dos veces no hace nada la segunda.

# Qué cambia Hallazgo
1 U25: borra LCSC Part = C2071691 H-04
2 U6: 6 ventanas de pasta 1.07 × 0.98 → 0.95 × 0.85 (65 % → 50 %) regla DFM 8-oct
3 Conexión sólida a la zona en 114 pads: EP de U25 y U20, ánodos de D34 y D11, tierra de C149/C150/C151/C153/C154, C127/C128/C163/C164/C165 y C101, todos los pads GND de U19 (39) y U18 (56), GND de J12 y J13 L-25
4 Stackup JLC04161H-7628, ENIG, control de impedancia L-1, D12
5 Cajetín «EinarBoard v6 (HBOX 6.0)», rev 6.0; «EINARBoard 4.0» → «EinarBoard v6»; «HBOX v6 - 2026-08» → «HBOX 6.0 - 2026-10»; «IGN 24V» → «IGN 12-24V»; borra «4G NTRIP RESET» L-46
6 .kicad_pro: clase RF a 0.35 mm L-30

Prueba hecha (16-oct, 17:30):

  • Copia: T25 --set v6 + T28 sobre una copia del commit 2612891 en la Mac.
  • DRC: KiCad 10.0.4, con las zonas rellenadas.
  • Resultado: 0 sin conectar; paridad igual (solo PF*). Los únicos errores nuevos son los 16 de MH4:
    • 2 de NPTH dentro del courtyard (D23 y D24);
    • 2 de separación al barreno (/NTC en In2 y una pista GND);
    • 12 de máscara alrededor del mismo barreno.
  • Avisos nuevos: solo de huella modificada (U6 y los MH).
  • Desaparecen al mover D23/D24 y esas pistas (sábado, bloque B).

5. Firmware: sin él, la v6 no hace lo que hacen hoy el ArduSimple y el 4G NTRIP Master

En el repositorio hbox-firmware no hay nada de la v6: ni board_v6.h, ni código del A7670SA, ni cliente NTRIP (revisado el 16-oct). El firmware no detiene el pedido del piloto, pero sin él la v6 no puede salir a campo (requisito 3 de la auditoría del 16-oct: misma funcionalidad sin módulos). El alcance está en el §6 del plan de corrección; el orden de trabajo, en el plan de fines de semana. Resumen:

  1. Arranque seguro (pines del módem, GNSS y Ethernet en bajo), board_v6.h e identificación de tarjeta (D-v6-1).
  2. Módem A7670SA: MODEM_PWR_EN → PWRKEY → STATUS → AT; solo LTE en batería (AT+CNMP=38).
  3. Cliente NTRIP por comandos AT (TCP al caster, GGA de subida, RTCM al F9P por USART2), NMEA al servidor por UDP y reconexión. Los parámetros del caster y del APN nunca van al repositorio ni al sitio: solo la plantilla.
  4. Configuración del F9P al arrancar, ciclo de 10 s en batería, Ethernet de campo, SC16IS752 (RS-485 con EFCR = 0x10 y RS-232), SC7A20, TMP102 0x48/0x49, NTC de la celda y $PHLG.

6. Fabricación y compras (piloto de 20, decisión D14)

Qué Detalle Quién Cuándo
Pre-órdenes en JLC THVD1410DR (C2671345), TPS7A2033PDBVR (C2862740), J14 (C2977286). Sin pre-orden no se colocan, y tardan días en llegar al almacén de JLC Adriana / Leo lun 19-oct
Existencias U18 ZED-F9P (C5120257) y U19 A7670SA (C18548276): el 28-sep había 104 y 96; para 20 alcanza, pero re-verificar el día del pedido. U10 C57156, R53 C177479 Aldair día del pedido
PCB 4 capas, 1.6 mm, JLC04161H-7628 con control de impedancia, ENIG, cobre interno 1 oz (D12; confirmar el nombre exacto del stackup con 1 oz en la cotización), vías Epoxy Filled & Capped Aldair cotizar entre semana
Ensamble rayos X en U6, U18 y U19; revisar U6 con lupa al recibir (regla DFM) Aldair / Jesús pedido / recepción
Archivos BOM/CPL con Fabrication Toolkit después de T28 (U25 = C524806); TP y JP fuera; rotaciones en la vista previa de JLC Claude / Aldair dom 25 / lun 26
Aparte del BOM conectores hembra de P11/P12 (15EDGK-3.5-03P, 2 por tarjeta); pigtails U.FL → SMA hembra de mampara (2 por unidad + repuestos) Adriana antes de que lleguen las tarjetas
Homologación IFT trámite abierto (módem soldado a bordo) Leo / Adriana en paralelo

7. Decisiones para Leo

# Decisión Recomendación
D-v6-1 Identificación de tarjeta. D8 identificaba la v6 por el SC7A20, pero desde el 8-oct V5.6 y V5.7 también lo tienen. Strap en PA9 (una resistencia a GND en la v6; el firmware lo lee al arrancar antes de manejar pines exclusivos). Cambio de esquemático de 1 pieza; Claude lo aplica entre semana si se aprueba.
D-v6-2 Abrazadera del disipador del módem (dos barrenos junto a U19, G-01/D11). No poner barrenos (igual que V5.6/V5.7). El calor de U19 sale por sus pads de tierra: ≥ 30 vías bajo el módulo. Si la compuerta térmica T1 da > 70 °C, disipador adhesivo sobre el blindaje.
D-v6-3 Huella de K1 (relé sin montar; opción «K1 XOR R148»). Quitarla libera ≈ 100 mm² al norte de U19 para la línea RF y elimina /KCOIL (83 mm por In1). Si se quiere conservar la opción, se queda y la RF se resuelve con el cruce por B.Cu.
D-v6-4 Serigrafía: 345 referencias de 0.5 mm, ilegibles. Ocultar las de pasivos (quedan en F.Fab para el plano de ensamble) y dejar a 0.8 × 0.15 conectores, TP, puentes, CI, LEDs y botones (≈ 1 h). La otra opción (todo a 0.8 mm) es ≈ 3 h de acomodo.
D-v6-5 Cobre interno de 1 oz (D12). Mantenerlo; ver el costo en la cotización. Aun así, la potencia va por capas externas.
D-v6-6 Cantidad del piloto. 20 (D14), con existencias re-verificadas el día del pedido.

Ya decidido, falta aplicarlo: P7 y P8 se quitan. El 9-oct Leo quitó P12 (sonda NTC) de la V5.6 —redundante, y se necesita el espacio— y la nota dice «aplica a P7/P8 de la v6». En la v6 son 8 piezas: P7, R42, C24 y D37 (/NTC_TEMP → PB1), y P8, R126, C157 y D38 (/NTC2 → PC4). La temperatura de la celda sigue llegando por el NTC del paquete (PC5), y la del cargador y la del módem, por los TMP102.

  • Claude: las quita del esquemático entre semana (ERC 0).
  • Michelle: corre Actualizar PCB el sábado 24.

8. Cómo se hizo

  • DRC: KiCad 10.0.4, kicad-cli pcb drc --schematic-parity --refill-zones --save-board --severity-all, sobre una copia del commit 2612891. ERC del esquemático y netlist exportada de la misma copia.
  • Mediciones: script propio de auditoría sobre el cobre rellenado. Mide el cobre en serie entre dos pads (cada tramo y vía cuya falta desconectaría la ruta), con resistencia y calentamiento por IPC-2221, y la topología Kelvin (si el pin de sensado llega al resto de la red sin pasar por su pad de RS1). También mide:
    • distancias de pad a pad;
    • el lazo caliente por centros de pad;
    • la cobertura de In1 bajo cada línea RF;
    • las vías GND por celda de 20 mm y la distancia de cada punto de la tierra de F.Cu a la vía más cercana.
  • Impedancia: fórmula de guía coplanar con tierra (mapeo conforme) para el prepreg 7628 de JLC. Es una estimación: el ancho final sale de la calculadora de JLC.
  • Scripts: T25 --set v6 y T28 probados juntos en otra copia, con DRC.
  • Firmware: búsqueda en el repositorio hbox-firmware de board_v6, A7670 y NTRIP.
  • Revisión independiente: un segundo revisor midió de nuevo, con sus propios scripts y desde los archivos crudos, 16 afirmaciones de esta auditoría. Confirmó 15 y corrigió una: el sensado de RS1 sí es Kelvin en el lado VIN y casi Kelvin en el lado CLN. La primera versión de esta auditoría decía «sin Kelvin»; ya está corregida aquí y en las figuras. También notó que el stackup suma 1.646 mm con cobre interno de 1 oz: JLC ajusta el núcleo; confirmarlo en la cotización.