Drogheda/03-Architecture-Hardware/2026-10-21_Drogheda_Estado-v6-T25-T28_ES_v1.0.md

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title: "Estado de la v6 al 21-oct: T25, T28 y T38 aplicados"
tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, auditoria, t25, t28, t38, courtyards, barrenos, u25, layout, michelle]
project: Project Drogheda
author: Helgen Technologies (revisión: Claude; pedido: Leo)
date: 2026-10-21
version: 1.1
status: ACTIVO — HBox_PCB 9255b84 (Michelle, 21-oct 18:14) + T25/T28 + T38 (Claude, 21-oct noche) · falta commit y push de T38
audience: Leo, Michelle (layout)
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# Estado de la v6 al 21-oct · T25, T28 y T38 aplicados

**Pregunta (Leo, 21-oct):** ¿T28 ya quedó o hay que correrlo? ¿Cómo va la v6? Y en la noche: trabaja en la v6 real.

!!! note "Rev. 1.1 (21-oct, noche): T38 y una corrección al §3"
    - **T38 ya está aplicado en la v6.** Antes lo probé en una copia con el DRC de KiCad 10. Hace tres cosas: courtyards reales en 11 huellas, `/3V3` lejos de MH6 y una regla nueva para los barrenos. Detalle en el [§5](#5-t38-21-oct-noche-courtyards-mh6-y-regla-de-barrenos).
    - **Corrección.** En la rev. 1.0 escribí que L22 se quedaba donde está y D34 iba abajo del pin 8 de U25. **Ahí no cabe:** entre U25 y P1 quedan 4.1 mm, y D34 (SMC) mide 6.7 mm aun de lado. El [§3](#3-lo-que-tiene-que-corregir-michelle-antes-de-seguir) ya trae la colocación que sí cabe (propuesta α), revisada con los courtyards nuevos.

**Respuesta corta:**

- **T25 y T28** ya están aplicados (21-oct, tarde).
- **T38 (21-oct, noche):**
    - Las 11 huellas que vienen de easyeda2kicad tenían un courtyard que solo cubría el cuerpo, sin los pads. Ya se corrigieron. Con eso salieron 14 encimes: 13 son solo de margen y 1 es real (C153 debajo de L22).
    - Hallazgo nuevo: el plano `/3V3` de B.Cu llegaba a 1.85 mm del centro de los 5 barrenos, que tienen máscara abierta de 6 mm. Quedaba cobre de 3.3 V desnudo justo donde se apoya el separador. La regla nueva lo aparta a 4.0 mm.
    - MH6 ya quedó libre.
- **La v6 todavía no se puede pedir.** Falta el bloque A: D34 lejos del pin SW, lazo caliente ≈ 115 mm². También falta liberar MH4 y MH8.
- **DRC de hoy, con T25, T28 y T38:** 52 errores, todos conocidos: 28 en MH4, 10 en MH8 y 14 encimes de courtyard. 0 sin conectar; la paridad solo marca los 19 PWR_FLAG; los avisos no cambiaron.

![v6 al 21-oct: la fuente U25 y los barrenos](img/2026-10-21_Drogheda_v6-Estado-U25-Barrenos_v1.0.png)

## 1. T25, T28 y T38: qué cambiaron hoy

| Script | Qué cambió en `hbox-watchdog-v6` |
|---|---|
| **T25 `--set v6`** | **5 barrenos** de 3.2 mm con máscara de 6 mm: MH5 (65.2, 45.3), MH6 (65.2, 135.3) y MH4 (185.2, 90.3), los de la placa base de la V5.5, más MH7 (195.2, 45.3) y MH8 (195.2, 135.3) en las esquinas. Van como piezas «solo de tarjeta», así que *Actualizar PCB* ya no los borra. |
| **T28** | U25 sin el código del AP64350: queda solo LCSC C524806 (TPS54360B) · pasta del EP de U6 al 50 % (6 ventanas de 0.95 × 0.85 mm) · conexión sólida a la zona en 114 pads de tierra de potencia y RF · stackup JLC04161H-7628 con ENIG y control de impedancia · cajetín «EinarBoard v6 (HBOX 6.0)», rev 6.0, y textos de serigrafía · clase RF a 0.35 mm en el `.kicad_pro`. |
| **T38** (21-oct, noche) | Courtyard correcto en U19, U20, U23, U24, U25, U26, D22, D27, J12, J13 y L22, en la tarjeta y en `Drogheda-v6.pretty` · `/3V3` de MH6 por B.Cu, a 4.06 mm del centro · regla nueva en el `.kicad_dru`: en F.Cu y B.Cu, solo GND a menos de 4 mm del centro de un barreno. No toca el `.kicad_pro`. |

**Cómo se probó.**

- T25 y T28: dos copias del commit `9255b84` en la Mac, una tal cual y otra con los scripts. DRC de KiCad 10.0.4 con el `.kicad_dru`, «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad»:
    - sin los scripts: 0 errores;
    - con los scripts: 22 errores, todos en MH4 y MH8; 0 sin conectar; la paridad igual (19 PWR_FLAG).
- T38: igual, sobre una copia de la v6 ya con T25 y T28. Después se aplicó a la v6 de HBox_PCB y el resultado es idéntico, byte por byte, a la copia probada.
- Correr T28 o T38 otra vez no cambia nada, y T25 se niega si los barrenos ya están.

!!! warning "Antes de que Michelle vuelva a abrir la v6"
    T38 cambia `hbox-watchdog-v6.kicad_pcb`, `.kicad_dru` y 8 archivos de `Drogheda-v6.pretty`. Git ya no mezcla archivos de KiCad (`merge=binary`): si Michelle guarda la v6 sobre su copia anterior y la sube, se pierde uno de los dos trabajos. El orden es: **Leo sube → Michelle hace `git pull --ff-only` → abre la v6.**

## 2. Los 8 bloqueantes del 16-oct, hoy

Medido en el cobre con las zonas rellenadas. «19-oct» = `00a9af4`; «hoy» = `9255b84` con T25, T28 y T38.

| # | Bloqueante del 16-oct | 19-oct | Hoy | Estado |
|---|---|---|---|---|
| 1 | U25 con el código del AP64350 | igual | solo C524806 | ✅ T28 |
| 2 | Sin barrenos | sin barrenos | 5 barrenos · MH5, MH6 y MH7 libres (MH6 con T38) · **MH4 y MH8 con piezas y cobre dentro** (38 errores) | 🟠 liberar MH4 y MH8 |
| 3 | 5 V por capas internas | `/VEH5V` 12 mm por In1 a 0.5 mm; `/VIN_SW` 22 mm por In2 | `/VEH5V` de L22 a RS1 **todo en F.Cu de 1.0 mm, sin vías**: 38 mV y +11 °C a 2.5 A (meta ≥ 2 mm). `/VIN_SW` de RS1 a Q7 **igual**: 22 mm por In2 a 0.5–0.8 mm, con 2 vías; Q7 sigue a 10.6 mm de RS1 | 🟠 mitad |
| 4 | Cargador U6 | `/SW_BAT` y `/BAT_PLUS` de 0.5 mm; 1 vía en el EP | `/SW_BAT` de 0.7–0.75 mm (meta: polígono ≥ 2 mm); `/BAT_PLUS` igual; 1 vía en el EP (meta 9) | ❌ |
| 5 | Fuente U25 | L22 a 13 mm; EP sin vías | L22 a 2.2 mm · 6 vías en el EP ✅ · C149 a 0.75 mm de VIN ✅ · **D34 a 13 mm del pin SW** (antes 3.8) ❌ · **lazo caliente ≈ 115 mm²** (antes ≈ 47) ❌ · **C153 0.3 mm debajo del cuerpo de L22** (lo destapó T38) ❌ | 🔴 regresión en D34 |
| 6 | RF LTE por In1 | 21.9 mm por In1 | igual | ❌ |
| 7 | Vías de GND | 96 (meta ≥ 400) | 111: 1 bajo U19 y 0 bajo U18; In1 con 1 656 mm de pistas | ❌ |
| 8 | Stackup genérico | igual | JLC04161H-7628, ENIG, control de impedancia | ✅ T28 |

**Lo demás** (bloques C a H: módem, GNSS, U12, pares diferenciales, puertos, In1, serigrafía) no cambió desde el 19-oct.

**El sensado de RS1 sigue como el 16-oct:** VIN es Kelvin y CLN es «casi Kelvin», como se aceptó. Hay que conservarlo al rehacer `/VIN_SW`.

**Otros cambios de hoy:**

- `/24V` (la rama de Q10) pasó de In1 a B.Cu; el plan pedía borrarlo.
- Rig1 quedó a 4.8 mm de P1.3 (meta ≤ 3 mm; antes 8.4).
- P1 se recorrió 1.46 mm al oeste.

## 3. Lo que tiene que corregir Michelle antes de seguir

Después del `git pull`. Primero esto y luego el resto de los bloques A y B del [plan](v6-plan-fines-de-semana.md#3-sabado-24-bloques-a-y-b-el-camino-de-la-energia).

![v6 con T38: courtyards reales, la fuente U25 y los barrenos](img/2026-10-21_Drogheda_v6-T38-Courtyards-U25-Barrenos_v1.0.png)

### 3.1 Bloque A: propuesta α (corrige la rev. 1.0)

**D-21-3 (propuesta, falta el OK de Leo):** el bloque A se hace con la colocación de abajo (propuesta α), y antes del sábado se revisa la pared de la HBOX junto a L22.

**Por qué hay que mover L22.** El diodo D34 (B560C, SMC) es lo más importante del lazo caliente: su cátodo tiene que quedar pegado al pin SW (pin 8) de U25. Hoy L22 ocupa ese lugar. Abajo del pin 8 no cabe: de U25 a P1 quedan 4.1 mm y D34 mide 6.7 mm aun de lado. La colocación que mejor funciona con estas piezas es **D34 entre U25 y L22, y L22 recorrida al este**. También probé L22 girada 90°: así el nodo SW queda el doble de largo.

1. **Primero, R53 y R54** (divisor BSTFB del LTC4040) a **≤ 3 mm de U6.18** (bloque B, paso 6 del plan). Hoy están en (177.0, 125.7) y (175.4, 126.9), justo donde va el cobre del nodo SW.
2. **D34:** girar 90° (cátodo abajo) y ponerlo en **(181.0, 121.75)**.
    - El cátodo queda a 3.4 mm del pin 8, de orilla a orilla.
    - El ánodo queda arriba, junto a la tierra de C153 y C154.
3. **L22:** sin girar, en **(192.1, 122.5)**.
    - L22.1 queda a 8.7 mm del pin 8.
    - L22.2 queda a 0.62 mm de la orilla de la tarjeta (mínimo 0.5 mm) y el cuerpo a 1.35 mm. **Revisar que la pared de la HBOX no choque ahí.**
    - Así C153 deja de quedar debajo de L22.
4. **C152 se queda donde está.** Su courtyard toca el de U25 y el de D34 solo en el margen; el hueco real es de 0.3 a 0.4 mm.
5. **Nodo SW (`/SW_PWRIN`)** en F.Cu, pin 8 → C152.2 → cátodo de D34 → L22.1 (naranja en la figura): ≈ 9 mm² de cobre fuera de los pads.
6. **In1 e In2 limpios debajo del nodo SW y de L22.** Hoy pasan por ahí:
    - `/I2C_SDA` por In1 y `/I2C_SCL` por In2;
    - `/MAIN5V` por In1 en x = 178.4;
    - `/VFB_BST` por In1 en x = 177.2.

    Los dos últimos se van solos al mover R53 y R54.
7. **4 vías de GND a ≤ 1 mm del ánodo de D34** (verdes en la figura): (178.55, 117.6), (178.55, 118.9), (183.45, 117.6) y (183.45, 118.9).
8. **`/VEH5V` sale de L22.2 por arriba, bajo el cuerpo de la bobina** (azul en la figura).
    - 2 mm de ancho, por y = 116–118, hasta R51.1; ahí sigue el camino de hoy hacia RS1.
    - Hay que recorrer la vía de GND de (185.8, 115.5).

**Metas corregidas del bloque A.** Las del plan no se pueden cumplir con D34 en SMC y esta bobina. Ya las cambié en el [plan](v6-plan-fines-de-semana.md#31-fuente-u25-bloque-a).

| | Plan del 16-oct | Corregida | Con la propuesta α | Hoy |
|---|---|---|---|---|
| Cátodo de D34 al pin 8 (orilla a orilla) | 2–3 mm | **≤ 3.5 mm** | 3.4 mm | 13.0 mm |
| L22.1 al pin 8 (orilla a orilla) | ≤ 5 mm | **≤ 9 mm** | 8.7 mm | 2.2 mm |
| Cobre del nodo SW | ≤ 25 mm² en total | **≤ 10 mm² fuera de los pads** | ≈ 9 mm² | 11.6 mm² |
| Lazo por centros de pad (C150 → U25 → D34) | < 30 mm² | **≤ 60 mm²** | 56–60 mm² | 115 mm² |

- **Por qué cambian.** Los pads del nodo SW ya suman 33 mm²: el de L22 solo mide 23. Ninguna colocación baja de 25 mm² en total.
- **El lazo real es menor que el que se mide por centros de pad.** Con In1 como tierra sólida debajo (después del paso 6), a 0.21 mm de F.Cu, el retorno corre justo debajo del camino de ida (igual que en la V5.7, D-21-2). Lo que cuenta es que la ida sea corta y que haya vías de GND en el ánodo de D34 y en C149/C150.

### 3.2 Barrenos

1. **MH8 (195.2, 135.3):** con la propuesta α, D34 sale de ahí. Hay que **borrar las 2 vías de GND** de (194.6, 133.7) y (196.2, 133.7): eran del ánodo de D34 y quedan dentro del barreno. Con eso desaparecen los 10 errores de MH8.
2. **MH4 (185.2, 90.3):** igual que el 16-oct ([plan, §3.4](v6-plan-fines-de-semana.md#34-barrenos-mh4-y-mh6-1-h)). La regla nueva hace que el DRC ya muestre todo lo que estorba (28 errores):
    - D23, D24 y D25 junto a J14 y sus resistencias de 22 Ω;
    - `/NTC` (In2) a ≥ 2.5 mm del centro;
    - `/SIM_RST`, `/SIM_CLK`, `/SIM_DATA` y la pista GND fuera del círculo de 4 mm.
3. **MH6 (65.2, 135.3):** ✅ ya quedó con T38.
4. **No mover los barrenos:** MH4–MH6 son los de la placa base de la V5.5, y MH7 y MH8 son las esquinas de la v6.

### 3.3 Cierre

**B** y DRC con «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad»: 0 sin conectar y ningún error, salvo los encimes de courtyard que son solo de margen.

Esos se excluyen **al final, cuando ya no se muevan las piezas**. En la ventana del DRC: clic derecho → *Excluir esta violación*, con el comentario «T38: solo margen, hueco X mm». La lista está en el [§5](#5-t38-21-oct-noche-courtyards-mh6-y-regla-de-barrenos). KiCad solo acepta la exclusión con la posición exacta del marcador, y esa solo la da su ventana: por eso no la puse con el script.

Commit y push con «v6 bloque A» en el mensaje.

## 4. Calendario

El paso del sábado 24 a las 8:00 (Leo corre T25 y T28) ya está hecho, y MH6 también. Lo demás del [plan de fines de semana](v6-plan-fines-de-semana.md) sigue igual:

- sábado 24: bloques A y B, empezando por el §3 de aquí;
- domingo 25: bloques C, D y E;
- entre semana: T29;
- lunes 2-nov: pedido del piloto.

## 5. T38 (21-oct, noche): courtyards, MH6 y regla de barrenos

Script: `kicad/tools/t38_v6_courtyards_mh.py`. No mueve piezas.

### 5.1 Courtyards

Las 8 huellas de `Drogheda-v6.pretty` que vienen de easyeda2kicad traían como courtyard solo el contorno del cuerpo, con los pads afuera. En L22 ni siquiera era un rectángulo: era un triángulo. El DRC solo revisa encimes con el courtyard, así que en esas 11 piezas no podía ver nada.

Courtyard nuevo: el rectángulo que cubre cuerpo y pads, más 0.25 mm. Es el margen IPC-7351 nominal, el mismo de las huellas de KiCad del resto de la tarjeta. Se cambió en la tarjeta y en la biblioteca: *Actualizar huella desde biblioteca* ya no lo deshace, y no aparece ningún aviso nuevo de «no coincide con la biblioteca» en la v6.

| Huella (`Drogheda-v6`) | Piezas | Courtyard de antes | Ahora |
|---|---|---|---|
| SO-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP | U20, U25 | 5.0 × 4.0 mm, sin los pads | 5.5 × 8.1 mm |
| IND-SMD_L13.5-W12.5 | L22 | triángulo | 15.5 × 13.0 mm |
| LGA-124_L24.0-W24.0 (A7670) | U19 | 24 × 24 mm | 26.5 × 26.5 mm |
| VSSOP-8_L2.1-W2.4 | U23, U24 | 2.0 × 2.3 mm | 2.5 × 4.4 mm |
| SMA_L4.4-W2.6 | D22 | 4.3 × 2.5 mm | 6.7 × 3.0 mm |
| SOD-923 | D27 | 0.8 × 0.6 mm | 2.1 × 1.1 mm |
| RF-SMD_FRF05002 (U.FL) | J12, J13 | 2.6 × 2.85 mm, sin los pads de GND | 4.5 × 4.15 mm |
| LGA-12_L2.0-W2.0 | U26 | 2.0 × 2.0 mm | 2.8 × 2.8 mm |

**Lo que destapó: 14 encimes de courtyard.** Medí el hueco físico entre cuerpo y pads de cada par:

| Par | Hueco físico | Qué es |
|---|---|---|
| L22 – C153 | **−0.3 mm** | **real:** C153 (1210) queda debajo del cuerpo de L22. La propuesta α lo quita |
| L22 – C154 | 0.30 mm | solo margen; con α desaparece |
| U25 – C152 · R120 · R53 · C156 | 0.31 · 0.34 · 0.61 · 0.29 mm | solo margen; R53 se va con el bloque B |
| U19 – Q20 · Q21 · TP8 · C126 | 0.65 · 0.76 · 0.33 · 0.44 mm | solo margen |
| U20 – C129 | 0.29 mm | solo margen |
| D22 – C130 | 0.45 mm | solo margen |
| D27 – U28 | 0.45 mm | solo margen |
| J12 – L21 | 0.44 mm | solo margen |

Los de margen están bien para ensamblar: se excluyen al final (§3.3).

**V5.6 y V5.7 no se tocaron.** Usan 2 y 4 de estas huellas: U7 y U26, y en la V5.7 también U25 y L22.

- Con los courtyards nuevos solo tendrían encimes de margen: 1 en la V5.6 y 7 en la V5.7, con huecos de 0.40 a 0.56 mm. Lo revisé: no hay ninguno real.
- Como la biblioteca cambió, su DRC ahora muestra **2 y 4 avisos de «no coincide con la biblioteca»**. Es solo el courtyard: no cambia nada de los Gerber. **No actualicen esas huellas antes de sacar sus Gerber.**

### 5.2 Regla de barrenos y plano `/3V3`

Los 5 barrenos tienen máscara abierta de 6 mm en las dos caras. En la v6, B.Cu es el plano de `/3V3`, y llegaba a **1.85 mm del centro de los 5 barrenos**. Del lado de abajo quedaba cobre de 3.3 V desnudo entre 1.85 y 3 mm del centro, justo donde se apoya el separador, el inserto o la tuerca. Del lado de arriba, el cobre desnudo es GND, bajo la cabeza del tornillo. Con un inserto de latón o un separador metálico, el tornillo une las dos caras: **corto de 3.3 V a GND**.

Regla nueva en `hbox-watchdog-v6.kicad_dru`:

- En F.Cu y B.Cu no puede haber nada que no sea GND a menos de **4.0 mm del centro** de un barreno: 2.4 mm desde la orilla del agujero de 3.2 mm.
- Al rellenar zonas, el plano `/3V3` se aparta solo. Lo comprobé en los 5 barrenos: queda a 4.0 mm.
- El GND de F.Cu sigue a 1.85 mm, bajo la cabeza del tornillo, como en la V5.5.
- Capas internas: la holgura normal de barreno, porque van cubiertas.
- Además, el DRC ya marca todo lo que estorba en MH4: los 11 errores de la regla son de `/SIM_*`, D23 y D24.
- Salen también 2 errores que no aparecían antes: los pads de GND de D23 (en MH4) y de D34 (en MH8) quedan encima del barreno. Ya estaban así.

V5.6 y V5.7 no tienen este problema: su cobre de afuera es GND, y su `/3V3` va por In2, cubierto.

### 5.3 MH6

La pista `/3V3` que rodeaba el barreno por F.Cu quedaba a 3.02 mm del centro, en la orilla de la máscara abierta. Ahora baja a B.Cu con una vía en (61.6, 130.3) y llega a H4.1 por y = 130.3 y x = 69.5. Queda a **4.06 mm del centro** en lo más cercano, con 0.25 mm de holgura a la vía de GND de (70.4, 132.9). B.Cu ya es el plano `/3V3`, así que la pista nueva es parte de él. H4.1 sigue a 4.15 mm del centro; si la rondana no cabe, el plan ya dice correr H4 1 mm al este.

### 5.4 DRC con T38

| | Antes de T38 | Con T38 |
|---|---|---|
| Errores | 22 (14 MH4 · 8 MH8) | **52** (28 MH4 · 10 MH8 · 14 courtyards) |
| Sin conectar | 0 | 0 |
| Paridad | 19 PWR_FLAG | 19 PWR_FLAG |
| Avisos | 262 | 262 (iguales, incluidos los 81 de «no coincide con la biblioteca») |

Cuando quede la propuesta α, salen los 10 de MH8 y el de C153. Al liberar MH4 salen sus 28. Quedan solo los encimes de margen, que se excluyen.

## Cómo se hizo

- **Archivos:** HBox_PCB `9255b84` (Michelle, 21-oct 18:14) contra `00a9af4` (19-oct). El esquemático de la v6 no cambió desde el 28-sep (`d58a89ba…`).
- **Scripts:** `kicad/tools/t25_mounting_holes_v55.py --set v6`, `kicad/tools/t28_v6_mecanicos.py` y `kicad/tools/t38_v6_courtyards_mh.py`, primero en una copia y luego en los archivos de HBox_PCB. Los respaldos `.T25bak`, `.T28bak` y `.T38bak` no se suben.
- **DRC:** KiCad 10.0.4, `pcb drc --schematic-parity --refill-zones --severity-all`, con el `.kicad_dru` del proyecto.
- **Medidas:**
    - El script de la auditoría del 16-oct sobre el cobre rellenado: distancias, series de cobre, vías por red y por EP, y lazo por centros de pad.
    - La prueba Kelvin de RS1, con el área del pad recortada.
    - Para T38: barrido de pads fuera de courtyard en todas las huellas (solo esas 11 fallaban), hueco físico de cada encime y distancia de cada zona rellenada al centro de cada barreno.
- **Propuesta α:** colocación probada en una copia: courtyards, pads a otras redes, orilla de la tarjeta y la regla de 4 mm. El cobre del nodo SW y de `/VEH5V` de la figura es un dibujo de la idea; el ruteo lo hace Michelle.