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title: "v6: revisión del trabajo del fin de semana (bloques A–E del plan) — 26-oct-2026" tags: [project-drogheda, hardware, hbox, einarboard, v6, layout, revision, kelvin] project: Project Drogheda author: Helgen Technologies (revisión: Claude; decide: Leo) date: 2026-10-26 version: 1.0 status: "REVISADO — HBox_PCB 9a6f250 (Michelle, 26-oct). Avance real en el bloque B, una regresión (toma VIN de R80 sin Kelvin y /VEH5V por In2) y los bloques C, D y E sin empezar." audience: Leo (D-26-1, D-22-4), Michelle (layout de la v6)

v6: revisión del fin de semana · 26-oct-2026

Pregunta (Leo, 26-oct, 22:09): «revisa la v6 y dime si todo está bien; ya bajé lo último de Michelle». Se revisaron los dos commits de Michelle del lunes 26 (9be7362 y 9a6f250, solo el .kicad_pcb) contra el plan de fines de semana, rev. 1.7 (§3 y §4) y contra el estado anterior (bd27501, T44).

!!! warning "Respuesta corta: todavía no. Hay avance real, una regresión y la mayor parte del plan sigue abierta" - Bien: DRC con 0 errores (se fueron los 11 encimes de courtyard), 0 sin conectar, paridad limpia; el esquemático, las clases de red y las reglas no cambiaron. En el bloque B, Q7 ya está junto a R80 y U17, /VIN_SW salió de In2, la toma CLN de R80 quedó Kelvin, /IGATE casi salió de In1 y el EP de U17 tiene sus 9 vías. Además, 146 vías de GND nuevas. - Regresión: /VEH5V de L5 a R80 ahora da la vuelta por C76 y 8 mm de In2 (≈ 31 mΩ, antes 15), y la toma VIN del LTC4040 (U17.6) ya no es Kelvin: se une al camino de potencia en la vía de (180.1, 103.2), a ≈ 1.4 mm de R80.1. El límite de corriente de entrada queda ≈ 10 % corrido: el mismo tipo de defecto que tuvo la V5.5. - Falta: la mitad del bloque B, el resto del bloque A (R112) y los bloques C, D y E completos. - Calendario: con esto, el pedido del piloto del lunes 2-nov (G1) está en riesgo. Propuesta para Leo: D-26-1 (§4).

1. Qué cambió

• 68 piezas movidas; las de más: Q7 12 mm (ahora a 90° en (175.09, 102.78)), JP2 11.4 mm, C76 8.8 mm, D20 8.8 mm, JP4 6.2 mm, D18/D19 3.3 mm, R87 2.4 mm, TP12 1.8 mm, J8/D8/R9/C5/C19 1.3 mm, C77–C80 1.2 mm, R112 1.2 mm.
• Vías: 293 → 443 (+146 de GND, +2 /PFO, +2 /SW_FAN, +1 /VEH5V, +1 /BAT_PLUS, −2 /VIN_SW).
• DRC (KiCad 10.0.4, copia del proyecto con relleno, paridad y todas las pistas): errores 11 → 0, sin conectar 0, paridad 0; avisos 256 → 327. Los avisos de tamaño de texto pasan de 13 a 59: Michelle dejó 47 designadores a mano en 0.5 mm. No hay que corregirlos uno por uno: T44 los regresa a 0.8 mm al cierre del layout.

2. Contra el plan (§3 y §4), antes → ahora

Distancias de orilla a orilla de pad; resistencias estimadas del camino de cobre (1 oz por fuera, 0.5 oz por dentro).

Punto del plan	Meta	Antes (bd27501)	Ahora (9a6f250)
A5 R112 ↔ J19.3	≤ 3 mm	4.79	4.72	✗
A6 /24V en capas internas	nada	—	—	✓
A3 vías EP U22 · GND junto al ánodo de D32	6 · ≥ 4	6 · 4	6 · 4	✓
B1 /VEH5V L5.2 → R80.1	F.Cu ≥ 2 mm, nada en In	F.Cu 39 mm a 1.0 mm, 15 mΩ	F.Cu 52 mm a 1.0 mm + 8 mm de In2, 2 vías, 31 mΩ	✗ peor
B2 Q7 ↔ R80 · Q7 ↔ U17	≤ 5 mm	10.6 · 15.5	0.8 · 4.4	✓
B2 /VIN_SW R80.2 → Q7	F.Cu ≥ 2 mm, In2 0	22 mm por In2, 32 mΩ	F.Cu 7 mm a 1.0 mm, 3.5 mΩ	🟡 (falta el ancho)
B3 Kelvin de R80: VIN (U17.6)	toma propia desde el pad	Kelvin	se une a la potencia a 1.4 mm del pad	✗ regresión
B3 Kelvin de R80: CLN (U17.7)	toma propia desde el pad	por la vía junto al pad (no Kelvin)	Kelvin	✓
B4 /MAIN5V Q7 → U17	polígono ≥ 2 mm	23 mΩ, 0.5 mm	12 mΩ, 0.5 mm; 39 mm en In1 y 22 mm en In2 en el resto de la red	✗
B4 C79 · C80 · C77 · C78 · C81 ↔ U17.1/24	≤ 2 mm	5.1 · 5.2 · 8.1 · 5.9 · 3.2	5.2 · 5.7 · 7.2 · 5.4 · 3.2	✗
B5 /IGATE	F.Cu ≤ 8 mm, In1 0	35 mm en In1	6.3 mm en In1, 5.9 en F.Cu	🟡
B6 R85 · R86 ↔ U17.18	≤ 3 mm	6.0 · 6.0	5.9 · 6.0	✗
B6 /VFB_BST en In1	nada	7.4 mm	7.5 mm	✗
B-1 L4.1 ↔ U17.21/22	≤ 5 mm	6.2	6.2	✗
B-1 /SW_BAT	polígono F.Cu ≥ 2 mm	pistas, cuello 0.3 mm	pistas, cuello 0.5 mm (4.7 mΩ)	✗
B-2 /BAT_PLUS L4.2 → J12.1	F.Cu ≥ 1.5 mm	0.5 mm, 15 mΩ	1.0 mm, 7.4 mΩ	🟡
B-3 vías EP U17	9	1	9	✓
B-4 capas internas a ≤ 5 mm de U17 y L4	nada	8 redes	7 redes (/CHRG_*, /VFB_BST 26 mm, /IGATE, /F1_SEL, /VEH5V nueva en In2)	✗
3.5 Avisos de ancho en las redes de potencia del bloque B	ninguno	—	/MAIN5V 14 · /VEH5V 13 · /BAT_PLUS 6 · /SW_BAT 4 · /VIN_SW 3	✗
C1 RF del módem /RF_LTE	solo F.Cu, 0 vías	22 mm en In1, 2 vías	20 mm en In1, 2 vías	✗ sin empezar
C2 vías EP U4 · C44/C34/C52 ↔ U4.2	6 · ≤ 3 mm	0 · 4.8/4.6/5.8	0 · 4.8/4.6/5.8	✗ sin empezar
C3 R28 · R27 ↔ U4.5	≤ 2 mm	4.3 · 3.2	4.3 · 3.2	✗
C4 /VBAT_MODEM · C13 ↔ U6.55–57 · C4 ↔ L1.2	F.Cu ≥ 3 mm · ≤ 5 · ≤ 3	0.3 mm, 6 mm en In1 · 6.6 · 4.3	igual	✗
C5 TP5 ↔ TP6	2.54 mm	9.1	8.8	✗
D1 C70 ↔ U25.1	≤ 2 mm	26.4	26.4	✗ sin empezar
D4 /SW_IN · /SW_5V en In1	nada	130 · 9.7 mm	131 · 9.7 mm	✗
D5 TP9 ↔ U18.49	cerca	35.6	35.6	✗
E U7: D12 ↔ U7.1 · L2 ↔ U7 · vías EP	≤ 2 · ≤ 5 · 6	11.6 · 10.3 · 0	igual	✗ sin empezar

3. La regresión: la toma VIN de R80

El LTC4040 mide la corriente de entrada entre VIN (U17.6) y CLN (U17.7), a los dos lados de R80 (10 mΩ). Cada toma tiene que salir de su pad de R80 y no tocar ningún otro cobre de su red hasta el chip.

• Antes: la potencia llegaba a R80.1 por F.Cu y la toma VIN salía del pad, por C86/C87, hasta U17.6. ✓
• Ahora: la potencia de L5 llega por In2 a la vía de (180.1, 103.2) y de ahí a R80.1. La toma VIN de U17.6 se une a ese mismo tramo en la vía, a ≈ 1.4 mm del pad. El chip suma la caída de ese tramo a la de R80: lee ≈ 10 % de más y limita a ≈ 2.3 A en lugar de 2.5 A. Además, toda la corriente de entrada (hasta 2.5 A) pasa por 8 mm de In2 de 1.0 mm (0.5 oz).
• Arreglo: /VEH5V de L5.2 a R80.1 directo por F.Cu de ≥ 2 mm (§3.2 punto 1 del plan), sin In2 ni C76 en medio, y la toma VIN como pista propia de 0.25–0.3 mm que salga de R80.1 por el lado de adentro y pase por C86/C87 hasta U17.6. Después, correr de nuevo la prueba de Kelvin.
• CLN ya quedó bien: antes pasaba por la vía junto al pad 2 y ahora sale del pad.

4. Qué sigue

Para Michelle, en este orden:

1. El regreso de /VEH5V + toma VIN (§3). Es lo primero, porque afecta el límite de corriente.
2. Resto del bloque B:
   • /MAIN5V de Q7.5–8 a U17.1/24 como polígono de ≥ 2 mm, fuera de In1 e In2.
   • C77–C81 a ≤ 2 mm de U17.1/24.
   • R85/R86 a ≤ 3 mm de U17.18, y /VFB_BST e /IGATE fuera de In1.
   • L4 a ≤ 5 mm de U17.21/22.
   • /SW_BAT como polígono de ≥ 2 mm y /BAT_PLUS de ≥ 1.5 mm.
   • Sacar de las capas internas, bajo U17 y L4, /CHRG_*, /F1_SEL y /VEH5V.
3. Bloque A: R112 a ≤ 3 mm de J19.3.
4. Bloques C, D y E (§4 del plan), sin cambios.
5. Limpieza:
   • Vías sueltas: /24V en (138.56, 107.74) y (138.56, 94.99); /BAT_PLUS en (193.6, 103.09).
   • Pistas sueltas: /3V3 en (60.97, 129.62), /GNSS_RTK_STAT en (72.6, 136.7) y /PFI en (185.34, 112.87).
6. Reglas del plan que hay que seguir:
   • Commit con la letra del bloque al terminar cada bloque.
   • No acomodar designadores a mano: al cierre corren T43 y T44.

D-26-1 (decide Leo): cómo llegar a G1 (pedido del piloto, lunes 2-nov).

• (a) Recomendada. Claude hace por script (T45) lo mecánico: el regreso de /VEH5V con la toma Kelvin, la RF LTE en F.Cu con su cerca de vías, las vías de los EP de U4 y U7, y la limpieza. Se prueba en una copia y se aplica cuando Michelle no tenga abierta la v6. Michelle termina el bloque B (colocación y polígonos) y sigue con C, D y E.
• (b) Mover G1 una semana (lunes 9-nov), con el mismo reparto del plan.

D-22-4 sigue abierta (Leo): D18–D20 se movieron, pero siguen del lado del módem (/SIM_*).

5. Cómo se revisó

• Archivos: kicad/_to_delete/audit-20261026/ (copias de a08e49a, bd27501, 9be7362 y 9a6f250; DRC en drc-v6-now/).
• DRC: tools/t44_drc.py sobre una copia del proyecto.
• Medidas: pcbaudit.py (cobre, distancias, vías en los EP).
• Prueba de Kelvin: en la red de cada toma, ¿alguna rama con carga se une al camino R80 → U17 fuera del pad?
• Resistencias: camino de menor resistencia por la red, con 0.49 mΩ/cuadro por fuera y 0.98 mΩ/cuadro por dentro, y 1 mΩ por vía.