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title: "Estado de la v6 al 21-oct: T25, T28 y T38 aplicados" tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, auditoria, t25, t28, t38, courtyards, barrenos, u25, layout, michelle] project: Project Drogheda author: Helgen Technologies (revisión: Claude; pedido: Leo) date: 2026-10-21 version: 1.1 status: ACTIVO — HBox_PCB 9255b84 (Michelle, 21-oct 18:14) + T25/T28 + T38 (Claude, 21-oct noche) · falta commit y push de T38 audience: Leo, Michelle (layout)

Estado de la v6 al 21-oct · T25, T28 y T38 aplicados

Pregunta (Leo, 21-oct): ¿T28 ya quedó o hay que correrlo? ¿Cómo va la v6? Y en la noche: trabaja en la v6 real.

!!! note "Rev. 1.1 (21-oct, noche): T38 y una corrección al §3" - T38 ya está aplicado en la v6. Antes lo probé en una copia con el DRC de KiCad 10. Hace tres cosas: courtyards reales en 11 huellas, /3V3 lejos de MH6 y una regla nueva para los barrenos. Detalle en el §5. - Corrección. En la rev. 1.0 escribí que L22 se quedaba donde está y D34 iba abajo del pin 8 de U25. Ahí no cabe: entre U25 y P1 quedan 4.1 mm, y D34 (SMC) mide 6.7 mm aun de lado. El §3 ya trae la colocación que sí cabe (propuesta α), revisada con los courtyards nuevos.

Respuesta corta:

• T25 y T28 ya están aplicados (21-oct, tarde).
• T38 (21-oct, noche):
  • Las 11 huellas que vienen de easyeda2kicad tenían un courtyard que solo cubría el cuerpo, sin los pads. Ya se corrigieron. Con eso salieron 14 encimes: 13 son solo de margen y 1 es real (C153 debajo de L22).
  • Hallazgo nuevo: el plano /3V3 de B.Cu llegaba a 1.85 mm del centro de los 5 barrenos, que tienen máscara abierta de 6 mm. Quedaba cobre de 3.3 V desnudo justo donde se apoya el separador. La regla nueva lo aparta a 4.0 mm.
  • MH6 ya quedó libre.
• La v6 todavía no se puede pedir. Falta el bloque A: D34 lejos del pin SW, lazo caliente ≈ 115 mm². También falta liberar MH4 y MH8.
• DRC de hoy, con T25, T28 y T38: 52 errores, todos conocidos: 28 en MH4, 10 en MH8 y 14 encimes de courtyard. 0 sin conectar; la paridad solo marca los 19 PWR_FLAG; los avisos no cambiaron.

1. T25, T28 y T38: qué cambiaron hoy

Script	Qué cambió en hbox-watchdog-v6
T25 --set v6	5 barrenos de 3.2 mm con máscara de 6 mm: MH5 (65.2, 45.3), MH6 (65.2, 135.3) y MH4 (185.2, 90.3), los de la placa base de la V5.5, más MH7 (195.2, 45.3) y MH8 (195.2, 135.3) en las esquinas. Van como piezas «solo de tarjeta», así que Actualizar PCB ya no los borra.
T28	U25 sin el código del AP64350: queda solo LCSC C524806 (TPS54360B) · pasta del EP de U6 al 50 % (6 ventanas de 0.95 × 0.85 mm) · conexión sólida a la zona en 114 pads de tierra de potencia y RF · stackup JLC04161H-7628 con ENIG y control de impedancia · cajetín «EinarBoard v6 (HBOX 6.0)», rev 6.0, y textos de serigrafía · clase RF a 0.35 mm en el .kicad_pro.
T38 (21-oct, noche)	Courtyard correcto en U19, U20, U23, U24, U25, U26, D22, D27, J12, J13 y L22, en la tarjeta y en Drogheda-v6.pretty · /3V3 de MH6 por B.Cu, a 4.06 mm del centro · regla nueva en el .kicad_dru: en F.Cu y B.Cu, solo GND a menos de 4 mm del centro de un barreno. No toca el .kicad_pro.

Cómo se probó.

• T25 y T28: dos copias del commit 9255b84 en la Mac, una tal cual y otra con los scripts. DRC de KiCad 10.0.4 con el .kicad_dru, «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad»:
  • sin los scripts: 0 errores;
  • con los scripts: 22 errores, todos en MH4 y MH8; 0 sin conectar; la paridad igual (19 PWR_FLAG).
• T38: igual, sobre una copia de la v6 ya con T25 y T28. Después se aplicó a la v6 de HBox_PCB y el resultado es idéntico, byte por byte, a la copia probada.
• Correr T28 o T38 otra vez no cambia nada, y T25 se niega si los barrenos ya están.

!!! warning "Antes de que Michelle vuelva a abrir la v6" T38 cambia hbox-watchdog-v6.kicad_pcb, .kicad_dru y 8 archivos de Drogheda-v6.pretty. Git ya no mezcla archivos de KiCad (merge=binary): si Michelle guarda la v6 sobre su copia anterior y la sube, se pierde uno de los dos trabajos. El orden es: Leo sube → Michelle hace git pull --ff-only → abre la v6.

2. Los 8 bloqueantes del 16-oct, hoy

Medido en el cobre con las zonas rellenadas. «19-oct» = 00a9af4; «hoy» = 9255b84 con T25, T28 y T38.

#	Bloqueante del 16-oct	19-oct	Hoy	Estado
1	U25 con el código del AP64350	igual	solo C524806	✅ T28
2	Sin barrenos	sin barrenos	5 barrenos · MH5, MH6 y MH7 libres (MH6 con T38) · MH4 y MH8 con piezas y cobre dentro (38 errores)	🟠 liberar MH4 y MH8
3	5 V por capas internas	/VEH5V 12 mm por In1 a 0.5 mm; /VIN_SW 22 mm por In2	/VEH5V de L22 a RS1 todo en F.Cu de 1.0 mm, sin vías: 38 mV y +11 °C a 2.5 A (meta ≥ 2 mm). /VIN_SW de RS1 a Q7 igual: 22 mm por In2 a 0.5–0.8 mm, con 2 vías; Q7 sigue a 10.6 mm de RS1	🟠 mitad
4	Cargador U6	/SW_BAT y /BAT_PLUS de 0.5 mm; 1 vía en el EP	/SW_BAT de 0.7–0.75 mm (meta: polígono ≥ 2 mm); /BAT_PLUS igual; 1 vía en el EP (meta 9)	❌
5	Fuente U25	L22 a 13 mm; EP sin vías	L22 a 2.2 mm · 6 vías en el EP ✅ · C149 a 0.75 mm de VIN ✅ · D34 a 13 mm del pin SW (antes 3.8) ❌ · lazo caliente ≈ 115 mm² (antes ≈ 47) ❌ · C153 0.3 mm debajo del cuerpo de L22 (lo destapó T38) ❌	🔴 regresión en D34
6	RF LTE por In1	21.9 mm por In1	igual	❌
7	Vías de GND	96 (meta ≥ 400)	111: 1 bajo U19 y 0 bajo U18; In1 con 1 656 mm de pistas	❌
8	Stackup genérico	igual	JLC04161H-7628, ENIG, control de impedancia	✅ T28

Lo demás (bloques C a H: módem, GNSS, U12, pares diferenciales, puertos, In1, serigrafía) no cambió desde el 19-oct.

El sensado de RS1 sigue como el 16-oct: VIN es Kelvin y CLN es «casi Kelvin», como se aceptó. Hay que conservarlo al rehacer /VIN_SW.

Otros cambios de hoy:

• /24V (la rama de Q10) pasó de In1 a B.Cu; el plan pedía borrarlo.
• Rig1 quedó a 4.8 mm de P1.3 (meta ≤ 3 mm; antes 8.4).
• P1 se recorrió 1.46 mm al oeste.

3. Lo que tiene que corregir Michelle antes de seguir

Después del git pull. Primero esto y luego el resto de los bloques A y B del plan.

3.1 Bloque A: propuesta α (corrige la rev. 1.0)

D-21-3 (propuesta, falta el OK de Leo): el bloque A se hace con la colocación de abajo (propuesta α), y antes del sábado se revisa la pared de la HBOX junto a L22.

Por qué hay que mover L22. El diodo D34 (B560C, SMC) es lo más importante del lazo caliente: su cátodo tiene que quedar pegado al pin SW (pin 8) de U25. Hoy L22 ocupa ese lugar. Abajo del pin 8 no cabe: de U25 a P1 quedan 4.1 mm y D34 mide 6.7 mm aun de lado. La colocación que mejor funciona con estas piezas es D34 entre U25 y L22, y L22 recorrida al este. También probé L22 girada 90°: así el nodo SW queda el doble de largo.

1. Primero, R53 y R54 (divisor BSTFB del LTC4040) a ≤ 3 mm de U6.18 (bloque B, paso 6 del plan). Hoy están en (177.0, 125.7) y (175.4, 126.9), justo donde va el cobre del nodo SW.

2. D34: girar 90° (cátodo abajo) y ponerlo en (181.0, 121.75).

   • El cátodo queda a 3.4 mm del pin 8, de orilla a orilla.
   • El ánodo queda arriba, junto a la tierra de C153 y C154.

3. L22: sin girar, en (192.1, 122.5).

   • L22.1 queda a 8.7 mm del pin 8.
   • L22.2 queda a 0.62 mm de la orilla de la tarjeta (mínimo 0.5 mm) y el cuerpo a 1.35 mm. Revisar que la pared de la HBOX no choque ahí.
   • Así C153 deja de quedar debajo de L22.

4. C152 se queda donde está. Su courtyard toca el de U25 y el de D34 solo en el margen; el hueco real es de 0.3 a 0.4 mm.

5. Nodo SW (/SW_PWRIN) en F.Cu, pin 8 → C152.2 → cátodo de D34 → L22.1 (naranja en la figura): ≈ 9 mm² de cobre fuera de los pads.

6. In1 e In2 limpios debajo del nodo SW y de L22. Hoy pasan por ahí:

   • /I2C_SDA por In1 y /I2C_SCL por In2;
   • /MAIN5V por In1 en x = 178.4;
   • /VFB_BST por In1 en x = 177.2.

   Los dos últimos se van solos al mover R53 y R54.

7. 4 vías de GND a ≤ 1 mm del ánodo de D34 (verdes en la figura): (178.55, 117.6), (178.55, 118.9), (183.45, 117.6) y (183.45, 118.9).

8. /VEH5V sale de L22.2 por arriba, bajo el cuerpo de la bobina (azul en la figura).

   • 2 mm de ancho, por y = 116–118, hasta R51.1; ahí sigue el camino de hoy hacia RS1.
   • Hay que recorrer la vía de GND de (185.8, 115.5).

Metas corregidas del bloque A. Las del plan no se pueden cumplir con D34 en SMC y esta bobina. Ya las cambié en el plan.

	Plan del 16-oct	Corregida	Con la propuesta α	Hoy
Cátodo de D34 al pin 8 (orilla a orilla)	2–3 mm	≤ 3.5 mm	3.4 mm	13.0 mm
L22.1 al pin 8 (orilla a orilla)	≤ 5 mm	≤ 9 mm	8.7 mm	2.2 mm
Cobre del nodo SW	≤ 25 mm² en total	≤ 10 mm² fuera de los pads	≈ 9 mm²	11.6 mm²
Lazo por centros de pad (C150 → U25 → D34)	< 30 mm²	≤ 60 mm²	56–60 mm²	115 mm²

• Por qué cambian. Los pads del nodo SW ya suman 33 mm²: el de L22 solo mide 23. Ninguna colocación baja de 25 mm² en total.
• El lazo real es menor que el que se mide por centros de pad. Con In1 como tierra sólida debajo (después del paso 6), a 0.21 mm de F.Cu, el retorno corre justo debajo del camino de ida (igual que en la V5.7, D-21-2). Lo que cuenta es que la ida sea corta y que haya vías de GND en el ánodo de D34 y en C149/C150.

3.2 Barrenos

1. MH8 (195.2, 135.3): con la propuesta α, D34 sale de ahí. Hay que borrar las 2 vías de GND de (194.6, 133.7) y (196.2, 133.7): eran del ánodo de D34 y quedan dentro del barreno. Con eso desaparecen los 10 errores de MH8.
2. MH4 (185.2, 90.3): igual que el 16-oct (plan, §3.4). La regla nueva hace que el DRC ya muestre todo lo que estorba (28 errores):
   • D23, D24 y D25 junto a J14 y sus resistencias de 22 Ω;
   • /NTC (In2) a ≥ 2.5 mm del centro;
   • /SIM_RST, /SIM_CLK, /SIM_DATA y la pista GND fuera del círculo de 4 mm.
3. MH6 (65.2, 135.3): ✅ ya quedó con T38.
4. No mover los barrenos: MH4–MH6 son los de la placa base de la V5.5, y MH7 y MH8 son las esquinas de la v6.

3.3 Cierre

B y DRC con «Rellenar zonas» y «Comprobar paridad»: 0 sin conectar y ningún error, salvo los encimes de courtyard que son solo de margen.

Esos se excluyen al final, cuando ya no se muevan las piezas. En la ventana del DRC: clic derecho → Excluir esta violación, con el comentario «T38: solo margen, hueco X mm». La lista está en el §5. KiCad solo acepta la exclusión con la posición exacta del marcador, y esa solo la da su ventana: por eso no la puse con el script.

Commit y push con «v6 bloque A» en el mensaje.

4. Calendario

El paso del sábado 24 a las 8:00 (Leo corre T25 y T28) ya está hecho, y MH6 también. Lo demás del plan de fines de semana sigue igual:

• sábado 24: bloques A y B, empezando por el §3 de aquí;
• domingo 25: bloques C, D y E;
• entre semana: T29;
• lunes 2-nov: pedido del piloto.

5. T38 (21-oct, noche): courtyards, MH6 y regla de barrenos

Script: kicad/tools/t38_v6_courtyards_mh.py. No mueve piezas.

5.1 Courtyards

Las 8 huellas de Drogheda-v6.pretty que vienen de easyeda2kicad traían como courtyard solo el contorno del cuerpo, con los pads afuera. En L22 ni siquiera era un rectángulo: era un triángulo. El DRC solo revisa encimes con el courtyard, así que en esas 11 piezas no podía ver nada.

Courtyard nuevo: el rectángulo que cubre cuerpo y pads, más 0.25 mm. Es el margen IPC-7351 nominal, el mismo de las huellas de KiCad del resto de la tarjeta. Se cambió en la tarjeta y en la biblioteca: Actualizar huella desde biblioteca ya no lo deshace, y no aparece ningún aviso nuevo de «no coincide con la biblioteca» en la v6.

Huella (Drogheda-v6)	Piezas	Courtyard de antes	Ahora
SO-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP	U20, U25	5.0 × 4.0 mm, sin los pads	5.5 × 8.1 mm
IND-SMD_L13.5-W12.5	L22	triángulo	15.5 × 13.0 mm
LGA-124_L24.0-W24.0 (A7670)	U19	24 × 24 mm	26.5 × 26.5 mm
VSSOP-8_L2.1-W2.4	U23, U24	2.0 × 2.3 mm	2.5 × 4.4 mm
SMA_L4.4-W2.6	D22	4.3 × 2.5 mm	6.7 × 3.0 mm
SOD-923	D27	0.8 × 0.6 mm	2.1 × 1.1 mm
RF-SMD_FRF05002 (U.FL)	J12, J13	2.6 × 2.85 mm, sin los pads de GND	4.5 × 4.15 mm
LGA-12_L2.0-W2.0	U26	2.0 × 2.0 mm	2.8 × 2.8 mm

Lo que destapó: 14 encimes de courtyard. Medí el hueco físico entre cuerpo y pads de cada par:

Par	Hueco físico	Qué es
L22 – C153	−0.3 mm	real: C153 (1210) queda debajo del cuerpo de L22. La propuesta α lo quita
L22 – C154	0.30 mm	solo margen; con α desaparece
U25 – C152 · R120 · R53 · C156	0.31 · 0.34 · 0.61 · 0.29 mm	solo margen; R53 se va con el bloque B
U19 – Q20 · Q21 · TP8 · C126	0.65 · 0.76 · 0.33 · 0.44 mm	solo margen
U20 – C129	0.29 mm	solo margen
D22 – C130	0.45 mm	solo margen
D27 – U28	0.45 mm	solo margen
J12 – L21	0.44 mm	solo margen

Los de margen están bien para ensamblar: se excluyen al final (§3.3).

V5.6 y V5.7 no se tocaron. Usan 2 y 4 de estas huellas: U7 y U26, y en la V5.7 también U25 y L22.

• Con los courtyards nuevos solo tendrían encimes de margen: 1 en la V5.6 y 7 en la V5.7, con huecos de 0.40 a 0.56 mm. Lo revisé: no hay ninguno real.
• Como la biblioteca cambió, su DRC ahora muestra 2 y 4 avisos de «no coincide con la biblioteca». Es solo el courtyard: no cambia nada de los Gerber. No actualicen esas huellas antes de sacar sus Gerber.

5.2 Regla de barrenos y plano /3V3

Los 5 barrenos tienen máscara abierta de 6 mm en las dos caras. En la v6, B.Cu es el plano de /3V3, y llegaba a 1.85 mm del centro de los 5 barrenos. Del lado de abajo quedaba cobre de 3.3 V desnudo entre 1.85 y 3 mm del centro, justo donde se apoya el separador, el inserto o la tuerca. Del lado de arriba, el cobre desnudo es GND, bajo la cabeza del tornillo. Con un inserto de latón o un separador metálico, el tornillo une las dos caras: corto de 3.3 V a GND.

Regla nueva en hbox-watchdog-v6.kicad_dru:

• En F.Cu y B.Cu no puede haber nada que no sea GND a menos de 4.0 mm del centro de un barreno: 2.4 mm desde la orilla del agujero de 3.2 mm.
• Al rellenar zonas, el plano /3V3 se aparta solo. Lo comprobé en los 5 barrenos: queda a 4.0 mm.
• El GND de F.Cu sigue a 1.85 mm, bajo la cabeza del tornillo, como en la V5.5.
• Capas internas: la holgura normal de barreno, porque van cubiertas.
• Además, el DRC ya marca todo lo que estorba en MH4: los 11 errores de la regla son de /SIM_*, D23 y D24.
• Salen también 2 errores que no aparecían antes: los pads de GND de D23 (en MH4) y de D34 (en MH8) quedan encima del barreno. Ya estaban así.

V5.6 y V5.7 no tienen este problema: su cobre de afuera es GND, y su /3V3 va por In2, cubierto.

5.3 MH6

La pista /3V3 que rodeaba el barreno por F.Cu quedaba a 3.02 mm del centro, en la orilla de la máscara abierta. Ahora baja a B.Cu con una vía en (61.6, 130.3) y llega a H4.1 por y = 130.3 y x = 69.5. Queda a 4.06 mm del centro en lo más cercano, con 0.25 mm de holgura a la vía de GND de (70.4, 132.9). B.Cu ya es el plano /3V3, así que la pista nueva es parte de él. H4.1 sigue a 4.15 mm del centro; si la rondana no cabe, el plan ya dice correr H4 1 mm al este.

5.4 DRC con T38

	Antes de T38	Con T38
Errores	22 (14 MH4 · 8 MH8)	52 (28 MH4 · 10 MH8 · 14 courtyards)
Sin conectar	0	0
Paridad	19 PWR_FLAG	19 PWR_FLAG
Avisos	262	262 (iguales, incluidos los 81 de «no coincide con la biblioteca»)

Cuando quede la propuesta α, salen los 10 de MH8 y el de C153. Al liberar MH4 salen sus 28. Quedan solo los encimes de margen, que se excluyen.

Cómo se hizo

• Archivos: HBox_PCB 9255b84 (Michelle, 21-oct 18:14) contra 00a9af4 (19-oct). El esquemático de la v6 no cambió desde el 28-sep (d58a89ba…).
• Scripts: kicad/tools/t25_mounting_holes_v55.py --set v6, kicad/tools/t28_v6_mecanicos.py y kicad/tools/t38_v6_courtyards_mh.py, primero en una copia y luego en los archivos de HBox_PCB. Los respaldos .T25bak, .T28bak y .T38bak no se suben.
• DRC: KiCad 10.0.4, pcb drc --schematic-parity --refill-zones --severity-all, con el .kicad_dru del proyecto.
• Medidas:
  • El script de la auditoría del 16-oct sobre el cobre rellenado: distancias, series de cobre, vías por red y por EP, y lazo por centros de pad.
  • La prueba Kelvin de RS1, con el área del pad recortada.
  • Para T38: barrido de pads fuera de courtyard en todas las huellas (solo esas 11 fallaban), hueco físico de cada encime y distancia de cada zona rellenada al centro de cada barreno.
• Propuesta α: colocación probada en una copia: courtyards, pads a otras redes, orilla de la tarjeta y la regla de 4 mm. El cobre del nodo SW y de /VEH5V de la figura es un dibujo de la idea; el ruteo lo hace Michelle.