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title: "Auditoría de la pasada 4 de Michelle — V5.6 y V5.7 (21-oct-2026)" tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v5.6, v5.7, layout, auditoria, drc, michelle] project: Project Drogheda author: Helgen Technologies (revisión: Claude; pedido: Leo) date: 2026-10-21 version: 1.4 status: ACTIVO — audita HBox_PCB 85e7602 (V5.6) y 1416dcb (V5.7) · 21-oct tarde: T32 (C130) y T33 (arreglos por script) aplicados · 21-oct noche: pasada 5 (6458c5d) revisada y pasada 6 hecha por Claude con T34–T37 (sección 6) · 21-oct noche: T38 (v6) corrigió 4 huellas de la biblioteca que también usan V5.6/V5.7 (§6.1, paso 2) audience: Leo, Michelle (layout)

Auditoría de la pasada 4 de Michelle — V5.6 y V5.7 · 21-oct-2026

Pregunta (Leo, 21-oct): ¿quedaron bien los últimos cambios de Michelle en V5.6 y V5.7?

Respuesta corta: casi. Michelle cerró lo más difícil de las dos tarjetas, pero la V5.6 tiene un corto nuevo que hay que quitar antes de cualquier pedido, y faltan vías en varios cambios de capa de potencia. Nada de esto obliga a mover piezas otra vez.

Actualización (21-oct, tarde): el corto, la separación, la 2.ª vía de VSYS y casi todas las vías de potencia ya quedaron con T33, y C130 ya está en los dos esquemáticos con T32. A Michelle le queda lo que pide mover pistas: C130 junto a U7.2, el GND de C129, la entrada de RS1 y, en la V5.7, C149/C150 (sección 3).

Actualización (21-oct, noche): Michelle ya hizo la pasada 5 (6458c5d). C130 quedó bien en las dos, pero la vía de entrada de RS1 quedó encima del hilo de sensado de U6.6: el sensado ya no es Kelvin. Lo que falta está en la sección 5.

Actualización (21-oct, 19:40): Michelle ya se había ido, así que la pasada 6 la hice yo con scripts (T34 a T37): primero en copias con el DRC de KiCad y luego en los archivos de HBox_PCB. El cobre de la V5.6 y de la V5.7 queda listo para Gerber. C149/C150 de la V5.7 se quedan como están: la meta de < 30 mm² que pedí no se alcanza girándolos (sección 6). Falta que Leo haga commit y push.

Tarjeta	Commit	DRC (errores): commit → con T33	Sin conectar	Paridad	Veredicto (con T32 y T33)
V5.6 (hbox-watchdog-v5)	85e7602	5 nuevos (un corto y una separación) + los 3 de MOD1 → solo los 3 de MOD1	0	solo PF* (+ C130 hasta el F8)	No lista: el corto y la separación ya salieron. Faltan C130 junto a U7.2, el GND de C129 y la entrada de RS1 (≈ 1 h). Luego Gerber.
V5.7 (hbox-watchdog-v57)	1416dcb	solo los 3 de MOD1 → igual	0	solo PF* (+ C130 hasta el F8)	No lista: ya no tiene el bloqueante de K1. Faltan el lazo de entrada de U25 (C149/C150), C130 y la vía de (168.0, 110.6) (≈ medio día).

!!! note "V5.6: corto entre /MODEM_EN y GND en R106 — corregido con T33 (21-oct, tarde)" R105, R106 y la red de compensación de U7 subieron 1.75 mm. La pista de /MODEM_EN (PC3 → R105) se quedó donde estaba y terminaba encima del pad de GND de R106 (132.43, 111.70). El DRC lo marcaba como 2 cortos y 2 puentes de máscara.

**Qué pasaba si se fabricaba así:** PC3 quedaba amarrado a GND. U7 nunca encendía, así que el módem no tenía 3.3 V, y el pin del MCU se cargaba cada vez que el firmware intentaba prenderlo.

**Arreglo (T33):** la pista termina ahora en R105.1 (132.43, 110.10) y ya no toca R106.2.

!!! success "21-oct, tarde: T32 y T33 ya arreglaron lo que no pide mover piezas" Leo aprobó C130 (D-21-1). Con KiCad cerrado y sobre los commits auditados:

- **T32** (`kicad/tools/t32_c130_vin_u7.py`), esquemáticos de V5.6 y V5.7: **C130 = 100 nF 0402 X7R 16 V** (CL05B104KO5NNNC, LCSC C1525) entre `/SYS5V` y GND, para la entrada de U7. ERC igual (0 errores); el netlist solo cambia en +C130.
- **T33** (`kicad/tools/t33_v56_v57_auditoria_21oct.py`), PCB:
    - V5.6: fuera el **corto de R106** (la pista de `/MODEM_EN` termina ahora en R105.1); la pista de `/SYS5V` bajo U7 pasa a 0.7 mm y queda a 0.24 mm de la vía del EP.
    - Las dos: 2.ª vía de VSYS → `/MAIN5V` junto a U6.
    - V5.6: 2 vías más en cada cambio de capa de `/3V3_MODEM`, y en `/SYS5V` (136.97, 86.96) y (146.37, 86.96), la rama de U12 (MP1584 de `/3V3_ETH`).
    - V5.7: 2 vías más en `/SYS5V` (158.6, 57.92) y (136.97, 86.96), y la vía de (163.79, 113.19) se une en B.Cu, así que (162.85, 113.19) ya tiene respaldo. En (146.37, 86.96) no hubo lugar: se queda con una vía (rama de U12, ≈ 0.2 A, aceptada el 19-oct).
    - Fuera 5 vías conectadas en una sola capa (2 en V5.6, 3 en V5.7) y un tramito de 0.14 mm.
- **DRC de las dos** (KiCad 10.0.4, con el `.kicad_dru`, zonas rellenadas y paridad): **solo los 3 errores de MOD1**, 0 sin conectar, 0 vías sueltas. La paridad marca *falta C130*: entra con F8 (sección 3).

Lo que sigue en naranja necesita mover pistas o piezas: es de Michelle.

1. V5.6 (85e7602)

Quedó bien:

• C129 en (152.2, 111.8), vertical. Su pad de /MAIN5V queda a 1.4 mm de U6.1 y unido por F.Cu a U6.1 y U6.24.
• /PROG, /CLPROG_TP y /CHRG_EN reacomodadas en F.Cu a 0.25 mm. /PROG queda a ≥ 2 mm de /SW_BAT.
• Actualizar PCB (F8): entró C129 y salió Dbk2. Su rama de 18.6 mm ya no está. La paridad solo marca los PF*.
• U7 girado 180° (no estaba en la lista): L7.1 queda a 4.0 mm de U7.8 (antes 8.8). El nodo SW mide 9.9 mm a 1.0 mm (antes 13 mm a 0.7, sin contar la rama de Dbk2). Es la mejora más grande de la pasada. El EP de U7 conserva sus 4 vías y la conexión sólida.
• /MAIN5V hacia P11 ya no pasa por una sola vía: 2 vías nuevas en (146.0, 97.2) y (145.0, 97.8).
• /VEH5V en (162.6, 113.02) ya tiene vías en paralelo. Se fueron la vía colgando de (163.65, 113.46) y el tramo de 0.01 mm de /RS485_B.
• No se movió nada de lo protegido: U6, U16, U26, MOD1, J7/J8, RS1, C31, Q7, P1–P14 y los barrenos. Los hilos Kelvin de RS1 siguen bien. La pasta y las vías del EP de U6, intactas. JP/TP/MOD1 siguen fuera de BOM y posiciones.

Lo que falta:

#	Qué	Por qué importa	Clase	21-oct, tarde
1	Corto /MODEM_EN–GND en R106.2 (arriba).	El módem nunca enciende.	🔴 Error de DRC	✅ T33
2	La pista de /SYS5V en B.Cu de (139.4, 117.2) a (143.31, 113.3) pasa a 0.09 mm de la vía GND (141.0, 114.2) del EP de U7. La regla es 0.15 mm.	Está por debajo de lo que JLC garantiza: riesgo de corto en fábrica.	🔴 Error de DRC	✅ T33: pista a 0.7 mm, 0.24 mm de la vía
3	Con el giro, VIN de U7 (U7.2) quedó del lado contrario a C119/C120/C121: sus pads de entrada están a 5.3–6.5 mm (antes 3.1–5.2). La entrada llega por B.Cu, por debajo de U7, y por una sola vía en (139.4, 117.2). Se borraron las 2 vías de T30 de ahí. El nodo COMP creció de 13 a 23 mm.	El lazo de entrada del buck del módem es más grande: más zumbido en VIN y en el riel del módem en cada ráfaga de transmisión. No rompe nada, pero es justo el ciclo que el piloto tiene que pasar.	🟠 Corregir	C130 ya en el esquemático (T32). Michelle: F8, colocarla y 2.ª vía (3.1, pasos 1–2)
4	VSYS de U6 hacia /MAIN5V baja por una sola vía en (154.5, 110.71). El 19-oct eran 2; la otra salió al poner C129.	Toda la corriente de respaldo de la batería pasa por una vía de 0.3 mm, sin respaldo.	🟠 Corregir	✅ T33: 2 vías
5	GND de C129 sin vía: el pad solo tiene una pista de 0.25 mm hacia una isla de 5 mm² sin vías.	C129 está para cerrar el lazo de VSYS en milímetros. Con ese retorno hace la mitad del trabajo.	🟠 Corregir	Michelle (3.1, paso 3)
6	/3V3_MODEM sigue con 2 vías sencillas, en (136.6, 105.6) y (143.4, 96.2). La vía nueva de (140.0, 98.0) solo está conectada en B.Cu.	Pendiente del 19-oct: +2 puntos sin respaldo en la alimentación del módem.	🟠 Corregir	✅ T33: 3 vías en cada cambio de capa; la de (140.0, 98.0) fuera
7	La vía de entrada a RS1 se movió de (151.0, 115.54) a (149.54, 116.06) y ahora toca el pad de RS1.1 (≈ 0.1 mm). Sigue siendo una sola: la 2.ª, en (149.47, 119.0) junto a C31.1, solo está conectada en F.Cu.	Vía sin respaldo en la entrada de 5 V; la soldadura de RS1 se puede meter en la vía si no va tapada.	🟡 Conviene	T33 quitó la 2.ª vía, que no servía. Michelle (3.1, paso 4)
—	Exclusiones de MH7/MH9/MH10 en el DRC.	El DRC no sale limpio.	⚪ Trámite	Michelle (3.1, paso 5)

2. V5.7 (1416dcb)

Quedó bien:

• B-1, el bloqueante: /SYS5V ya no pasa por In2 bajo K1. En In2 solo queda la rama de 1.5 mm hacia R2, que sí se permite (25.9 → 14.7 mm en capas internas).
• C129 en el mismo lugar que en la V5.6, unido por F.Cu a U6.1/U6.24. Entró con F8 y salió Dbk2 con su rama. La paridad solo marca los PF*.
• U7 girado: L7.1 a 0.4 mm de U7.8 y nodo SW de 6 mm (antes 13).
• L22 girada: L22.1 a 2.3 mm de D34.1 (antes 5.6). El nodo SW de U25 bajó de 47.7 a 44.3 mm².
• La serigrafía de Cbst2 ya no se encima con U7.
• Las 21 vías de T30 siguen ahí. No hay errores de DRC nuevos. Nada protegido se movió.

Lo que falta:

#	Qué	Por qué importa	Clase	21-oct, tarde
8	C149/C150 no se movieron. El lazo de entrada de U25 sigue en 52 mm² (meta < 30) y el nodo SW en 44 mm² (meta ≤ 25).	Es la fuente de 24 V → 5 V: el lazo más ruidoso de la tarjeta, junto al GNSS.	🟠 Corregir (B-2, paso 1)	Michelle (3.2, paso 2)
9	Vías sencillas en el 5 V: /VEH5V en (162.85, 113.19) y (168.0, 110.6), del punto B-6, que no se hizo: por ahí pasa toda la salida de U25 hacia RS1. /SYS5V en (158.6, 57.92), donde ahora cambia de capa la ruta nueva de K1, y en (139.57, 116.57), hacia U7.2. /VEH5V en (145.9, 57.6), que no se había marcado antes: es la rama de C78 (220 µF), C30, R55 y R7.	Toda la corriente de 5 V por vías de 0.3 mm sin respaldo. Corrección de la tarde: en la mañana este punto decía que la vía de (145.9, 57.6) llevaba todo lo que entrega U25. No es así: solo lleva la rama de C78 y C30 (el bulk) y de dos divisores (NTC y /5V_SENSE), así que esa vía baja a 🟡.	🟠 Corregir	✅ T33: (158.6, 57.92) y (162.85, 113.19). Michelle: (168.0, 110.6), (139.57, 116.57) y, si cabe, (145.9, 57.6) (3.2, pasos 1 y 3)
3–5	Lo mismo que en la V5.6: VIN de U7 lejos de sus capacitores, VSYS → /MAIN5V por una sola vía en (154.4, 110.88) y GND de C129 sin vía. Aquí ni siquiera se une al EP de U6 por F.Cu.	Igual que arriba.	🟠 Corregir	4: ✅ T33. 3 y 5: Michelle (3.2, pasos 1 y 4)
7	Vía de entrada a RS1 en (149.8, 116.2), metida 0.24 mm en el pad de RS1.1. El hilo de sensado de U6.6 la toca justo en el borde del pad. La 2.ª vía, en (149.47, 119.0), solo está conectada en F.Cu.	Lo de la V5.6, y además el sensado Kelvin queda al límite.	🟡 Conviene	T33 quitó la 2.ª vía, que no servía. Michelle (3.2, paso 4)
10	Vías conectadas en una sola capa: /SYS5V en (156.56, 64.44), sobrante de B-1; /VEH5V en (172.95, 54.75) y en (163.79, 113.19).	No ayudan en nada. El DRC las marca.	⚪ Trámite	✅ T33: dos fuera, con su tramito de 0.14 mm, y la de (163.79, 113.19) unida en B.Cu
—	Exclusiones de MH7/MH9/MH10.	Igual.	⚪ Trámite	Michelle (3.2, paso 5)

3. Para Michelle — pasada 5 (después de T32 y T33)

Base: lo que Leo sube con T32 y T33 (espera su aviso y haz git pull --ff-only antes de abrir KiCad). Regla de siempre: cada cambio de capa de una red de potencia lleva 2–3 vías 0.6/0.3 (u 0.8/0.3), unidas en F.Cu y en B.Cu. Antes de sumarla, revisa que cada vía nueva tenga pista o zona en las dos capas. No muevas otra vez U6, U7, RS1, C31, Q7, MOD1 ni los conectores.

3.1 V5.6 (hbox-watchdog-v5)

1. F8 (Actualizar PCB desde esquemático): entra C130 (100 nF 0402). Debe listar solo «agregar C130»; si sale otra cosa, cancela y avísale a Leo.
2. C130 pegado a U7.2 (VIN): pad 1 a la vía (139.4, 117.2) o al pin, pad 2 con su propia vía a GND. Hoy no hay lugar: debajo del pin pasan EN (U7.3), FREQ (U7.4) y COMP (U7.6). Baja esas tres pistas lo necesario, unos 0.8 mm; con eso cabe también la 2.ª vía de la entrada de U7 junto a (139.4, 117.2). Si de plano no cabe, avísale a Leo: C130 junto a la vía (139.4, 117.2) sigue ayudando.
3. GND de C129: 1–2 vías a GND a ≤ 0.5 mm de su pad de GND (152.2, 112.58), y ensancha la unión a la isla o al EP de U6: que la pista de 0.25 mm no quede como único retorno. Hoy no cabe ninguna vía sin mover /PROG, /CLPROG_TP o /CHRG_EN: corre la que estorbe unos 0.5 mm.
4. RS1: una 2.ª vía de entrada de /VEH5V, unida en F.Cu y en B.Cu. T33 quitó la de (149.47, 119.0) porque solo tocaba F.Cu; si la vuelves a poner ahí, únela al /VEH5V de B.Cu. Si se puede, separa la vía de (149.54, 116.06) a ≥ 0.2 mm del pad de RS1.1. Los hilos de sensado de RS1 no se tocan.
5. DRC: clic derecho en MH7, MH9 y MH10 → Excluir esta infracción.
6. Opcional, si al bajar esas pistas queda lugar: acerca Rcomp2/Ccomp2 a U7.6 (COMP) y Rfreq2 a U7.4 (FREQ). Con el giro, el nodo COMP pasó de 13 a 23 mm y el de FREQ de 8 a 13 mm. Es ruido en el lazo de control, no una falla: si no cabe, se queda.

Cierre: B y DRC con «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad»: 0 errores (con las 3 exclusiones), 0 sin conectar, paridad solo con los PF*, 0 vías sueltas.

git add hbox-watchdog-v5.kicad_pcb hbox-watchdog-v5.kicad_pro
git commit -m "V5.6 pasada 5: C130 en U7.2, 2a via de entrada de U7, vias GND de C129, 2a via de RS1, exclusiones MOD1"
git push

3.2 V5.7 (hbox-watchdog-v57)

1. F8, y C130 igual que en la V5.6 (pasos 1 y 2, y el 6 si cabe). Aquí la vía de entrada de U7 es (139.57, 116.57), y el nodo COMP pasó de 10 a 23 mm.
2. B-2, paso 1, pendiente: gira C149/C150 para que su tierra mire a D34/EP de U25 y acércalos a U25.2: pad de /24V a ≤ 2 mm del pin 2. Conserva sus vías de T30, 2 por capacitor. La meta es un lazo < 30 mm².
3. Vía del 5 V que falta: 2.ª vía en /VEH5V (168.0, 110.6): por ahí pasa toda la salida de U25 hacia RS1. Si cabe, también en (145.9, 57.6), la rama de C78 (🟡). Las de (158.6, 57.92) y (162.85, 113.19) ya quedaron con T33.
4. Igual que la V5.6: GND de C129, paso 3, y RS1, paso 4. Aquí la vía de entrada de RS1 es (149.8, 116.2). Al moverla, que el hilo de sensado de U6.6 entre al pad de RS1.1 por su lado y no toque la pista de potencia fuera del pad.
5. DRC: exclusiones de MH7/MH9/MH10. Mismo cierre que la V5.6. Además, con F.Cu y B.Cu apagadas, que en In1/In2 de las redes de potencia solo se vea la rama de 1.5 mm de /SYS5V hacia R2.

git add hbox-watchdog-v57.kicad_pcb hbox-watchdog-v57.kicad_pro
git commit -m "V5.7 pasada 5: C149/C150 junto a U25, C130 en U7.2, 2a via en (168.0,110.6), vias GND de C129, 2a via de RS1, exclusiones MOD1"
git push

Avísale a Leo con los dos hashes: Claude revisa el cobre antes de pedir Gerber.

4. Decisiones para Leo

• D-21-1 — C130 en la entrada de U7: aprobada por Leo el 21-oct y hecha con T32 (esquemáticos). Falta F8 y colocarla (sección 3). 100 nF 0402 X7R 16 V (CL05B104KO5NNNC, LCSC C1525, básico de JLC) entre /SYS5V y GND, pegado a U7.2, en V5.6 y V5.7.
  • Recupera lo que el giro de U7 le quitó al lazo de entrada sin deshacer la mejora del nodo SW.
  • Script: kicad/tools/t32_c130_vin_u7.py (ERC igual, netlist solo +C130).
  • Si no cabe junto a U7.2, el punto 3 queda en 🟡 y se mide en el piloto: zumbido en U7.2 y caída del riel del módem en J7.1.
• Giro de U7: aceptarlo. Mejora el nodo SW de 13 a 6–10 mm; lo que empeora, se arregla con los puntos 3 y D-21-1.
• D-21-2 — V5.7: C149/C150 se quedan como están (propuesta de Claude, 21-oct noche; falta el OK de Leo). Girarlos no baja el lazo a < 30 mm²; con el plano de GND entero debajo, no cambia nada medible. Se verifica en el banco (sección 6.2).

5. Pasada 5 revisada (6458c5d) y lo que falta

DRC de las dos: solo los 3 errores de MOD1 (todavía sin excluir), 0 sin conectar y la paridad solo con los PF*: C130 ya entró con F8. Nada protegido se movió.

Punto de la sección 3	V5.6	V5.7
F8 y C130 junto a U7.2, con su vía a GND	✅ a 1.8 mm del pin, unido por F.Cu, con su vía	✅ igual
2.ª vía de la entrada de U7	❌ sigue una sola, en (139.4, 117.2)	❌ sigue una sola, en (139.57, 116.57)
Vía al GND de C129	✅ 1 vía a ≤ 0.5 mm	❌ ninguna
RS1: 2.ª vía de entrada	❌ la vía nueva de (149.48, 118.8) solo toca F.Cu; el DRC la marca como colgando	❌ igual
RS1: vía de entrada fuera del pad	0.51 mm del pad, pero encima del hilo de sensado de U6.6 🔴	0.12 mm (meta ≥ 0.2), y encima del hilo de sensado 🔴
C149/C150 junto a U25, lazo < 30 mm²	—	🟠 a 1.0 mm de U25.2, pero sin girar: lazo ≈ 56 mm² (antes ≈ 52)
2.ª vía en /VEH5V (168.0, 110.6)	—	✅ 2 vías
Exclusiones de MH7, MH9 y MH10	❌	❌
Opcional: compensación de U7 más cerca	sin cambio	sin cambio

!!! danger "El sensado de RS1 ya no es Kelvin en ninguna de las dos" La vía de entrada de RS1 sí se movió fuera del pad, pero quedó encima del hilo de 0.25 mm que va de U6.6 (VIN del LTC4040) al pad 1 de RS1.

- **Qué cambia:** U6.6 ya no mide el voltaje en el pad sino en la vía. A los 10 mΩ de RS1 se suman unas décimas de mΩ de cobre (≈ 0.3–0.4 mΩ), así que el límite de entrada baja ≈ 3–4 %: ≈ 2.4 A en vez de 2.5 A. Además, parte de la corriente de entrada pasa por el hilo de sensado.
- **Qué tan grave es:** no es el defecto de la V5.5 (la carga limitada a ≈ 1 A), pero es justo lo que T27 corrigió, y depende de dónde caiga la vía en cada tarjeta.
- **Por qué el DRC no lo marca:** la vía y el hilo son de la misma red.

Pasada 6 (era para Michelle; la hice yo el 21-oct en la noche con T34 a T37, sección 6):

1. ✅ T34 y T36. RS1, en las dos:
   • recorre la vía de entrada de /VEH5V para que quede a ≥ 0.2 mm del hilo de sensado de U6.6 y a ≥ 0.2 mm del pad de RS1.1, por ejemplo del lado izquierdo del pad;
   • pon una 2.ª vía de entrada unida en F.Cu y en B.Cu al /VEH5V que llega;
   • la vía de (149.48, 118.8) únela al /VEH5V de B.Cu o bórrala;
   • el hilo de sensado no se mueve: sigue entrando al pad de RS1.1 por su lado, sin tocar nada más.
2. ✅ T35 y T36. 2.ª vía de la entrada de U7, en las dos: junto a (139.4, 117.2) en la V5.6 y a (139.57, 116.57) en la V5.7.
3. ✅ T37. V5.7, GND de C129: 1–2 vías a ≤ 0.5 mm del pad (152.2, 112.58).
4. ⏸ Se queda (D-21-2, sección 6.2). V5.7, C149/C150: gíralos para que su tierra mire a D34 y al EP de U25 (sección 3.2, paso 2). Meta: lazo < 30 mm².
5. ✅ T34 y T36. Exclusiones de MH7, MH9 y MH10 en el DRC, en las dos.
6. ✅ T34 y T36. Tramos sueltos:
   • V5.6: el tramo de 0.01 mm de /RS485_B en (136.59, 108.89), que regresó;
   • V5.7: el tramo de 3.6 mm de /24V en B.Cu, junto a (182.4, 68.11).

Cierre igual que en la sección 3. Antes de pedir Gerber, Claude revisa el cobre, sobre todo el sensado de RS1: hecho, sección 6.

6. Pasada 6 hecha por Claude: T34 a T37

Leo pidió avanzar sin esperar a Michelle. Ningún script mueve piezas. Cada uno revisa que el archivo sea el auditado (si cambió, no escribe), deja su respaldo (.T34bak … .T37bak) y, si se corre otra vez, no hace nada.

Script (kicad/tools/)	Tarjeta	Qué cambia
T34 t34_v56_pasada6.py	V5.6	RS1 Kelvin otra vez: el hilo de U6.6 baja por (151.55, 115.8) → (151.55, 117.7) y entra al pad 1 de RS1 por su lado de adentro · 2 vías de entrada de /VEH5V 0.6/0.3 en (150.7, 115.9) y (150.9, 116.6), unidas en F.Cu y en B.Cu · fuera la vía colgando de (149.48, 118.8) · fuera el tramo de 0.01 mm de /RS485_B · exclusiones de MH7, MH9 y MH10 en el .kicad_pro
T35 t35_v56_via_u7.py	V5.6	2.ª vía de la entrada de U7 en (138.7, 117.45), encima de la pista C130.1 → U7.2 y unida en B.Cu a la llegada de /SYS5V
T36 t36_v57_pasada6.py	V5.7	Lo mismo de RS1, con las mismas vías y el mismo camino del sensado · fuera la vía colgando de (149.48, 118.8) · 2.ª vía de U7 en (138.925, 116.525) · fuera los 2.3 mm sueltos de /24V en B.Cu · exclusiones de MOD1
T37 t37_v57_c129_gnd.py	V5.7	Vía de GND de C129 en (151.25, 112.5), a 0.18 mm del pad y unida con 0.5 mm en F.Cu. Para hacerle lugar, el tramo horizontal de /IGATE sube 0.43 mm y el de /F0_SEL baja 0.07 mm (B.Cu), y /CHRG_FAULT y /CHRG_STAT (In2) rodean la vía con un escalón a 45° de 0.74 mm, sin cruzarse

Resultados (KiCad 10.0.4, con el .kicad_dru, «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad»):

	V5.6	V5.7
Errores del DRC	solo los 3 de MOD1, ya excluidos	igual
Sin conectar · vías y tramos colgando	0 · 0	0 · 0 (antes, 1 vía y 1 tramo)
Paridad	solo los PF*	igual
Sensado de RS1 (VIN y CLN)	Kelvin	Kelvin (antes, VIN no)
Vías sueltas en el 5 V	solo las aceptadas: JP1.2 (ventilador), U6.16 y la rama de R2	las aceptadas (rama de U12, R2, U6.16, /24V hacia U25 y DzG1) + /VEH5V (145.9, 57.6), rama de C78, 🟡 opcional
Retorno de C129	vía a 0.5 mm (Michelle, pasada 5)	vía a 0.18 mm con T37; antes, la más cercana a 4.5 mm
Holgura mínima de lo nuevo a otras redes	0.18 mm (hilo de sensado junto a /VIN_SW)	igual; la vía de C129, ≥ 0.2 mm
Piezas montadas sin LCSC	0	0

6.1 Qué falta antes del Gerber

1. Leo: commit y push de kicad/ (los scripts y los 4 archivos de V5.6 y V5.7).
2. Quien abra cada tarjeta (Michelle o Leo), después de git pull --ff-only: B y DRC con «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad». Tiene que salir lo de la tabla: 0 errores, 0 sin conectar, paridad solo PF*.
   • Desde T38 (21-oct, noche) salen además avisos de «no coincide con la biblioteca»: 2 en la V5.6 (U7, U26) y 4 en la V5.7 (U7, U25, L22, U26). T38 corrigió el courtyard de esas huellas en Drogheda-v6.pretty, que solo cubría el cuerpo sin los pads (estado de la v6, §5.1). Revisé las dos tarjetas con el courtyard nuevo: solo saldrían encimes de margen, con 0.40–0.56 mm de hueco real.
   • En los Gerber no cambia nada. No actualices esas huellas desde la biblioteca antes de sacar los Gerber.
3. Gerber, BOM y CPL con el botón de Fabrication Toolkit, como en la V5.5 (JLCPCB-Order-Guide.md). En el visor de JLC, revisar la rotación de U6, U7, U25, Q7 y RS1.

Opcional (🟡), si Michelle tiene tiempo: 2.ª vía en /VEH5V (145.9, 57.6) de la V5.7 (rama de C78) y acercar Rcomp2/Ccomp2/Rfreq2 a U7 en las dos.

6.2 V5.7: por qué C149/C150 se quedan como están

El 16-oct pedí girar C149/C150 con una meta de lazo < 30 mm². Medido hoy sobre la V5.7 con T37:

• La meta no se alcanza girándolos. El lazo por centros de pad (C149 → U25.2 → U25.8 → D34.1 → D34.2 → C149) es ≈ 56 mm², y ≈ 40 de esos son de U25 → D34: VIN y SW están en lados opuestos del chip y D34 está arriba de él. Con C149/C150 girados quedaría en ≈ 46 mm² en el mejor caso. Bajar de 30 pide mover D34, y eso es rehacer la fuente.
• Con el plano entero, girarlos casi no cambia nada. Debajo de toda la fuente, In1 es GND sin cortes (207 de 208 mm², a 0.21 mm de F.Cu), y C149, C150 y D34 tienen 3–4 vías a GND cada uno. Así, la corriente de retorno de alta frecuencia va por el plano justo debajo del camino de ida. Lo que pesa es el largo de ese camino (≈ 4–6 mm de U25.8 a D34.1), no el área entre los pads, y girar los capacitores no lo acorta.
• Propuesta (D-21-2, falta el OK de Leo): se quedan como están. En el banco, con las primeras V5.7, medir el nodo SW y VIN de U25 con punta de tierra corta (sobretiro y oscilación al encender el FET) a 9, 24 y 32 V con 2.5 A de carga. Si sale mal, se acerca D34 en la siguiente revisión. En la v6 sí hace falta: ahí D34 quedó a 13 mm del pin SW (estado de la v6).

6.3 Para Michelle (22-oct)

• Haz git pull --ff-only antes de abrir V5.6, V5.7 o v6. T34–T37 cambiaron hbox-watchdog-v5.* y hbox-watchdog-v57.*; T25, T28 y T38 cambiaron la v6, y T38 también Drogheda-v6.pretty. Si guardas encima de una copia vieja, se pierde el trabajo.
• En la V5.6 y la V5.7 no te queda nada obligatorio. Si abres alguna, haz B y DRC y confirma la tabla de arriba. No muevas lo de RS1, U7 ni C129.
• Tu trabajo de mañana es la v6: estado del 21-oct, sección 3.

Cómo se hizo

• Archivos: HBox_PCB 1416dcb (V5.6 de 85e7602, V5.7 de 1416dcb) contra 3daff19, cuyos PCB son los de e4aa6e9. La diferencia se sacó por UUID.

• DRC: KiCad 10.0.4 en copias, con el .kicad_dru del proyecto, «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad». Sin el .kicad_dru, KiCad rellena distinto y salen «sin conectar» falsos.

• Medidas: los scripts de la re-auditoría del 19-oct sobre el cobre rellenado:

  • vías de corte por red;
  • caminos en serie de potencia;
  • distancias de cada convertidor a sus capacitores e inductor;
  • prueba Kelvin de RS1;
  • capas internas por red;
  • vías de T30 por coordenada;
  • atributos de BOM.

• Esquemáticos: Michelle no los tocó desde T31; el ERC es el del 20-oct (0 errores). T32 solo agrega C130.

• T32 y T33 (tarde): primero en copias en la Mac, con KiCad 10.0.4:

  • ERC: mismas infracciones que antes, 0 errores;
  • netlist: solo cambia en +C130, entre /SYS5V y GND;
  • DRC con el .kicad_dru, «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad»: solo los 3 errores de MOD1, 0 sin conectar, 0 vías sueltas; la paridad, falta C130 y los PF*;
  • vías de corte por red, otra vez: en las redes de potencia solo quedan las que le tocan a Michelle, las que se aceptaron el 19-oct (rama de U12, medición de /BAT_PLUS y, en la V5.7, las dos de /24V hacia U25) y ramas sin corriente (divisores, pull-ups, pines de medición).

  Después se aplicaron a HBox_PCB: los scripts revisan que el archivo sea el auditado y, si cambió, no escriben. Cada uno deja su respaldo (.T32bak, .T33bak).

• Pasada 5 (noche): 6458c5d contra el resultado de T33 (71499c1), con los mismos scripts y el mismo DRC. El sensado de RS1 se probó recortando el área del pad del resto del cobre: si U6.6 llega a la fuente sin pasar por el pad, no es Kelvin.

• Pasada 6 (T34–T37, noche): cada script, primero en una copia de los archivos de HBox_PCB en la Mac y después en los archivos reales, que eran idénticos a la copia (mismo SHA-256 antes y después). Sobre el cobre rellenado:

  • prueba Kelvin de RS1 con el pad recortado;
  • vías de corte por red;
  • holguras de lo nuevo a todas las redes: pistas, pads y vías en las 4 capas;
  • planos de In1 e In2 alrededor de los cambios;
  • BOM: LCSC en todo lo montado.

• Lazo de U25: área del polígono por centros de pad, la misma medida del 16 y el 19-oct. Plano de In1: área de relleno de GND en la ventana de la fuente (178–194 × 58.5–71.5 mm).