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title: "v6 lista para producción — plan de fines de semana (17-oct → 15-nov-2026)"
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tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, plan, layout, firmware, pedido, piloto]
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project: Project Drogheda
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author: Helgen Technologies (plan: Claude; revisión: Leo)
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date: 2026-10-16
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version: 1.0
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status: ACTIVO — empieza el sábado 17-oct a las 8:00
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audience: Leo, Michelle (layout), Jesús (banco), Aldair (fabricación), Adriana (PM)
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# v6 lista para producción — plan de fines de semana
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**De dónde sale:** la [auditoría de producción de la v6 del 16-oct](v6-auditoria-produccion-16oct.md). Las razones de cada punto (el «por qué») están en el [plan de corrección del 28-sep](v6-plan-correccion.md); aquí va el «qué, quién y cuándo».
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**Dos metas:**
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| Meta | Qué significa | Fecha objetivo |
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|---|---|---|
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| **G1 · Pedido del piloto** | layout cerrado, DRC limpio, re-auditoría sin bloqueantes, Gerber + BOM + CPL listos → se piden **20 tarjetas** | **dom 25-oct** (pedido el lun 26) |
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| **G2 · Lista para producción** | las 20 del piloto pasan el banco con el firmware de la v6 → se liberan las 130 (y la cotización de 200 para República Dominicana) | **≈ 15-nov** |
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## 0. Reglas para trabajar en fin de semana
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1. **Una persona por archivo.** En fin de semana **solo Michelle** abre `hbox-watchdog-v6.*`. Entre semana Michelle sigue con la pasada 3 de V5.6/V5.7 (`hbox-watchdog-v5.*` y `hbox-watchdog-v57.*`): son proyectos distintos y no chocan.
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2. **Al empezar:** `git pull --ff-only` en HBox_PCB. Si falla, no forzar nada: avisar a Leo.
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3. **Al terminar cada bloque:** rellenar zonas (**B**), correr el DRC, y hacer commit + push con la letra del bloque en el mensaje. Así Claude puede revisar el avance aunque el día no se termine.
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4. **Scripts (T25, T28, T29):** solo con KiCad cerrado y sin cambios sin subir. Los corre Leo; Michelle hace `git pull` después.
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5. **Después de cada guardado desde la interfaz**, revisar en *Board Setup → Net Classes* que sigan HV24, PWR_HI, PWR_MID, PWR_MODEM y RF (KiCad las ha borrado antes).
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6. **Si algo no cabe o no está claro:** captura de pantalla al grupo y seguir con el siguiente punto; no improvisar en potencia ni en RF.
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7. **Medidas = coordenadas del PCB v6 en mm.** Vías de 0.8/0.3 mm (las que ya usa la tarjeta), salvo que se diga otra cosa.
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## 1. Calendario
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| Día | Quién | Qué | Listo cuando |
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|---|---|---|---|
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| **Sáb 17-oct, 8:00** | Leo | Correr T25 `--set v6` + T28 y subir (§2) | push hecho; Michelle avisada |
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| **Sáb 17-oct** | Michelle | **Bloques A + B:** el camino de la energía (U25, RS1, Q7, U6, L6) + liberar MH4 y MH6 (§3) | criterios del §3.5 |
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| **Dom 18-oct** | Michelle | **Bloque C:** módem (RF LTE, U20, VBAT). **Bloque D:** GNSS. **Bloque E:** U12 (§4) | criterios del §4.4 |
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| **Dom 18-oct, noche** | Claude | Re-auditoría del commit del domingo; lista corta para el lunes | lista enviada |
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| **Lun 19 – vie 23** | Leo / Adriana | Decisiones D-v6-1…6; **pre-órdenes en JLC** y cotización (§5) | pre-órdenes pagadas el lunes |
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| | Claude | Script **T29** (vías de tierra e In1) probado sobre el commit del domingo; strap de PA9 en el esquemático si Leo lo aprueba | DRC de la copia limpio |
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| | Jesús | Preparar el banco de la v6 (§8) | lista de equipo completa |
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| **Sáb 24-oct, 8:00** | Leo | Correr T29a y subir | push hecho |
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| **Sáb 24-oct** | Michelle | **Bloque F:** pares diferenciales. **Bloque G:** puertos serie. **Bloque H1:** In1 y cristales (§6) | criterios del §6.4 |
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| **Dom 25-oct, 8:00** | Leo | Correr T29b (costura de tierra) y subir | push hecho |
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| **Dom 25-oct** | Michelle | **Bloque H2:** serigrafía, fiduciales, pads de depuración; DRC final (§7) | puerta L-48 |
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| **Dom 25-oct, tarde** | Claude | Re-auditoría final + Gerber/BOM/CPL | **G1** |
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| **Lun 26-oct** | Aldair + Leo | Pedido del piloto (20) en JLC (§5.3) | pedido pagado |
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| **Fin de semana 31-oct / 1-nov** | Leo + Claude | Firmware v6: arranque, módem, NTRIP en banco (§9) | FW-1, FW-2 |
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| **Fin de semana 7–8 nov** | Leo + Claude | Firmware v6: batería, puertos, F9P (§9) | FW-3, FW-4 |
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| **≈ 6–11 nov** | — | Llegan las 20 tarjetas (estimado) | recepción con lupa en U6 |
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| **Fin de semana 14–15 nov** | Jesús + Leo | Banco del piloto (§8) | **G2** |
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## 2. Sábado 17, 8:00 — Leo: scripts T25 y T28 (15 min)
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Con KiCad **cerrado** y todo subido. Los dos scripts ya se probaron juntos en una copia del commit `2612891`: el DRC solo muestra los 16 errores esperados en MH4.
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!!! warning "Antes: en tu Mac hay cambios sin subir en V5.6 y V5.7"
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`git status` en `kicad/` muestra `hbox-watchdog-v5.kicad_pcb` (15:43) y `hbox-watchdog-v57.kicad_pcb` (16:07) modificados desde el commit `f65c830`. Súbelos si son tuyos, o guárdalos aparte con `git stash`. Si no, el `git pull` puede fallar en cuanto Michelle suba la pasada 3. Los scripts de abajo solo tocan `hbox-watchdog-v6.*`.
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```bash
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cd ~/Documents/Claude/Projects/Drogheda/03-Architecture-Hardware/kicad
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git pull --ff-only
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python3 tools/t25_mounting_holes_v55.py hbox-watchdog-v6.kicad_pcb --set v6 # prueba
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python3 tools/t25_mounting_holes_v55.py hbox-watchdog-v6.kicad_pcb --set v6 --apply
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python3 tools/t28_v6_mecanicos.py hbox-watchdog-v6.kicad_pcb # prueba
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python3 tools/t28_v6_mecanicos.py hbox-watchdog-v6.kicad_pcb --apply
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```
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Luego abrir KiCad, **B** (rellenar) y el DRC. Debe salir lo mismo de hoy más **16 errores en MH4**:
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- D23 y D24 dentro del barreno;
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- `/NTC` (In2) y una pista GND demasiado cerca;
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- 12 de máscara en el mismo barreno.
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Cerrar **sin guardar**. Subir:
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```bash
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git add hbox-watchdog-v6.kicad_pcb hbox-watchdog-v6.kicad_pro tools/t28_v6_mecanicos.py
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git commit -m "v6: T25 --set v6 (barrenos) + T28 (U25 LCSC, pasta U6 50 %, stackup 7628 ENIG, conexion solida, cajetin)" --trailer "Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <noreply@anthropic.com>" --trailer "Claude-Session: https://claude.ai/code/session_01QCy5VHMVLkAmftYM6swWmx"
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git push
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cd ../..
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git add 03-Architecture-Hardware/kicad
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git -c diff.ignoreSubmodules=none commit -m "kicad: v6 T25 + T28" --trailer "Co-Authored-By: Claude Opus 5.5 <noreply@anthropic.com>" --trailer "Claude-Session: https://claude.ai/code/session_01QCy5VHMVLkAmftYM6swWmx"
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git push
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```
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Qué cambia T28: U25 sin el código del AP64350 · pasta del EP de U6 al 50 % · conexión sólida en 114 pads de tierra · stackup JLC04161H-7628 + ENIG + control de impedancia · cajetín v6 y textos de serigrafía · clase RF a 0.35 mm. Los respaldos quedan en `.T25bak` y `.T28bak` (no se suben).
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## 3. Sábado 17 — bloques A y B: el camino de la energía
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**Michelle, ≈ 7 h.** Es el bloque más importante: por aquí pasa toda la energía de la tarjeta (hasta 2.5 A en 5 V y 3 A de batería).
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### 3.1 Fuente U25 (bloque A)
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1. **Nodo SW corto.** Acomodar U25, D34 y L22 para que el pad 1 de L22 quede a **≤ 5 mm del pin 8 de U25** (hoy 13.2 mm) y el cátodo de D34 a **2–3 mm del pin 8** (hoy 3.8). Se vale mover U25 hacia D34/L22 o L22 hacia U25: lo que importa es que el cobre de `/SW_PWRIN` (pin 8 → D34.1 → L22.1) quede en **≤ 25 mm²** (hoy 44) y que no pase nada por In1 debajo.
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2. **Capacitores de entrada.** C149 y C150 con su pad de `/VIN_PROT` a **≤ 2 mm del pin 2** (hoy 6.8 y 2.9). Su pad de tierra va sobre la misma isla de F.Cu que el EP de U25 y el ánodo de D34: una sola isla, sin cuellos de menos de 1 mm. C151 (100 µF) puede quedar a ≤ 10 mm.
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3. **Vías.**
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- En el EP de U25 (3.2 × 2.5 mm): **6 vías** (2 × 3, paso 1.0 mm).
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- **≥ 4 vías GND** a ≤ 2 mm del ánodo de D34.
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- **≥ 2** junto a cada pad de tierra de C149/C150.
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- Después de T28 esos pads ya quedan sólidos a la zona.
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4. **FB.** R121/R122 ya están junto al pin 5: **no moverlos**. La toma de 5 V para R121 sale de C153/C154 por una pista propia, lejos del nodo SW.
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5. **Ignición.** D35 (TVS) junto a P1.3 (175.06, 134.99), con su tierra a una vía. Rig1 a **≤ 3 mm de P1.3** (hoy 8.4), solo en F.Cu. El tramo largo después de Rig1 (`/IGN_SENSE`) puede seguir por In2.
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6. **Cobre muerto.** Borrar el tramo de 12.8 mm de `/24V` que va por In1 (rama de Q10, sin montar).
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### 3.2 Camino L22 → RS1 → Q7 → U6 (bloque B)
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1. **C153/C154/C78 pegados a L22.2.** `/VEH5V` de L22.2 a RS1.1 en **F.Cu de ≥ 2 mm** (o polígono). Borrar el tramo de **In1** (177.96, 104.09) → (177.96, 111.09) → (181.46, 114.59) y sus 2 vías.
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2. **Q7 junto a RS1 y a U6:** a **≤ 5 mm de los dos** (hoy está en (164.31, 97.49), a 10.6 mm de RS1 y 18.8 mm de U6). `/VIN_SW` de RS1.2 a los pines 1–3 de Q7 en **F.Cu de ≥ 2 mm**. Borrar los 22 mm de In2 entre (180.0, 104.89) y (161.83, 96.29) y sus 2 vías.
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3. **Conservar el sensado Kelvin de RS1.** Hoy está bien y no debe perderse al rehacer el cobre:
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- **VIN** (U6.6) llega por C31/C30 al pad 1 de RS1.
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- **CLN** (U6.7) llega a la vía pegada al pad 2.
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- **Al quitar esa vía:** CLN sigue como pista propia de 0.25 mm hasta el pad 2, por el lado de adentro.
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- **Ninguna de las dos se une a la pista de potencia lejos del pad.** Si se une, aparece el defecto de la V5.5: la carga queda limitada a ≈ 1 A ([figura de V5.6/V5.7](img/2026-10-16_Drogheda_RS1-Kelvin_V5.6-V5.7_v1.0.png)).
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4. **`/MAIN5V`** de los pines 5–8 de Q7 a los pines VSYS de U6 (1 y 24): **polígono de ≥ 2 mm**.
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- Pasa sobre C32, C33, C161 y C162, que van a **≤ 2 mm de los pines 1/24** con su tierra sobre el cobre del EP (hoy a 5–8 mm).
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- C34 también a ≤ 2 mm.
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5. **`/IGATE`** (U6.15 → Q7.4) **≤ 8 mm en F.Cu** (hoy 36 mm por In1).
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6. **R53/R54** (divisor BSTFB) a **≤ 3 mm de U6.18**; `/VFB_BST` en F.Cu (hoy 26 mm por In1); la rama de arriba toma el 5 V en los capacitores de VSYS.
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7. **`/MAIN5V` hacia U20** (módem): **≥ 1.5 mm todo el camino** (hoy cuellos de 0.5 mm × 15 mm y 7.8 mm por In2).
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### 3.3 Batería (bloque B)
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1. **`/SW_BAT`** (U6.21/22 → L6.1): **polígono F.Cu de ≥ 2 mm**, compacto, sin el cuello de 0.3 mm. L6 a **≤ 5 mm** de los pines 21/22 (hoy 6.2). Para acercarlo se pueden recorrer TP2, R141, U29 y C168; U29 sigue a ≤ 5 mm del EP.
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2. **`/BAT_PLUS`** (P3.1 → L6.2): **≥ 1.5 mm en F.Cu** (hoy 0.5 mm × 15 mm). La pista del pin BAT (U6.23) sale de L6.2/C35 como toma aparte (Kelvin).
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3. **EP de U6: 9 vías** (3 × 3, paso 0.9 × 1.2 mm). T28 ya dejó la pasta al 50 % y las vías se pedirán rellenas y tapadas.
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4. **In1 e In2 sin pistas a ≤ 5 mm de U6 y L6:** sacar de ahí `/VEH5V`, `/IGATE`, `/CHRG_FAULT`, `/CHRG_STAT`, `/VFB_BST`, `/MAIN5V`, I²C, `/F1_SEL` y `/CHRG_EN`.
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### 3.4 Barrenos MH4 y MH6 (≈ 1 h)
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1. **MH4 (185.2, 90.3):**
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- Llevar **D23, D24 y D25** (ESD de la SIM) junto a J14 y sus resistencias de 22 Ω (R131–R134): ahí deben ir de todos modos (B-09) y así salen del barreno.
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- Desviar `/NTC` (In2) a **≥ 2.5 mm del centro**.
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- Sacar `/SIM_CLK`, `/SIM_RST` y la pista GND del **círculo de 4 mm**.
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2. **MH6 (65.2, 135.3):** pista `/3V3` a **≥ 4 mm del centro** (hoy 3.0). Si la rondana no cabe, correr H4 1 mm al este.
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3. **No mover los barrenos:** son los de la placa base de la V5.5.
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### 3.5 Cierre del sábado
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- [ ] DRC: **0 errores** (desaparecen los 16 de MH4) y 0 sin conectar.
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- [ ] Ningún aviso de ancho de pista en `/VEH5V`, `/VIN_SW`, `/MAIN5V`, `/SW_BAT`, `/BAT_PLUS`, `/VIN_PROT`.
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- [ ] Nada de potencia en In1/In2 entre L22, RS1, Q7, U6, L6 y P3.
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- [ ] Vías: EP de U6 = 9, EP de U25 = 6, D34 ≥ 4.
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- [ ] Commit + push:
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```bash
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git commit -am "v6 FS1 sab: bloques A+B (U25, RS1 Kelvin, Q7, U6, L6, batería) + MH4/MH6 libres"
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git push
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```
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El domingo temprano, Claude revisa ese commit (series de cobre, Kelvin, distancias) y deja la lista en el grupo.
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## 4. Domingo 18 — bloques C, D y E: módem, GNSS y Ethernet
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**Michelle, ≈ 6 h.**
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### 4.1 RF del módem (bloque C)
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1. **Borrar** el tramo de `/RF_LTE` en In1 y sus dos vías: (174.25, 58.25) y (194.27, 53.72).
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2. **Rutear todo en F.Cu:** U19.60 → R118 (C146/C147 sin montar, en su lugar) → D28 → J13.
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- Línea coplanar de **0.35 mm con 0.20 mm de separación** a la tierra de F.Cu. Es la clase RF que deja T28; el ancho final se confirma en la calculadora de JLC: JLC04161H-7628, coplanar con tierra, capa 1 referida a la 2.
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- Lo más corta posible, sin esquinas de 90°.
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- Nada de pistas arriba o abajo de ella.
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3. **El VBAT_MODEM cruza por B.Cu**, no la RF. Donde se crucen, el VBAT baja a un polígono de B.Cu de **≥ 3 mm** con **≥ 6 vías en cada lado**. C132–C136 se pueden recorrer, pero siguen a **≤ 3 mm de los pines 55–57**.
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4. **In1 sólido** bajo toda la línea, con 3 mm libres a cada lado: ninguna pista de In1 en esa franja.
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5. **Cerca de vías GND** a los dos lados, cada **≤ 3 mm**, a ≤ 1 mm de la orilla de la separación. **2 vías GND por pad de tierra de J13** (a ≤ 1 mm) y una en D28.2.
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6. **Si no cabe:** con la decisión D-v6-3 (quitar la huella de K1) se libera el espacio al norte de U19 y J13 se puede acercar. Preguntar a Leo antes de mover J13.
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### 4.2 Fuente del módem U20 y VBAT (bloque C)
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1. **EP de U20: 6 vías.** Borrar el cuello GND de 0.25 mm entre U20.1 y U20.2 (pistas entre (142.5, 60.9) y (151.0, 62.1)); la tierra de C127/C128 llega al EP por cobre sólido.
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2. **C163/C164 a ≤ 3 mm de U20.2** (hoy 4.6–4.8) y **C165** (220 µF) junto a U20.2 (hoy 5.8).
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3. **R110/R111 a ≤ 2 mm de U20.5** (hoy 3.2), con el nodo FB corto (hoy 13.9 mm de `/FB_MODEM`). El sensado de 3.8 V sale de C131 por una pista propia.
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4. **`/VBAT_MODEM`:**
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- Recorrido: polígono F.Cu de **≥ 3 mm** de L20.2 → C130 → C131 → C132–C136 → pines 55/56/57, llegando a los tres pines sin cuellos.
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- Hoy hay tramos de 0.5 mm y 6 mm por In1.
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- **C131 a ≤ 5 mm** de los pines (hoy 6.6) y **C167 a ≤ 3 mm** de L20.2 (hoy 4.3).
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5. **TP12 a 2.54 mm de TP8** (para puentearlos con pinzas), más un pad GND a ≤ 10 mm de TP8. Serigrafía «BOOT: TP8–1V8 (alt: TP8–GND)».
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### 4.3 GNSS (bloque D) y Ethernet U12 (bloque E)
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1. **C176 a ≤ 2 mm del pin 1 de U28**, en la misma capa (hoy está en (78.2, 100.1), a 26 mm). Su tierra con vía a ≤ 1 mm.
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2. **`/ANT_BIAS` a ≥ 1 mm de la línea RF** (hoy 0.49), con una franja de tierra cosida entre las dos.
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3. **RF del GNSS:** misma regla de 0.35/0.20, cerca de vías y **2 vías GND por pad de tierra de J12**.
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4. **`/SW_IN` y `/SW_5V` fuera de In1.** Hoy `/SW_IN` va 130 mm por In1 desde F1 (171.4, 44.3) hasta Q1, y `/SW_5V` 9.7 mm. Opción recomendada: llevar **F1 junto a Q1** (isla GNSS) y traer `/SYS5V` por B.Cu (o In2) con ≥ 0.6 mm. Así `/SW_IN` queda corto.
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5. **TP11** (RESET_N del F9P) junto a U18.49, con un pad GND cerca (hoy a 36 mm). Menor.
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6. **U12 (3V3 de Ethernet):**
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- D11 a **≤ 2 mm del pin 1**, con su ánodo en la tierra de C101 (hoy 11.6).
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- L8 a **≤ 5 mm** (hoy 15.3).
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- `/ETH_FB` **≤ 5 mm en F.Cu** (hoy 28 mm por In1).
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- **6 vías** en el EP.
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- Uniones de tierra de 0.2 mm → polígono.
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### 4.4 Cierre del domingo
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- [ ] DRC: 0 errores, 0 sin conectar; sin avisos de ancho en `/VBAT_MODEM`.
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- [ ] `/RF_LTE` y `/RF_ANT_LTE` solo en F.Cu, 0 vías; In1 sólido debajo.
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- [ ] Vías: EP de U20 = 6, EP de U12 = 6, J13 y J12 con 2 por pad.
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- [ ] Commit + push:
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```bash
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git commit -am "v6 FS1 dom: bloques C (RF LTE F.Cu, U20, VBAT) + D (GNSS) + E (U12)"
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git push
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```
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**Domingo en la noche, Claude:** re-auditoría del commit del domingo. Los pendientes del fin de semana pasan al sábado 24.
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## 5. Entre semana (19–23 oct)
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### 5.1 Leo (lunes): decisiones
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Las seis de la [auditoría, §7](v6-auditoria-produccion-16oct.md#7-decisiones-para-leo). Las que cambian trabajo del fin de semana:
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- **D-v6-1:** strap en PA9; si es sí, Claude lo pone en el esquemático el martes y Michelle hace *Actualizar PCB* el sábado.
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- **D-v6-3:** quitar la huella de K1.
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- **D-v6-4:** serigrafía.
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### 5.2 Adriana / Leo (lunes): pre-órdenes y cotización
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- [ ] **Pre-órdenes en JLC:** THVD1410DR (C2671345), TPS7A2033PDBVR (C2862740) y J14 (C2977286). Tardan días en llegar al almacén de JLC: si no se piden el lunes, el pedido del 26 se atrasa.
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- [ ] **Cotizar** 20 tarjetas con las opciones del pedido:
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- 4 capas, 1.6 mm;
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- JLC04161H-7628 **con control de impedancia** y **ENIG**;
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- cobre interno de 1 oz (confirmar el nombre del stackup);
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- vías **Epoxy Filled & Capped**;
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- ensamble estándar con **rayos X**.
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- [ ] **Comprar aparte:**
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- conectores hembra 15EDGK-3.5-03P (2 por tarjeta);
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- pigtails U.FL → SMA hembra de mampara (2 por unidad + repuestos);
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- para el banco de firmware, una **tarjeta de evaluación A7670SA** (si no hay una en la oficina).
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### 5.3 Aldair: preparar el pedido
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Revisar existencias de U18 (C5120257), U19 (C18548276), U10 (C57156) y R53 (C177479). Tener lista la cuenta con las pre-órdenes. El lunes 26 sube los archivos que le pase Claude y revisa:
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- U25 = **C524806** en el BOM;
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- TP y JP no aparecen;
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- rotaciones correctas en la vista previa de JLC (sobre todo U6, U18, U19, U14, U15);
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- rayos X en U6, U18 y U19.
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### 5.4 Claude
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- **Re-auditoría** del commit del domingo (lunes temprano).
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- **T29a**, probado con DRC sobre ese commit:
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- arreglos de vías GND bajo U19 (≥ 30, en los huecos de 1.7 mm entre pads de 2.1 mm) y bajo U18 (≥ 24, en los centros entre pads);
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- vías en los pads de tierra de J12/J13/D28 si faltan;
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- pasar a B.Cu las pistas de In1 que se puedan mover sin choque.
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- **T29b:** costura general de tierra (meta ≥ 400 vías, ningún punto a > 5 mm de una vía). Se corre el domingo 25, cuando el ruteo ya no cambia.
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- **Cambios de esquemático** (ERC 0), para que Michelle haga *Actualizar PCB* el sábado 24:
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- quitar P7/P8 y sus 6 piezas (ya decidido el 9-oct);
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- el strap de PA9, si D-v6-1 es sí.
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### 5.5 Jesús
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Preparar el banco de la v6 con la lista del §8. Pedir a tiempo lo que falte: carga electrónica, cámara térmica, pinza de corriente DC y atenuador/cable para la prueba de desensibilización G3.
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## 6. Sábado 24 — bloques F, G y H1: pares, puertos, In1 y cristales
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**Leo, 8:00:** correr T29a (KiCad cerrado), revisar el DRC y subir. **Michelle, ≈ 7 h**, después del `git pull`. Lo primero: *Actualizar PCB desde esquemático*, con «Eliminar huellas sin símbolo» marcado. Solo deben borrarse P7, P8, R42, C24, D37, R126, C157 y D38, y agregarse el strap de PA9 si se aprobó. Si propone otra cosa (por ejemplo, borrar los MH), cancelar y avisar a Leo.
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### 6.1 Pares diferenciales (bloque F)
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1. **Ethernet** (U11 ↔ J10). Hoy TXP va por In1 y TXN por F.Cu (par partido); RXP y RXN van por In1 a 0.5 mm. Cada par debe ir **junto y en F.Cu**, con impedancia diferencial de 100 Ω: ≈ 0.20/0.15 mm en 7628, a confirmar en la calculadora de JLC. Usar ≤ 1 par de vías y no cruzar huecos del plano.
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2. **USB del módem** (J9 → U30 → U19.27/28). Hoy lleva 8–11 mm por In1 y 1–2 vías. Debe ir **solo en F.Cu** (90 Ω), pasando por los pads de U30 sin ramales, con ≤ 1 par de vías.
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### 6.2 Puertos serie (bloque G)
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1. **D39 (SM712) a ≤ 5 mm de P11** (hoy 24 mm). A y B pasan por D39 antes de seguir a U14 (P11 → D39 → U14). D39.3 lleva 2 vías GND.
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2. **R145/R146** (sin montar) junto a P11. A/B ruteados como par, a ≥ 0.5 mm de otras redes.
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3. **Menores:** R147 a ≤ 3 mm de U15.12 (hoy 5.7); C175 a ≤ 2 mm de U32.5 (hoy 3.0); C81 a ≤ 2 mm de U10.8 (hoy 2.6).
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### 6.3 In1 y cristales (bloque H1)
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1. **Lo que T29a no pudo mover**, en este orden: `/SW_IN` (si no se resolvió el domingo), `/MAIN5V`, `/VEH5V`, `/KCOIL` (cobre de K1 sin montar), `/USART6_TX/RX`, `/DOUT_4G`, `/CHRG_*`, `/SER_RXB`, `/I2C_SDA/SCL`, `/BOOT0`, `/MODEM_STATUS`, `/3V3_GNSS`, `/ETH_*`. Destino: B.Cu, o In2 si no cabe.
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2. **Meta:** In1 con ≤ 3 islas y nada bajo:
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- la línea RF del LTE y J13;
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- U19, U18 y J12;
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- los cristales;
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- los pares USB y Ethernet;
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- los nodos SW de U25, U20 y U12.
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3. **Cristales:**
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- Y3 (25 MHz del MCU) a **≤ 5 mm** de PH0/PH1 (meta 3; hoy 7.0).
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- Y1 a ≤ 3 mm de U11.30/31 (hoy 5.8).
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- **Nada de capa interna ni de B.Cu bajo Y1–Y4** (hoy hay pistas bajo los cuatro).
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### 6.4 Cierre del sábado 24
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- [ ] DRC: 0 errores, 0 sin conectar.
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- [ ] In1: ≤ 3 islas; nada bajo RF, módulos, cristales y pares.
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- [ ] Pares Ethernet y USB del módem solo en F.Cu.
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- [ ] Commit + push:
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```bash
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git commit -am "v6 FS2 sab: bloques F (pares) + G (puertos) + H1 (In1, cristales)"
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git push
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```
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## 7. Domingo 25 — bloque H2 y puerta de salida
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**Leo, 8:00:** correr T29b (costura de tierra), revisar el DRC y subir. **Michelle, ≈ 5 h**, después del `git pull`.
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1. **Serigrafía** según D-v6-4:
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- **Opción recomendada:** referencias de pasivos ocultas (quedan en F.Fab) y 0.8 × 0.15 mm en conectores, TP, puentes, CI, LEDs y botones.
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- **Regla de texto del `.kicad_dru`:** subir a 0.8/0.15 (L-3).
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- **Nombres en cada conector (L-59):** «VIN 9-36V · GND · IGN · GND · NC», «RS-485 A+ B− GND», «RS-232 TX RX GND», «BATT», «FAN», «CUTOFF», «5 V ONLY, BENCH», «MODEM USB», «DFU», «UART-B TTL 3V3».
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- **Revisar en 3D** las marcas de polaridad de D27, D28 y Q10.
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2. **Tres fiduciales** (cobre de 1.0 mm, abertura de máscara de 2.0 mm) en tres esquinas libres.
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3. **Fila de pads de depuración** TP3 (SWDIO), TP4 (SWCLK), TP5 (NRST), TP6 (GND), TP7 (3V3) y TP9 (TX de PA9), en línea recta a 2.54 mm, con serigrafía (L-56).
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4. **Puerta L-48:**
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- [ ] 0 errores, 0 sin conectar; avisos de ancho solo en redes aceptadas.
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- [ ] Vías GND ≥ 400; ninguna celda de 20 mm sin vía; todo pad de tierra de U19/U18/U20/U25/J12/J13 con vía a ≤ 2 mm.
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- [ ] EP con vías: U6 = 9, U25 = 6, U20 = 6, U12 = 6. `/SW_BAT` ≥ 2 mm.
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- [ ] Líneas RF a 0.35/0.20 (o lo que diga JLC), con cerca ≤ 3 mm.
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- [ ] Ninguna red HV24 en capa interna a < 0.5 mm de cobre de bajo voltaje.
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5. **Commit + push y avisar a Claude.**
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**Domingo en la tarde, Claude:** re-auditoría final con el mismo método, más DRC con paridad y revisión de BOM/CPL. Con Fabrication Toolkit genera Gerber, BOM y CPL y deja el paquete para Aldair en `03-Architecture-Hardware/`. **Si la re-auditoría no da bloqueantes: G1.**
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## 8. Banco del piloto (Jesús, fin de semana 14–15 nov; antes si llegan antes)
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Al recibir: **U6 con lupa** en cada tarjeta, antes de energizar (puentes entre pines, bolitas de soldadura en el borde del EP).
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Pruebas (las 17 del §10 del [plan de corrección](v6-plan-correccion.md#10-validacion-en-banco-cuando-lleguen-las-tarjetas), más estas):
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| # | Prueba | Pasa si |
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|---|---|---|
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| 1 | `/VEH5V` con 24 V y con 12 V de entrada | 5.18–5.46 V |
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| 2 | Límite de entrada con TP1 (CLPROG): relación (V_TP1/32)/V_RS1 | ≈ 1.0 (Kelvin bien) |
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| 3 | Carga: pinza DC en el cable del paquete | 1.32–1.48 A |
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| 4 | Cámara térmica U6/L6: 1 h a 1.4 A de carga y 1 h a 2.3 A de respaldo | sin ciclado térmico |
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| 5 | Cámara térmica U25/D34 a plena carga | registrar |
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| 6 | Ciclo de 10 s en batería × 20 (paquete al 20–30 %, y otra vez a ≥ 45 °C) | NMEA < 30 s, RTCM < 90 s, el servidor ve la unidad, el MCU no se reinicia |
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| 7 | G3: C/N0 del F9P con el módem en reposo y transmitiendo | registrar la caída; meta ≤ 3 dB |
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| 8 | Ethernet (los 2 LEDs), RS-485 (bus libre en reset y DFU; lazo a 9 600 y 115 200), RS-232, USB del módem y DFU | todos funcionan |
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## 9. Firmware de la v6 (Leo + Claude, fines de semana 31-oct y 7-nov, y entre semana)
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Sin firmware la v6 no reemplaza al ArduSimple ni al 4G NTRIP Master. Hasta que lleguen las tarjetas, el banco de firmware es:
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- una Blackpill STM32F411 (el mismo MCU);
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- una tarjeta de evaluación A7670SA;
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- un simpleRTK2B (ZED-F9P), con los pines de `board_v6.h`.
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| Hito | Qué | Listo cuando |
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|---|---|---|
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| **FW-1** (sáb 31) | `board_v6.h` desde el mapa de pines; arranque seguro (PC10, PC8, PC11, PA1, PB5, PA15, PA6, PB0 y PD2 en bajo antes que nada); identificación de tarjeta (D-v6-1); consola | arranca sin manejar pines exclusivos de otra tarjeta |
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| **FW-2** (dom 1) | A7670SA: `MODEM_PWR_EN` → ≥ 100 ms → PWRKEY → STATUS → AT a 115 200; registro LTE; solo LTE en batería (`AT+CNMP=38`); RSSI en `$PHLG` | el módem registra solo y se recupera de un corte |
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| **FW-3** (semana + sáb 7) | Cliente NTRIP por AT (TCP al caster, GGA de subida, RTCM al F9P por USART2); NMEA al servidor por UDP; reconexión de LTE y de NTRIP; parámetros desde la plantilla (el archivo real nunca va al repositorio ni al sitio) | RTK fijo en banco con el caster de Helgen y el servidor recibe a 1 Hz |
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| **FW-4** (dom 8) | Configuración del F9P al arrancar; ciclo de 10 s en batería; `ETH_PWR_EN` y Ethernet de campo; SC16IS752 (RS-485 con EFCR = 0x10, RS-232); SC7A20 (WHO_AM_I = 0x11); TMP102 0x48/0x49; NTC de la celda; ignición por ADC; `$PHLG` | pasa en banco las pruebas 6 y 8 del §8 |
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| **FW-5** (14–15 nov) | En las tarjetas del piloto: todo lo anterior + correcciones | **G2** |
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Lo que no se termine en esas fechas mueve G2, no el pedido del piloto.
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## 10. Qué queda fuera de este plan
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- **V5.6 y V5.7:** siguen su propio plan entre semana (la [pasada 3](v56-v57-layout-pasada-3.md) y el firmware 0.7.0).
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- **Homologación IFT de la v6:** trámite en paralelo (Leo / Adriana). Puede retrasar la salida a campo aunque el piloto pase el banco.
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- **Pedido de las 130** (y las 200 para República Dominicana): después de G2, con el BOM y las existencias de ese día.
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